8 月 9 日消息，中國大陸晶圓代工龍頭中芯國際昨日發(fā)布2024 年第二季度財(cái)報，銷售收入 19.013 億美元（備注：當(dāng)前約 136.35 億元人民幣），預(yù)估 18.4 億美元，同比增長 21.8%。

中芯國際二季度的銷售收入和毛利率皆好于此前的業(yè)績指引，這也體現(xiàn)了半導(dǎo)體行業(yè)在復(fù)蘇的邏輯。第二季度中芯國際產(chǎn)能利用率有明顯提升，月產(chǎn)能亦有增加。

中芯國際聯(lián)席 CEO 趙海軍博士在公司業(yè)績會上稱，全年的總體格局已基本確定，目標(biāo)是銷售收入增幅超過同比同業(yè)的平均值，下半年的銷售收入超過上半年。

按 8 英寸晶圓計(jì)，中芯國際產(chǎn)能利用率從 2024 年 Q1 的 80.8% 提升至 Q2 的 85.2%。同時，月產(chǎn)能由今年 Q1 的 81.45 萬片 8 英寸晶圓約當(dāng)量增加至 Q2 的 83.7 萬片 8 英寸晶圓約當(dāng)量。此外，第二季度智能手機(jī)、消費(fèi)電子、工業(yè)與汽車的收入占比較一季度環(huán)比提升。

趙海軍表示，但對高端智能手機(jī)需要的芯片產(chǎn)品而言，無論是 DDIC 還是 CMOS，國內(nèi)芯片廠幾乎沒有存貨，今年供不應(yīng)求。因此，其預(yù)計(jì) Q4 相關(guān)的需求仍會有增長。對 Wi-Fi 等其他常用芯片，Q4 的需求，則取決于“廠商要不要為來年進(jìn)行提前備貨”。