摩根大通發(fā)布研究報告，指出ASMPT第二季盈利略低于預期，但第三季指引及訂單表現(xiàn)優(yōu)于預期，主要受惠于先進封裝的持續(xù)動力和中國主流半導體市場的改善。報告提到ASMPT整體先進封裝收入占比持續(xù)上升，預計未來兩年內(nèi)可達約50%。然而，由于類比半導體指引平淡及中國消費性半導體下半年補貼退坡后可能放緩，主流半導體復蘇的可持續(xù)性仍存疑。該行認為，盡管TCB和先進封裝比例提升，但毛利率保持平穩(wěn)，且經(jīng)營開支居高不下，營運杠桿效應顯現(xiàn)尚需時日。摩根大通將ASMPT目標價從58港元上調(diào)至67港元，并維持“中性”評級。