IT之家 8 月 14 日消息，市場調查機構 Counterpoint Research 昨日（8 月 13 日）發布博文，報道稱聯發科旗艦天璣 9000 系列芯片在 2024 年全球出貨量約為 1800 萬顆，同比增長 60%；而 2023 年出貨量約為 1100 萬顆。

該機構預測聯發科旗艦天璣 9000 芯片在 2025 年全球出貨量有望進一步攀升到 2400 萬顆，出貨額達到 20 億美元（IT之家注：現匯率約合 143.75 億元人民幣），是 2024 年的兩倍。

在品牌方面，天璣 9400 芯片主要由 OPPO 和 vivo 兩家手機廠商主導適配；而天璣 9300 芯片主要由 iQOO、OPPO、REDMI 和 vivo 共同推動，主要搭載機型包括 vivo X200 Pro、OPPO Find X8 系列、iQOO Neo 10 Pro 及 REDMI K80 Ultra。

中國市場是 Dimensity 9000 系列的核心戰場。憑借 9400 芯片的強勁表現，聯發科已占據中國高端 SoC 市場約三分之一份額。相較競爭對手，該系列在能效控制、散熱表現、AI 算力與游戲性能方面具備優勢，且無需支持毫米波，更適配國內 5G 網絡環境。

得益于本地品牌對高性價比旗艦芯片的需求上升，聯發科在印度與東南亞市場也實現增長。隨著中國手機廠商持續追求差異化與成本優化，聯發科通過技術迭代與精準市場定位，正逐步打破高通在高端市場的長期主導地位。

展望未來，聯發科計劃于 2025 年下半年發布下一代旗艦芯片 Dimensity 9500，繼續強化其在高端市場的技術布局。