科技成果轉化是科技創新的“最后一公里”，然而這一過程普遍面臨周期長、資金需求大、高風險等挑戰，導致高校及科研院所的早期創新項目難以獲得資本青睞。數據顯示，目前我國科技成果轉化率僅約30%，遠低于發達國家60%的水平，高校科研成果實現產業化的比例更是低至10%。為促進高校和科研院所的成果與投資機構的有效對接，彌合科技與資本之間的鴻溝，8月28日下周四，“芯力量”科技成果轉化路演將重磅開啟！

本次路演活動由合肥高新技術產業開發區管理委員會、科大硅谷服務平臺（安徽）有限公司指導，科大硅谷全球合伙人愛集微、半導體投資聯盟主辦，路演將采取線上的形式。屆時，愛集微以及半導體投資聯盟將面向500多位投資人邀請參會，業界知名國有資本平臺、專業投資機構等豪華陣容將再聚首，共探科技成果轉化新機遇，解鎖創新與產業融合的無限可能！

目前科技成果轉化路演項目正在火熱征集中，誠邀各高校、科研院所團隊攜優秀科研項目報名參加！同時歡迎投資人及投資機構踴躍報名加入評審團，同步推薦優質項目參賽！搶先鎖定前沿科技項目，優先對接創新資源，共助“中國芯”崛起，見證硬科技力量的榮耀時刻！

科技成果轉化項目報名

投資人報名

高校成果項目參賽權益：

1.項目信息在愛集微“芯力量”頻道發布，項目參與云路演，獲得高曝光度

2.受邀項目團隊可獲得聯合預熱報道文章，同時可免費在愛集微平臺發布融資新聞稿件1篇

3.受邀參加集微峰會，與1000+半導體企業，500+頂級投資機構近距離溝通

4.愛集微對接豐富的投資機構資源，產業資源

本場路演的議程如下：

14:00 -14:10活動開始：主持人開場、介紹點評嘉賓及路演項目方

14:10 -16:00項目路演：每個項目15分鐘介紹、5分鐘點評

16:00 -16:05活動結束：主持人致感謝詞

集微科技成果轉化路演

集微科技成果轉化路演旨在尋找高校科技成果項目，更高效專業地利用愛集微平臺的高校、機構、企業及政府、園區服務經驗與資源，以及旗下半導體聯盟擁有的業內主流投資機構、上市公司會員資源，快速鏈接高校與資本，深化產業融合，促進創新鏈、產業鏈、資金鏈、人才鏈“四鏈”融合，形成鏈接閉環，助力“科研之花”結出“產業之果”。

長期以來，科技成果轉化路演線上線下齊發力，已成功舉辦多場活動，累計吸引清華、北大、復旦、中國科大、浙大、北航、南科大、合工大、安大等國內知名高校相關院系參加，獲得500+投資機構關注。眾多優秀項目通過路演活動脫穎而出，并在會后成功與資本進行一對一深入對接。

“芯力量”大賽

“芯力量”大賽自2019年開始，已連續6年成為國內半導體行業最具影響的創業大賽與融資平臺。憑借著聚焦行業“卡脖子”/熱門領域、評審團陣容豪華、融資效率高等四大優勢，“芯力量”已累計吸引700+優秀企業參賽，覆蓋IP、EDA、設計、設備、材料等全產業鏈。往屆大賽中，順利融資的項目包括黑芝麻智能、沐曦集成、華封科技、開元通信、杭州眾硅、牛芯半導體等多家“IC獨角獸”。在“芯力量”的舞臺上，多家杰出企業正邁向新的里程碑。合肥恒爍已成功登陸科創板，標志著其在資本市場的進一步發展。博達微在并入概倫電子后也實現了上市，進一步鞏固其在半導體領域的領先地位。這些企業的上市不僅是對它們技術實力和市場潛力的認可，也預示著國內半導體產業的蓬勃發展。

報名聯系

韓老師 18918459526（同微信）

（校對/孫樂）