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8月13日消息，據外媒報道，天風國際證券分析師郭明錤稱， iPhone 18 中的 A20 芯片將采用臺積電的晶圓級多芯片模塊封裝（WMCM）技術，而不再使用當前的集成扇出（InFO）封裝方式。

外媒稱，目前尚不清楚這一變化是否僅限于iPhone 18 Pro、iPhone 18 Fold等高端機型，還是會擴展到標準版 iPhone 18 和 iPhone 18 Air。

外媒表示，預計 A20 芯片也將采用臺積電的 2nm 工藝制造，與采用臺積電 3nm 工藝制造的 A18 和 A19 芯片相比，將帶來更高的性能。與之前的芯片相比，A20 芯片在 iPhone 中占用的空間可能更小。

外媒稱，總而言之，iPhone 18 機型中的 A20 芯片即將發生重大的底層變化。這可以提高Apple Intelligence 的性能，并通過提高能效來延長電池續航時間。（思瀚）