從營(yíng)收數(shù)據(jù)來(lái)看，對(duì)于全球芯片龍頭高通而言，一切似乎正在沿著他們?cè)O(shè)計(jì)的路線走。

在剛剛發(fā)布的第三季度財(cái)報(bào)中，其營(yíng)收103.7億美元，同比增長(zhǎng)10%，不及分析師平均預(yù)期的106.2億美元，凈利潤(rùn)26.7億美元，同比增長(zhǎng)25%。

其中，來(lái)自手機(jī)芯片業(yè)務(wù)的營(yíng)收為63.28億美元，同比增長(zhǎng)7%，不及分析師平均預(yù)期的64.8億美元。來(lái)自汽車芯片業(yè)務(wù)的營(yíng)收為9.84億美元，同比增長(zhǎng) 21%。來(lái)自物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)的營(yíng)收為16.81億美元，同比增長(zhǎng)24%。此外，高通技術(shù)授權(quán)集團(tuán)第三財(cái)季營(yíng)收為13.18億美元，同比增長(zhǎng)4%。

從數(shù)字上來(lái)看，高通的營(yíng)收和利潤(rùn)依舊保持著穩(wěn)定增長(zhǎng)，但在表現(xiàn)尚可的業(yè)績(jī)背后，其手機(jī)相關(guān)業(yè)務(wù)已然出現(xiàn)了增長(zhǎng)乏力的情況，進(jìn)而導(dǎo)致其整體營(yíng)收不及預(yù)期。

手機(jī)業(yè)務(wù)增速放緩、大客戶流失、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手崛起——曾經(jīng)在移動(dòng)芯片領(lǐng)域呼風(fēng)喚雨的高通，如今正面臨著新的挑戰(zhàn)。更讓人擔(dān)憂的是，就在高通試圖通過(guò)收購(gòu)和轉(zhuǎn)型尋找新出路時(shí)，市場(chǎng)環(huán)境再次發(fā)生劇變，一個(gè)新的挑戰(zhàn)局面正在形成。

智能手機(jī)，增長(zhǎng)乏力

智能手機(jī)市場(chǎng)的黃金時(shí)代已經(jīng)過(guò)去。

據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示，全球智能手機(jī)出貨量已連續(xù)多年下滑，2023年更是創(chuàng)下了近十年來(lái)的新低。作為全球最大的手機(jī)芯片供應(yīng)商，高通首當(dāng)其沖地感受到了這股寒流。

更糟糕的是，高通正在失去重要客戶。2018年，蘋果與高通爆發(fā)專利糾紛，雖然最終和解，但蘋果已經(jīng)明確表示要在iPhone中逐步淘汰高通基帶芯片，轉(zhuǎn)而使用自研方案。

2019年，高通與蘋果達(dá)成協(xié)議，但蘋果付出了支付了45至47億美元的和解金。這筆金額占高通2019財(cái)年總營(yíng)收的近五分之一，幫助高通擺脫了連續(xù)五年的營(yíng)收下滑。此外，雙方還達(dá)成了一份為期六年的技術(shù)許可協(xié)議，包括兩年的延期選擇權(quán)，以及一份多年的芯片供應(yīng)協(xié)議。

但蘋果并未放棄自研基帶芯片，2025年，蘋果發(fā)布自研基帶芯片C1，并搭載于iPhone 16e之上，打響了逐步棄用高通基帶的第一槍，伴隨著未來(lái)蘋果自研基帶大批量量產(chǎn)上機(jī)，高通營(yíng)收中屬于蘋果的那一部分只會(huì)愈發(fā)減少。

雪上加霜的是，高通的其他重要客戶也開(kāi)始背叛。小米玄戒O1的推出，標(biāo)志著這家中國(guó)手機(jī)廠商開(kāi)始在芯片領(lǐng)域發(fā)力；三星早已擁有Exynos處理器產(chǎn)品線；就連谷歌也推出了自研的Tensor芯片用于Pixel手機(jī)。這些曾經(jīng)的忠實(shí)客戶，如今都在試圖擺脫對(duì)高通的依賴。

與此同時(shí)，來(lái)自中國(guó)臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科正在步步緊逼。通過(guò)在中低端市場(chǎng)的深耕和在5G技術(shù)上的快速跟進(jìn)，聯(lián)發(fā)科不斷蠶食著高通的市場(chǎng)份額。2025年，Counterpoint Research公布2025年一季度全球智能手機(jī)AP-SoC市場(chǎng)份額排名，聯(lián)發(fā)科以36%的市占率排名第一。

面對(duì)手機(jī)市場(chǎng)的衰落和客戶的流失，高通不得不思考：下一個(gè)增長(zhǎng)點(diǎn)在哪里？

謀求轉(zhuǎn)型，初戰(zhàn)告捷

汽車，成了高通眼中的救命稻草。

智能網(wǎng)聯(lián)汽車的爆發(fā)式增長(zhǎng)為芯片廠商打開(kāi)了一扇新的大門。據(jù)麥肯錫預(yù)測(cè)，到2030年，全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1000億美元，是2020年的兩倍多。與智能手機(jī)不同，汽車對(duì)芯片的需求更加多樣化且價(jià)值更高——從信息娛樂(lè)系統(tǒng)到自動(dòng)駕駛，從車聯(lián)網(wǎng)到數(shù)字座艙，每一個(gè)領(lǐng)域都蘊(yùn)藏著巨大的商機(jī)。

更重要的是，汽車芯片的生命周期遠(yuǎn)超手機(jī)芯片。一款汽車芯片的使用周期通常為8-10年，而手機(jī)芯片只有2-3年。這意味著一旦在汽車市場(chǎng)站穩(wěn)腳跟，高通就能獲得更加穩(wěn)定和持久的收入流。

高通在汽車芯片領(lǐng)域的布局可謂雄心勃勃。早在2017年，公司就以470億美元收購(gòu)了汽車芯片廠商恩智浦，雖然最終因監(jiān)管阻撓而告吹，但這次失敗的收購(gòu)暴露了高通對(duì)汽車市場(chǎng)的強(qiáng)烈渴望。從2021年開(kāi)始，公司改變策略，大幅增加了在汽車業(yè)務(wù)上的投入，推出了完整的驍龍汽車平臺(tái)。

這個(gè)平臺(tái)的野心不小。驍龍汽車7nm平臺(tái)專注于信息娛樂(lè)系統(tǒng)，能夠支持多達(dá)10塊顯示屏的同時(shí)運(yùn)行；驍龍Ride平臺(tái)則瞄準(zhǔn)自動(dòng)駕駛，算力高達(dá)700TOPS，足以支持L4級(jí)別的自動(dòng)駕駛功能；而驍龍汽車5G平臺(tái)則為車聯(lián)網(wǎng)提供了高速連接能力。

這一戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型初見(jiàn)成效，成績(jī)相當(dāng)亮眼。高通汽車業(yè)務(wù)的營(yíng)收從2020年的6.64億美元暴增到2024年的19.6億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)30%。更令人興奮的是，公司的汽車業(yè)務(wù)訂單總價(jià)值（Total Addressable Market）已經(jīng)超過(guò)450億美元，這為未來(lái)的增長(zhǎng)提供了強(qiáng)有力的保障。公司預(yù)計(jì)，到2030年，汽車業(yè)務(wù)的營(yíng)收有望達(dá)到80-90億美元，成為僅次于手機(jī)芯片的第二大收入來(lái)源。

更令人鼓舞的是，高通已經(jīng)贏得了眾多汽車廠商的認(rèn)可，客戶名單星光熠熠。在傳統(tǒng)車企中，通用汽車選擇了高通的數(shù)字座艙方案，寶馬、奔馳也成為了合作伙伴；在新能源車領(lǐng)域，幾乎所有品牌的汽車都采用了高通的解決方案。

尤其是在數(shù)字座艙這個(gè)細(xì)分市場(chǎng)，高通更是占據(jù)了絕對(duì)的領(lǐng)先地位。據(jù)Strategy Analytics數(shù)據(jù)顯示，高通在全球汽車信息娛樂(lè)系統(tǒng)芯片市場(chǎng)的份額超過(guò)50%，遠(yuǎn)超第二名恩智浦的20%。從奧迪的MMI系統(tǒng)到凱迪拉克的CUE系統(tǒng)，從吉利的GKUI到比亞迪的Dilink，高通的芯片幾乎無(wú)處不在。

看起來(lái)，高通的轉(zhuǎn)型之路走得相當(dāng)順利，汽車業(yè)務(wù)儼然成為了公司新的增長(zhǎng)引擎。

智能駕駛方面，高通也在穩(wěn)步推進(jìn)，一切看起來(lái)都很美好。

收購(gòu)助力，思路清晰

為了在新興市場(chǎng)站穩(wěn)腳跟，高通選擇了一條熟悉的道路——收購(gòu)。這家以收購(gòu)起家的公司深知，在快速變化的科技行業(yè)，有時(shí)候買比造更快、更有效。

2021年1月，高通宣布以14億美元的價(jià)格收購(gòu)服務(wù)器芯片初創(chuàng)公司Nuvia，這被業(yè)界視為高通進(jìn)軍數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的重要信號(hào)。Nuvia雖然成立僅三年，但來(lái)頭不小——三位創(chuàng)始人Gerard Williams III、Manu Gulati和John Bruno都是蘋果前芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的核心成員，曾經(jīng)參與設(shè)計(jì)了從A7到A14等多代蘋果處理器。

更重要的是，Nuvia在成立之初就獲得了來(lái)自Google、戴爾等巨頭的投資，總金額超過(guò)2.93億美元。這家公司專注于設(shè)計(jì)基于Arm架構(gòu)的高性能CPU，其Phoenix核心在性能測(cè)試中表現(xiàn)出色，單核性能據(jù)說(shuō)超過(guò)了英特爾和AMD的同類產(chǎn)品。

通過(guò)收購(gòu)Nuvia，高通不僅獲得了頂尖的CPU設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，更重要的是拿到了進(jìn)入服務(wù)器芯片市場(chǎng)的入場(chǎng)券。要知道，全球服務(wù)器芯片市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)300億美元，且還在快速增長(zhǎng)。云計(jì)算的蓬勃發(fā)展、人工智能的興起，都在推動(dòng)對(duì)高性能服務(wù)器芯片的需求。

高通的計(jì)劃很清晰：利用Nuvia的技術(shù)不僅要開(kāi)發(fā)服務(wù)器芯片，還要為自家的手機(jī)和汽車芯片注入新的活力。2024年，高通推出的驍龍X Elite筆記本芯片就大量采用了Nuvia的技術(shù)，在性能和功耗方面都有顯著提升。

進(jìn)入今年，高通又將目光投向了英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司Alphawave IP。雖然這次收購(gòu)的金額相對(duì)較小，約為40億美元，但Alphawave在高速連接技術(shù)方面的專長(zhǎng)正好填補(bǔ)了高通的短板。

Alphawave專注于高速SerDes（串行器/解串器）IP的設(shè)計(jì)，這是數(shù)據(jù)中心和汽車芯片互聯(lián)的關(guān)鍵技術(shù)。隨著數(shù)據(jù)傳輸速度要求越來(lái)越高，從25Gbps到100Gbps再到400Gbps，SerDes技術(shù)的重要性日益凸顯。Alphawave的客戶包括英特爾、AMD、博通等一線芯片廠商，其技術(shù)實(shí)力得到了廣泛認(rèn)可。

對(duì)高通而言，Alphawave的價(jià)值不僅在于技術(shù)本身，更在于其完善的知識(shí)產(chǎn)權(quán)組合。在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，專利就是護(hù)城河。通過(guò)收購(gòu)Alphawave，高通在高速連接領(lǐng)域的專利布局更加完善，這為其在數(shù)據(jù)中心和汽車市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)提供了有力支撐。

這兩次收購(gòu)體現(xiàn)了高通清晰而一貫的戰(zhàn)略思路：通過(guò)外延式增長(zhǎng)，快速獲得關(guān)鍵技術(shù)能力和人才團(tuán)隊(duì)，為進(jìn)軍新市場(chǎng)提供支撐。從CPU設(shè)計(jì)到高速互聯(lián)，從數(shù)據(jù)中心到汽車芯片，高通試圖構(gòu)建一個(gè)更加完整、更有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品生態(tài)。

在公司內(nèi)部，這一戰(zhàn)略也得到了積極響應(yīng)和大力支持。高通大幅增加了在研發(fā)上的投入，2024年研發(fā)費(fèi)用達(dá)到80億美元，占營(yíng)收的比重超過(guò)20%，這一比例在半導(dǎo)體行業(yè)中處于領(lǐng)先水平。同時(shí)，公司還在全球范圍內(nèi)大舉招聘人才，僅在過(guò)去兩年就新增了超過(guò)5000名工程師，為新業(yè)務(wù)的發(fā)展儲(chǔ)備了充足的人力資源。

收購(gòu)、研發(fā)、人才，高通的轉(zhuǎn)型三部曲環(huán)環(huán)相扣。一切看起來(lái)都在按計(jì)劃進(jìn)行，高通的多元化戰(zhàn)略似乎已經(jīng)走上了正軌，前景一片光明。

風(fēng)雨突變，警鐘長(zhǎng)鳴

然而，就在高通躊躇滿志地推進(jìn)轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略時(shí)，市場(chǎng)環(huán)境再次發(fā)生了變化。

首先是汽車行業(yè)刮起了自研芯片的狂風(fēng)。特斯拉早在2019年就推出了自研的FSD（Full Self-Driving）芯片，算力達(dá)到144TOPS，完全擺脫了對(duì)英偉達(dá)的依賴。這一舉動(dòng)不僅為特斯拉節(jié)省了大量成本，也讓其在自動(dòng)駕駛技術(shù)上獲得了更大的自主權(quán)。

特斯拉的成功示范效應(yīng)迅速在行業(yè)內(nèi)擴(kuò)散。比亞迪宣布將在2025年前實(shí)現(xiàn)芯片自研率達(dá)到70%，涵蓋從MCU到IGBT的全產(chǎn)業(yè)鏈；長(zhǎng)城汽車也成立了專門的芯片公司，重點(diǎn)開(kāi)發(fā)智能座艙和自動(dòng)駕駛芯片；就連一直專注于整車制造的上汽集團(tuán)，也投資成立了芯擎科技，專門開(kāi)發(fā)汽車芯片。

更令高通擔(dān)憂的是，一些原本的重要合作伙伴也開(kāi)始變心。智能駕駛公司Momenta在2023年底成立了子公司“新芯航途”，開(kāi)啟芯片自研之路，外界猜測(cè)首款芯片算力在100TOPS左右。而Momenta此前一直是高通驍龍汽車平臺(tái)的重要客戶，雙方合作了多個(gè)項(xiàng)目。這種背叛對(duì)高通來(lái)說(shuō)無(wú)疑是一記重?fù)簟?/p>

類似的案例還有很多。小馬智行選擇與英偉達(dá)深度合作開(kāi)發(fā)專用芯片；文遠(yuǎn)知行則與地平線聯(lián)合推出了自動(dòng)駕駛芯片解決方案；就連滴滴也在探索自研芯片的可能性。這些原本的客戶或潛在客戶，如今都在尋求擺脫對(duì)高通的依賴。

新能源車企的自研趨勢(shì)更是愈演愈烈。蔚來(lái)汽車在2023年成立了專門的芯片部門，重點(diǎn)開(kāi)發(fā)智能座艙和自動(dòng)駕駛芯片，公司的5nm芯片也正在穩(wěn)步推進(jìn)；理想汽車也在招聘大量芯片設(shè)計(jì)人才，準(zhǔn)備在關(guān)鍵芯片上實(shí)現(xiàn)自給自足；小鵬汽車的圖靈芯片已經(jīng)在今年開(kāi)始上車；高通手機(jī)的緊密合作伙伴小米也在汽車芯片上深耕，假以時(shí)日，他們有望從座艙到智駕全面轉(zhuǎn)向自研。這將對(duì)高通現(xiàn)有的汽車芯片業(yè)務(wù)帶來(lái)“威脅”。

更大的不確定性來(lái)自Arm的突然轉(zhuǎn)變。這家英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司本來(lái)只是提供IP，讓客戶自己設(shè)計(jì)芯片的。但近年來(lái)，他們?cè)谑謾C(jī)、服務(wù)器和汽車芯片市場(chǎng)動(dòng)作頻頻，并推出了Arm CSS（Compute Subsystem）方案，為客戶提供了更加完整、更易使用的解決方案，這降低了終端廠商進(jìn)入芯片領(lǐng)域的門檻。

過(guò)去，要設(shè)計(jì)一款高性能芯片需要大量的人力和時(shí)間投入，很多公司望而卻步。但有了Arm CSS，客戶只需要在現(xiàn)成的模塊基礎(chǔ)上進(jìn)行定制化設(shè)計(jì)，大大縮短了開(kāi)發(fā)周期，降低了技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)。

Arm也表示，CSS的市場(chǎng)需求也已超過(guò)了公司的預(yù)期。據(jù)Arm所說(shuō)，公司的第一代 CSS 目前已上市，擁有五家客戶。迄今為止，Arm 已與 10 家公司簽署了 16 份 CSS 授權(quán)，數(shù)量較去年同期增長(zhǎng)逾一倍。其中五家公司已開(kāi)始出貨基于 CSS 的芯片，且均為市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者。本季度，Arm 又簽署了三份 CSS 授權(quán)：兩份用于數(shù)據(jù)中心，一份用于 PC。

在汽車市場(chǎng)，Arm的策略同樣奏效。該公司專門為汽車行業(yè)推出了SOAFEE（Scalable Open Architecture for Embedded Edge）計(jì)劃，旨在為車企提供標(biāo)準(zhǔn)化的軟硬件開(kāi)發(fā)平臺(tái)。通過(guò)與大陸集團(tuán)、博世等Tier 1供應(yīng)商合作，Arm正在汽車芯片生態(tài)系統(tǒng)中扮演越來(lái)越重要的角色。

Arm的策略相當(dāng)狡猾：它不直接與高通正面競(jìng)爭(zhēng)，而是為高通的客戶提供自研芯片的能力和工具。這種軍火商式的商業(yè)模式正在動(dòng)搖高通在多個(gè)市場(chǎng)的根基。當(dāng)越來(lái)越多的客戶具備了自研芯片的能力時(shí)，對(duì)高通等傳統(tǒng)芯片廠商的依賴性自然會(huì)大幅下降。

和汽車芯片市場(chǎng)一樣，高通正在深耕服務(wù)器芯片市場(chǎng)，除了有英特爾、AMD和英偉達(dá)等傳統(tǒng)巨頭，市場(chǎng)上還有一堆新貴。此外，亞馬遜、微軟、谷歌等云服務(wù)巨頭外，meta、字節(jié)跳動(dòng)、阿里巴巴等互聯(lián)網(wǎng)公司也都在開(kāi)發(fā)自己的AI訓(xùn)練和推理芯片。這些公司擁有巨大的芯片采購(gòu)量。但由此看來(lái)，他們留給高通的機(jī)會(huì)不多。

面對(duì)這個(gè)局面，投資者對(duì)高通未來(lái)前景的擔(dān)憂日益加劇。一場(chǎng)關(guān)鍵戰(zhàn)役，已經(jīng)悄然打響。

結(jié)語(yǔ)

從手機(jī)芯片霸主到四面出擊，高通正在以其領(lǐng)先的實(shí)力和敏銳的反應(yīng)回應(yīng)這市場(chǎng)快速轉(zhuǎn)變。但隨著終端需求的增加，市場(chǎng)越變?cè)娇欤?jìng)爭(zhēng)對(duì)手也越來(lái)越多。

高通當(dāng)前面臨的困境，既有外部環(huán)境變化的因素，也有自身戰(zhàn)略選擇的問(wèn)題。手機(jī)市場(chǎng)的飽和、客戶的流失、新興市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng)，每一個(gè)挑戰(zhàn)都不容小覷。

面對(duì)日益復(fù)雜的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)格局，高通也在尋找新的突破口。例如，近年來(lái)，公司正在將更多的研發(fā)資源投向印度市場(chǎng)，這個(gè)擁有14億人口的新興經(jīng)濟(jì)體被視為下一個(gè)增長(zhǎng)引擎。高通已在印度建立了多個(gè)研發(fā)中心，雇傭了超過(guò)15000名工程師，占其全球研發(fā)人員的近四分之一。從5G基站到智能手機(jī)，從物聯(lián)網(wǎng)到汽車芯片，高通正試圖在印度復(fù)制其在中國(guó)市場(chǎng)的成功模式。

然而，印度是否能成為高通的下一個(gè)中國(guó)，目前尚未可知。雖然印度市場(chǎng)潛力巨大，但其基礎(chǔ)設(shè)施相對(duì)落后，消費(fèi)能力有限，產(chǎn)業(yè)鏈也不夠完善。更重要的是，隨著印度制造政策的推進(jìn)，印度政府也在鼓勵(lì)本土企業(yè)發(fā)展自主芯片技術(shù)，這可能會(huì)重演中國(guó)市場(chǎng)的故事。

危機(jī)往往也是機(jī)遇。高通擁有深厚的技術(shù)積累、龐大的專利組合和豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，這些都是寶貴的資產(chǎn)。關(guān)鍵在于如何在變化中找到新的定位，在競(jìng)爭(zhēng)中尋求突破。