7 月 18 日消息，寒武紀昨晚發(fā)布公告，宣布調(diào)整 2025 年度向特定對象發(fā)行 A 股股票方案。根據(jù)最新方案，公司擬發(fā)行股票數(shù)量不超過 2091.75 萬股，募集資金總額不超過 398532.73 萬元。

寒武紀表示，募集資金扣除發(fā)行費用后，將主要用于面向大模型的芯片平臺項目、面向大模型的軟件平臺項目及補充流動資金。

寒武紀表示，公司先后研發(fā)了一系列優(yōu)秀的智能處理器和智能芯片產(chǎn)品，包括用于終端場景的寒武紀 1A、寒武紀 1H、寒武紀 1M 系列智能處理器；基于思元 100、思元 270、思元 290、思元 370 芯片的云端智能加速卡系列產(chǎn)品；基于思元 220 芯片的邊緣智能加速卡。附原文節(jié)選如下：

在這些產(chǎn)品的成功商用過程中，公司積累了豐富的技術(shù)優(yōu)勢和業(yè)務(wù)落地經(jīng)驗。公司智能芯片和處理器產(chǎn)品可高效支持大模型訓(xùn)練及推理、視覺（圖像和視頻的智能處理）、語音處理（語音識別與合成）和自然語言處理以及推薦系統(tǒng)等技術(shù)相互協(xié)作融合的多模態(tài)人工智能任務(wù)，可支持目前市場主流開源大模型的訓(xùn)練和推理任務(wù)，包括 DeepSeek 系列、LLaMA 系列、GPT 系列、BLOOM 系列、GLM 系列及多模態(tài)（StableDiffusion）等；經(jīng)過多年的市場推廣，規(guī)模應(yīng)用于大模型算法公司、服務(wù)器廠商、人工智能應(yīng)用公司，輻射云計算、能源、教育、金融、電信、醫(yī)療、互聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)的智能化升級，樹立了較好的市場口碑，形成了廣闊的客戶群體。

本募投項目面向大模型技術(shù)和應(yīng)用發(fā)展需求，基于公司智能芯片的硬件架構(gòu)特點，在高并行度、高計算效率、高存儲效率等大模型技術(shù)重點需求領(lǐng)域，開展相應(yīng)的優(yōu)化策略、軟件算法以及軟件工具等創(chuàng)新研究；并建設(shè)面向大模型的軟件平臺，平臺將涵蓋靈活編譯系統(tǒng)、訓(xùn)練平臺以及推理平臺三大功能模塊，以提升公司智能芯片的易用性和適應(yīng)性，支撐服務(wù)從大模型的算法開發(fā)到應(yīng)用部署的全業(yè)務(wù)流程。通過該項目的建設(shè)，公司亦可為廣闊的人工智能產(chǎn)業(yè)構(gòu)建開放易用的軟件平臺。（問舟）