IT之家 7 月 21 日消息,尼康日本當地時間本月 16 日宣布推出其首款面向半導體后道(后端)工藝的光刻系統 DSP-100。這一光刻機是去年 10 月宣布的開發項目的成果,本月起接受訂單,預計 2026 財年內上市。
DSP-100 專為大面積先進封裝光刻而生,結合了半導體光刻機的高分辨率技術與 FPD(平板顯示)曝光設備的多鏡組技術,采用相當于 i 線的光源,通過 SLM(空間光調制器)以無掩膜的形式將電路圖案直接投射至基板。
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這一光刻設備可實現 1μm (1000nm) 的分辨率,重合精度≤0.3μm,支持 600mm×600mm 的大尺寸 FOPLP 基板,每小時能處理 50 片的 510mm×515mm 基板,可提供遠勝于晶圓級封裝方案的生產效率。
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▲ 圖案化效果
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