快科技5月19日消息，小米玄戒O1芯片官宣之后，大家對(duì)于其工藝、性能極為好奇，各種猜測(cè)傳聞層出不窮。

今天官方終于正式揭曉：采用第二代3nm工藝，晶體管數(shù)量達(dá)到190億。

這個(gè)參數(shù)已經(jīng)和蘋果A18系列基本齊平，算得上如今全球SoC的第一梯隊(duì)。

雷軍發(fā)布長(zhǎng)文還揭露了背后的研發(fā)經(jīng)歷，小米在2021年初決定造車時(shí)，同步?jīng)Q定重啟“大芯片”業(yè)務(wù)，重新開始研發(fā)手機(jī)SoC。

四年多時(shí)間，截止今年4月底，玄戒累計(jì)研發(fā)投入已經(jīng)超過了135億人民幣，目前研發(fā)團(tuán)隊(duì)已經(jīng)超過了2500人，今年預(yù)計(jì)的研發(fā)投入將超過60億元。

雷軍表示：“我相信，這個(gè)體量，在目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域，無論是研發(fā)投入，還是團(tuán)隊(duì)規(guī)模都排在行業(yè)前三。”

他強(qiáng)調(diào)，如果沒有巨大的決心和勇氣如果沒有足夠的研發(fā)投入和技術(shù)實(shí)力，玄戒走不到今天。

小米深知造芯之艱難，制定了長(zhǎng)期持續(xù)投資的計(jì)劃：至少投資十年，至少投資500億，穩(wěn)打穩(wěn)扎，步步為營(yíng)。

雷軍還透露，小米深入總結(jié)第一次造芯的經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)發(fā)現(xiàn)，只有做高端旗艦SoC，才會(huì)真正掌握先進(jìn)的芯片技術(shù)，才能更好支持我們的高端化戰(zhàn)略。

于是玄戒立項(xiàng)之初，就提出了很高的目標(biāo):最新的工藝制程、旗艦級(jí)別的晶體管規(guī)模、第一梯隊(duì)的性能與能效。