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8月13日消息,據外媒報道,天風國際證券分析師郭明錤稱, iPhone 18 中的 A20 芯片將采用臺積電的晶圓級多芯片模塊封裝(WMCM)技術,而不再使用當前的集成扇出(InFO)封裝方式。
外媒稱,目前尚不清楚這一變化是否僅限于iPhone 18 Pro、iPhone 18 Fold等高端機型,還是會擴展到標準版 iPhone 18 和 iPhone 18 Air。
外媒表示,預計 A20 芯片也將采用臺積電的 2nm 工藝制造,與采用臺積電 3nm 工藝制造的 A18 和 A19 芯片相比,將帶來更高的性能。與之前的芯片相比,A20 芯片在 iPhone 中占用的空間可能更小。
外媒稱,總而言之,iPhone 18 機型中的 A20 芯片即將發生重大的底層變化。這可以提高Apple Intelligence 的性能,并通過提高能效來延長電池續航時間。(思瀚)





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