智通財經(jīng)APP獲悉，國信證券發(fā)布研報稱，隨著全球CSP廠商capex持續(xù)高增，智算中心互聯(lián)技術(shù)正經(jīng)歷從400G向1.6T的跨越式升級。AI芯片領(lǐng)軍企業(yè)推動智算中心快速發(fā)展;CSP互聯(lián)網(wǎng)云廠自研ASIC芯片和算力集群，探索適應(yīng)自身AI發(fā)展之路。智算中心互聯(lián)技術(shù)主要使用光通信和銅纜/銅背板連接，推薦關(guān)注光模塊廠商、光器件廠商、銅連接等，以及通信設(shè)備廠商。

國信證券主要觀點(diǎn)如下：

CSP互聯(lián)網(wǎng)云廠AI軍備競賽進(jìn)入2.0時代，智算中心互聯(lián)技術(shù)發(fā)展快速迭代

自2023年，ChatGPT3.5點(diǎn)燃“大模型革命”起，AI發(fā)展萬眾矚目，各大科技公司紛紛投入大模型研發(fā)并加大智算中心建設(shè)。根據(jù)CSP廠商的Capex指引，預(yù)計2025年，海外亞馬遜、谷歌、微軟、meta四家廠商合計Capex增至3610億美元，同比增幅超58%;國內(nèi)字節(jié)、騰訊、阿里Capex有望超過3600億元。本輪AI浪潮前期，英偉達(dá)作為AI芯片領(lǐng)軍企業(yè)，其AI芯片供不應(yīng)求;隨著CSP云廠持續(xù)加大智算中心投入，具備更高性價比的自研ASIC算力芯片成為AI軍備競賽新一輪發(fā)展的核心，AI芯片集群的互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)也隨之加速迭代升級。本文主要對智算中心網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)發(fā)展及未來新技術(shù)進(jìn)行探討。

AI芯片領(lǐng)軍企業(yè)英偉達(dá)加速迭代其AI芯片性能，推動智算中心快速發(fā)展

英偉達(dá)芯片P/V/A/H/B等系列芯片架構(gòu)由早期的每4年升級一次加速到每兩年迭代升級一次，過去3年間，AI算力集群也從64個AI芯片組成的機(jī)柜發(fā)展到256個乃至288/576個AI芯片集群，芯片之間的網(wǎng)絡(luò)連接速率也隨之從400G演進(jìn)至目前使用的1.6T。智算中心互聯(lián)技術(shù)涉及到的光通信、銅連接/背板連接、液冷等均在顯著受益行業(yè)發(fā)展。在AI行業(yè)發(fā)展帶動下，頭部AI芯片企業(yè)華為、AMD等陸續(xù)發(fā)布了自己研發(fā)設(shè)計的算力集群超節(jié)點(diǎn)項(xiàng)目。

CSP互聯(lián)網(wǎng)云廠自研ASIC芯片和算力集群，探索適應(yīng)自身AI發(fā)展之路

(1)Google谷歌自研ASIC芯片TPU早自2015年，目前已經(jīng)在規(guī)劃其TPU第七代芯片，自TPUV4開始獨(dú)創(chuàng)OCS全光交換架構(gòu)，自TPUV6開始使用1.6T光模塊傳輸。(2)AWS亞馬遜自研的Trainium芯片規(guī)劃到第三代，去年底Trainium2集群內(nèi)互聯(lián)使用AEC銅纜連接備受矚目，而明年規(guī)劃的Trainium3集群架構(gòu)開始使用銅背板連接。(3)meta自研MTIA芯片初出牛犢，但meta已深度設(shè)計數(shù)據(jù)中心架構(gòu)很多年，早期較出名的CLOS架構(gòu)就出自meta，meta也專門為英偉達(dá)和AMD芯片設(shè)計了獨(dú)有的機(jī)柜。(4)博通、Marvell等廠商積極參與支持全球CSP云廠的數(shù)據(jù)中心建設(shè)。(5)國內(nèi)CSP云廠，騰訊(ETH-X)/阿里(ALS)/字節(jié)等，均在根據(jù)自身需求設(shè)計數(shù)據(jù)中心架構(gòu);立訊等廠商積極參與互聯(lián)方案設(shè)計。

光通信/銅連接市場快速增長，CPO/銅背板/Swith(PCIe)/OCS/OIO/DCI等新技術(shù)未來可期

ASIC芯片出貨量持續(xù)加大，該行測算明年全球800G光模塊有望達(dá)4000萬只，1.6T光模塊有望超過700萬只。2029年，CPO滲透率有望達(dá)到50%(Lightcounting預(yù)測)，OCS市場規(guī)模有望超過16億美元(CignalAI預(yù)測)，PCIe Switch市場規(guī)模有望達(dá)50億美元(ABI預(yù)測)，DCI市場規(guī)模有望達(dá)284億美元(Mordor intelligence預(yù)測)。

風(fēng)險提示：AI發(fā)展及投資不及預(yù)期;行業(yè)競爭加劇;全球地緣政治風(fēng)險;新技術(shù)發(fā)展引起產(chǎn)業(yè)鏈變遷。