（文/觀察者網(wǎng) 張家棟 編輯/高莘）

據(jù)《日經(jīng)亞洲》近日報道，中國汽車制造商和芯片公司正在加速取代英偉達和其他外國芯片廠商的產(chǎn)品。

業(yè)內(nèi)高管稱，地平線、華為海思、黑芝麻、芯馳科技和芯擎科技等中國芯片開發(fā)商正在獲得高速發(fā)展，并贏得了眾多國內(nèi)汽車制造商的青睞。

中國主要汽車芯片供應(yīng)廠商分布 日經(jīng)亞洲

不少國產(chǎn)芯片制造商均表示，其芯片產(chǎn)品已經(jīng)具備國際競爭力，且這些半導(dǎo)體覆蓋范圍非常廣泛。如重慶芯聯(lián)微電子專注于汽車行業(yè)的專用微控制器和電源管理芯片；聯(lián)合星光科技表示其用于調(diào)節(jié)電源的功率分立器件已具備國際競爭力；上海鼎泰江芯科技有限公司則擁有車規(guī)級半導(dǎo)體生產(chǎn)線，并獲得博世認(rèn)證。

報道稱，國內(nèi)多數(shù)芯片代工廠也受益于這一趨勢。據(jù)統(tǒng)計，目前汽車和工業(yè)應(yīng)用芯片的制造占其收入的10%，而2020年這一比例還不到3%。

蔚來NX9031芯片與旗艦車型ET9路透社

與此同時，中國汽車廠商也正在加速投入自研芯片的研發(fā)，其中包括小鵬、蔚來等曾經(jīng)依賴英偉達芯片的新興汽車公司，也包括比亞迪、廣汽集團、一汽集團、長城汽車、吉利等傳統(tǒng)汽車廠商。

美銀全球研究大中華區(qū)汽車和工業(yè)研究主管李明勛此前預(yù)估，到2025年，中國品牌將占汽車芯片總供應(yīng)量的15%—20%，如果算上汽車制造商自主研發(fā)的芯片，這一數(shù)字可能在五年內(nèi)達到50%。

他表示，“一些汽車品牌在使用本土芯片時，可能也會遇到一些問題或挑戰(zhàn)。系統(tǒng)集成就是一個例子。英偉達非常開放——它幾乎兼容任何類型的算法或軟件。相比之下，中國自主研發(fā)的芯片在初期可能無法很好地與第三方用戶集成。”

“但中國的一些汽車品牌可能需要盡可能地降低入門車型的成本。”他補充說。

中國企業(yè)對自研芯片的青睞，在很大程度上源于美國對先進芯片出口的封鎖。

去年，美國政府禁止臺積電、三星電子和其他芯片代工廠向中國出口用于AI人工智能應(yīng)用的7納米及更先進的芯片。隨著今年特朗普的上任，美國政府又進一步加強了AI芯片的出口管制，禁止出口符合各種標(biāo)準(zhǔn)的、技術(shù)水平略低的芯片。這些規(guī)定很大程度上限制了中國芯片開發(fā)商在芯片封裝服務(wù)方面的選擇。

目前，英偉達仍面臨美國不斷變化的監(jiān)管限制，近期又因涉嫌安全風(fēng)險而受到中國政府調(diào)查。

英偉達CEO黃仁勛 日經(jīng)亞洲

盡管英偉達CEO黃仁勛在近期訪問了中國，其核心產(chǎn)品之一的H20芯片也恢復(fù)了對華供應(yīng)，但美方仍對英偉達繼續(xù)向中國出口AI芯片表示擔(dān)憂。

不止于此，《日經(jīng)亞洲》表示，受中國自動駕駛技術(shù)的發(fā)展和汽車芯片開發(fā)商崛起的影響，英偉達、恩智浦、瑞薩、安森美、英飛凌和德州儀器等公司正在遭受貿(mào)易戰(zhàn)、地緣政治以外的更多風(fēng)險。

野村證券半導(dǎo)體分析師唐尼·滕（Donnie Teng）表示，中國已經(jīng)能夠生產(chǎn)大多數(shù)應(yīng)用于廣泛領(lǐng)域的成熟節(jié)點半導(dǎo)體。“很明顯，提高汽車半導(dǎo)體的國產(chǎn)化率是一個持續(xù)的趨勢。”

他補充說，中國在功率分立元件領(lǐng)域已經(jīng)實現(xiàn)了相當(dāng)程度的自給自足，其次是傳感器、其他模擬芯片和微控制器單元。

中國MCU芯片自給率趨勢 IBS

據(jù)美國電子行業(yè)戰(zhàn)略咨詢公司IBS估計，中國微控制器（MCU）芯片的自給率預(yù)計將從2024年的19%上升至2030年的67%。同期，中國碳化硅功率開關(guān)芯片的國內(nèi)產(chǎn)量預(yù)計將從5%增長至74%。目前，這些MCU主要用于控制各種電子功能，包括座椅和車窗升降、安全氣囊、攝像頭和雷達系統(tǒng)。

麥格理資本中國股票策略主管蕭尤金（Eugene Hsiao）表示，中國在成熟節(jié)點MCU和車用電源芯片的端到端供應(yīng)鏈方面已經(jīng)非常成功。“我們已經(jīng)看到一些初創(chuàng)公司和新上市公司涉足這一領(lǐng)域，包括地平線機器人、黑芝麻和億卡科技。鑒于中國汽車數(shù)字化功能的快速普及，尤其是在大眾市場，這是一個巨大且不斷增長的市場，也為新進入者提供機會。”

但唐尼也指出，對于智能座艙和自動駕駛芯片等更先進的技術(shù)，由于需要更先進的芯片制造工藝，中國仍然面臨產(chǎn)能限制。

北京芯馳科技總經(jīng)理王宇杰表示，“我們正在積極尋找可以內(nèi)部開發(fā)的知識產(chǎn)權(quán)，這不僅是為了供應(yīng)安全，也是為了控制成本。”

在英偉達之外，高通所主導(dǎo)的智能座艙芯片市場也在經(jīng)受中國硬件替換的過程，王宇杰認(rèn)為，“真正的問題是，追趕高通是否為最明智的做法。市場足夠大，但對大多數(shù)公司來說，試圖達到高通的水平最終可能會付出過于高昂的成本。”

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