IT之家 7 月 21 日消息，尼康日本當地時間本月 16 日宣布推出其首款面向半導體后道（后端）工藝的光刻系統 DSP-100。這一光刻機是去年 10 月宣布的開發項目的成果，本月起接受訂單，預計 2026 財年內上市。

DSP-100 專為大面積先進封裝光刻而生，結合了半導體光刻機的高分辨率技術與 FPD（平板顯示）曝光設備的多鏡組技術，采用相當于 i 線的光源，通過 SLM（空間光調制器）以無掩膜的形式將電路圖案直接投射至基板。

這一光刻設備可實現 1μm (1000nm) 的分辨率，重合精度≤0.3μm，支持 600mm×600mm 的大尺寸 FOPLP 基板，每小時能處理 50 片的 510mm×515mm 基板，可提供遠勝于晶圓級封裝方案的生產效率。

▲ 圖案化效果