三星的半導體業(yè)務剛剛結束了一個艱難的季度，其設備解決方案部門（DS）在2025年第二季度僅錄得4000億韓元利潤，相比于去年同期的6.5萬億韓元大幅下降，同比暴跌近94%。在美國限制向中國銷售先進芯片的出口管制和持續(xù)的庫存調整之間，三星的芯片部門交出了近六個季度以來最差表現(xiàn)。現(xiàn)在三星打算押注人工智能（AI），希望在今年年底前扭轉這一局面。

據(jù)TomsHardware報道，三星認為半導體業(yè)務復蘇的關鍵在于HBM3E，這種用于AI加速器的最新一代高帶寬內存。三星正在努力降低HBM3E的生產(chǎn)成本，希望可以吸引英偉達的關注。作為最大的AI芯片供應商，英偉達目前的HBM3E嚴重依賴SK海力士的供應。

三星的戰(zhàn)略很簡單，就是讓HBM3E的價格比其他競爭對手更實惠。如果三星能夠制造成本更低、質量更高的HBM3E，很可能改變市場的形勢，可問題是，英偉達測試三星的HBM3E已經(jīng)很長時間了，但是仍然不能通過驗證，散熱和能效表現(xiàn)始終不能令人滿意。是否能夠贏得英偉達的訂單，將成為三星HBM3E的一個轉折點。

隨著meta、微軟和亞馬遜都在規(guī)劃設計內部AI芯片，為三星贏得了更多的市場空間，或許這一次三星真的要想辦法證明自己。