聯發科近期公布了2025年第二季度的財報，數據顯示公司營收同比增長18.1%。在財報后的說明會上，聯發科高管針對 AI ASIC 和移動平臺的未來發展回答了分析師的提問。AI ASIC 被視為未來業績增長的關鍵點，聯發科已經獲得了多個客戶項目，預計將于2026年為公司貢獻可觀的年收入，其中明年預計將達到10億美元（約合71.97億元人民幣）。

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聯發科的首款 AI ASIC 產品計劃于明年量產，這款產品將采用公司自有的 SerDes 互聯 IP 解決方案。此外，聯發科還與英偉達就 NVlink IP 進行早期的合作討論，并在 CPO 共封裝光學方面進行了技術投資。這表明聯發科在 AI ASIC 領域的布局逐漸深入，有望在未來開拓出新的市場。

在移動平臺方面，聯發科表示其旗艦系列天璣9000的平均售價（ASP）仍在上升，而其他系列的 ASP 則保持相對平穩。特別是天璣8000系列的定價可能會略有下降。這一策略旨在應對市場競爭，確保聯發科在手機芯片市場上的持續發展。

此外，聯發科還提到其汽車芯片業務將在2025年持續增長，預計將實現逐季的收入增長，并且同比增幅相當顯著。這顯示出聯發科在多個領域的拓展能力，尤其是在 AI 和汽車領域，未來前景可期。

整體來看，聯發科通過 AI ASIC 的開發及移動平臺的策略調整，力求在激烈的市場競爭中穩住自己的市場地位，并為未來的收入增長鋪平道路。

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