深圳發(fā)布《深圳市加快打造人工智能先鋒城市行動方案》

7月30日，中共深圳市委辦公廳、深圳市人民政府辦公廳印發(fā)《深圳市加快打造人工智能先鋒城市行動方案》（以下簡稱《行動方案》），以二十二條新政明確了通過爭創(chuàng)“五個先鋒”推動人工智能技術、應用場景和商業(yè)模式等融合創(chuàng)新，推動深圳人工智能產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

《行動方案》重點提出，加強基礎研究和技術創(chuàng)新，重點圍繞智能芯片、計算架構、模型測評、具身智能、類腦智能、智能傳感器等關鍵領域前沿技術攻堅突破；探索推進芯片架構創(chuàng)新，持續(xù)優(yōu)化大算力集群調(diào)度技術。

點評：AI芯片也被稱為AI加速器或計算卡，指專門用于處理人工智能應用中的大量計算任務的模塊（其他非計算任務仍由CPU負責），是智能設備里不可缺少的核心器件。自2020年OpenAI發(fā)布生成式人工智能模型GPT-3以來，人工智能熱潮再度席卷全球，拉動人工智能芯片市場進入高速增長階段。據(jù)統(tǒng)計，2023年，我國人工智能芯片市場規(guī)模已增至1206億元，與2018年相比，年復合增長了79.9%。

從此次深圳市發(fā)布的《深圳市加快打造人工智能先鋒城市行動方案》來看，未來隨著政策效能釋放，深圳必將加速推動城市內(nèi)人工智能場景商業(yè)化應用落地。因此國內(nèi)人工智能芯片將持續(xù)存在。而隨著海外對華芯片限制措施持續(xù)實施，我國市場人工智能芯片短缺情況將持續(xù)加深。AI芯片國產(chǎn)替代仍將是我國人工智能芯片企業(yè)推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要方向之一。《深圳市加快打造人工智能先鋒城市行動方案》也因此提出要重點圍繞智能芯片等基礎研究和技術進行創(chuàng)新研究。綜上分析，未來，在政策支持下，百度、阿里巴巴、騰訊和華為等大廠將繼續(xù)抓緊市場發(fā)展機遇，加快自研AI芯片產(chǎn)品，同時，其他市場資本對AI芯片領域關注度也將日益提升。在此發(fā)展趨勢下，國內(nèi)AI芯片市場研發(fā)投入資金將不斷增加，國產(chǎn)AI芯片自研能力將日益增強，產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈建設也將加速推進，將為我國AI芯片國產(chǎn)化替代提供強有力支持，持續(xù)推動國產(chǎn)人工智能產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展。

圖1：2018-2023年中國人工智能芯片市場規(guī)模變化（單位：億元）

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安徽省工業(yè)和信息化廳發(fā)布《關于征集＜先進技術產(chǎn)品轉(zhuǎn)化應用目錄（2024年度）＞技術產(chǎn)品的通知》

7月30日，安徽省工業(yè)和信息化廳發(fā)布《關于征集＜先進技術產(chǎn)品轉(zhuǎn)化應用目錄（2024年度）＞技術產(chǎn)品的通知》，提出重點圍繞工業(yè)“六基”（核心基礎零部件、基礎電子元器件、關鍵基礎材料、基礎軟件、先進基礎工藝、產(chǎn)業(yè)技術基礎）以及人工智能（包括AI芯片設計制造、數(shù)據(jù)標注、大模型算法等基礎技術，以及知識圖譜、機器視覺、語音識別、無人系統(tǒng)等應用技術）、無人機（包括整機、系統(tǒng)、任務載荷，以及反制系統(tǒng)和設備等）、商業(yè)航天（包括衛(wèi)星平臺與載荷、運載火箭及配套系統(tǒng)、地面設備及測控系統(tǒng)、衛(wèi)星應用終端及應用服務等）等新興產(chǎn)業(yè)領域，征集技術先進且成熟度高、掌握核心知識產(chǎn)權、有跨行業(yè)或跨領域推廣應用潛力的技術或產(chǎn)品。

臺積電A14P制程有望啟用High-NA EUV光刻技術

7月30日消息，據(jù)臺媒報道，臺積電最快在2028年推出的A14P制程中引入High-NA EUV光刻技術。

臺積電資深副總暨副共同營運長張曉強（Kevin Zhang）透露，臺積電最先進的A16制程預定2026下半年量產(chǎn)，將先在中國臺灣投產(chǎn)。而下一代工藝A14預計于2026上半年進入風險試產(chǎn)階段，最快2027年三季度量產(chǎn)。以上兩個節(jié)點的主力光刻設備預計仍是ASML的Low-NA EUV機臺。

而在A14改進版A14P中，臺積電有望正式啟用High-NA EUV光刻技術，該節(jié)點在時間上大致落在2028年。臺積電將在2030年后進入A10等更先進世代，屆時會全面導入High-NA EUV技術，進一步改進制程技術的成本與效能。

報道中還提到，臺積電已完成量產(chǎn)用 ASML High-NA EUV 光刻機的首階段采購。

湃邦上海研發(fā)中心落戶外高橋

據(jù)7月29日“浦東發(fā)布”官微消息，知名光刻膠企業(yè)湃邦（上海）新材料技術有限公司已完成簽約，湃邦上海研發(fā)中心正式入駐外高橋新展城3.0產(chǎn)業(yè)社區(qū)。

據(jù)悉，誕生于芬蘭的湃邦擁有硅基抗反射層（SiBARC）、底層旋涂碳（SOC）、有機抗反射層（BARC）、介電材料（Dielectrics）等多款核心產(chǎn)品，其設在芬蘭的工廠已通過ISO9001、ISO14001和ISO45001驗證，產(chǎn)品在全球市場中得到廣泛應用。

此次湃邦將在外高橋落地研發(fā)中心，打造環(huán)境潔凈度達到百級、十級潔凈標準的潔凈區(qū)和研發(fā)分析室、實驗室，以及先進生產(chǎn)區(qū)、物料暫存區(qū)及輔助設施等。項目建成后，將全面提升湃邦中國的本地化研發(fā)生產(chǎn)能力，促進行業(yè)新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展。同時，基于豐富的海外EUV制程和先進封裝經(jīng)驗，湃邦將進一步創(chuàng)新在中國的發(fā)展模式，努力為國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈提供質(zhì)量更高、成本更低、供應鏈更安全的解決方案。

博眾儀器熱場發(fā)射電子源達到國際領先水平

7月29日消息，蘇州博眾儀器科技有限公司（簡稱“博眾儀器”）已宣布了一項重大關鍵技術突破，成功研發(fā)出國際領先水平的熱場發(fā)射電子源。該產(chǎn)品可以用于電子顯微設備和電子束光刻設備等領域，標志著中國在熱場發(fā)射電子源方面實現(xiàn)了重大突破，為高端電子顯微技術自主化進程提供了強大助力。同時，其作為電子束的共性基礎元件，也將對發(fā)展電子束相關設備，如發(fā)展電子束光刻機等設備奠定堅實基礎。目前，該產(chǎn)品已取得相關發(fā)明專利。

英特爾俄亥俄州兩座晶圓廠投資額增至280億美元

自英特爾官網(wǎng)獲悉，當?shù)貢r間7月29日，英特爾宣布了一項超過280億美元的初始投資計劃，計劃在俄亥俄州的利克縣建設兩座新的尖端芯片工廠。

據(jù)悉，作為英特爾IDM 2.0戰(zhàn)略的一部分，這項投資將有助于提高產(chǎn)量，以滿足對先進半導體不斷增長的需求，為英特爾新一代創(chuàng)新產(chǎn)品提供動力，并滿足代工客戶的需求。作為俄亥俄州歷史上最大的單一私營部門投資，該項目的初始階段預計將創(chuàng)造3000個英特爾工作崗位。為了支持新基地的開發(fā)，英特爾承諾再投入1億美元與教育機構合作，以建立人才輸送渠道，并支持該地區(qū)的研究項目。

值得一提的是，早在2022年1月，英特爾就宣布將斥資200億美元在俄亥俄州建造的兩座先進制程晶圓廠，同年9月正式破土動工。如今，這兩座晶圓廠的投資總額已提升至280億美元。當時消息稱，英特爾未來10年的投資規(guī)模可能達到1000億美元，晶圓廠數(shù)量最終達到8個，有望一舉建成“全球最大芯片制造基地”，但需要尋求一定的政府補貼。

目前英特爾俄亥俄州一號晶圓廠施工進度正在穩(wěn)定推進，有望在2026年實現(xiàn)量產(chǎn)。

華潤微兩個12英寸晶圓項目均按照預期推進

7月30日，華潤微披露投資者關系活動記錄，其中提到華潤微兩個12英寸項目均按照預期推進：重慶12英寸晶圓制造生產(chǎn)線聚焦功率器件，目前投料處于滿載狀態(tài)，預計下半年可實現(xiàn)滿產(chǎn)；深圳12英寸特色工藝集成電路生產(chǎn)線聚焦40-90nm功率IC和MCU等產(chǎn)品，已進入設備安裝調(diào)試階段，研發(fā)工作同步推進，預計年底通線。

據(jù)了解，華潤微電子重慶12吋晶圓制造生產(chǎn)線已于2022年底通線投產(chǎn)，總投資75.5億元，項目建成后預計將形成月產(chǎn)3萬-3.5萬片12英寸中高端功率半導體晶圓生產(chǎn)能力，并配套建設12英寸外延及薄片工藝能力。

而華潤微深圳12英寸晶圓項目于2022年10月29日宣布開工，項目一期總投資規(guī)模約220億元，聚焦40納米以上模擬特色工藝，建成后將形成年產(chǎn)48萬片12英寸功率芯片的生產(chǎn)能力，其產(chǎn)品主要應用于汽車電子、新能源、工業(yè)控制、消費電子等領域。

存儲器和高能激光芯片設備研發(fā)取得新突破，持續(xù)賦能AI領域

7 月 31 日消息，《nature》雜志更新了兩則最新研究，明尼蘇達大學團隊研究出計算隨機存取存儲器CRAM，可以極大地減少人工智能（AI）處理所需的能量消耗；斯坦福大學的研究人員則在芯片上設計開發(fā)出一臺微型的鈦藍寶石 （Ti:Sa）激光器，可用于未來的量子計算機、神經(jīng)科學等領域。

盛美上海推出Ultra C vac-p 面板級先進封裝負壓清洗設備

7月30日，盛美上海宣布推出Ultra C vac-p面板級先進封裝負壓清洗設備，進軍面板級扇出型先進封裝市場。

據(jù)介紹，Ultra C vac-p面板級負壓清洗設備專為面板而設計，該面板材料可以是有機材料或者玻璃材料。該設備可處理510x515毫米和600x600毫米的面板以及高達7毫米的面板翹曲，利用負壓技術去除芯片結構中的助焊劑殘留物，顯著提高了清洗效率。

美國芯片廠商英偉達發(fā)布一整套產(chǎn)品，指出AI的下一波浪潮是機器人

7月29日，為構建下一代人形機器人，美國芯片廠商英偉達發(fā)布一整套產(chǎn)品，包括用于機器人仿真和學習的 NIM 微服務和框架、用于運行多階段機器人工作負載的 OSMO 編排服務，以及支持 AI 和仿真的遠程操作工作流，該工作流允許開發(fā)者使用少量人類演示數(shù)據(jù)來訓練機器人。其中，NIM 微服務提供了由英偉達推理軟件提供支持的預構建容器，使開發(fā)者能夠?qū)⒉渴饡r間從數(shù)周縮短到幾分鐘。OSMO 大大簡化了機器人訓練和仿真工作流，將部署和開發(fā)周期從數(shù)月縮短到一周內(nèi)。英偉達創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛表示，AI 的下一波浪潮是機器人，其中最令人興奮的發(fā)展之一是人形機器人。

國芯科技研發(fā)的新一代汽車電子高性能MCU新產(chǎn)品內(nèi)測成功

7月29日，國芯科技發(fā)布公告，公司研發(fā)的新一代汽車電子高性能MCU 新產(chǎn)品“CCFC3012PT”于近日在公司內(nèi)部測試中獲得成功。公司表示，本次內(nèi)部測試成功的汽車電子高性能MCU新產(chǎn)品CCFC3012PT是基于公司自主PowerPC架構C*Core CPU內(nèi)核研發(fā)的新一代多核MCU芯片，適用于智能化汽車輔助駕駛、智能座艙以及高集成度域控制器等應用，可以更好地滿足客戶更高算力、更高信息安全等級和更高功能安全等級的應用需求。

此芯科技發(fā)布AI PC戰(zhàn)略暨首款芯片

7月30日，以“從此芯出發(fā)”為主題，此芯科技AI PC戰(zhàn)略暨首款芯片發(fā)布會在上海舉行。會上，此芯科技公布了“一芯多用”的發(fā)展戰(zhàn)略，率先聚焦AI PC領域，打造新一代AI PC算力底座，并發(fā)布首款異構高能效SoC此芯P1。

資料顯示，此芯P1使用先進的6nm制造工藝，提供豐富的AI異構計算資源、全方位的安全引擎、多樣化的外設接口以及多操作系統(tǒng)支持等特性。強大的多媒體引擎支持4K120幀顯示、8K60幀視頻解碼以及8K30幀視頻編碼等；高性能的訪存子系統(tǒng)配置128-bit LPDDR5低功耗內(nèi)存，容量可達64GB，數(shù)據(jù)傳輸率可達6400Mbps、帶寬可達100GB/s。同時，具備高效的功耗管理，提供精準的動態(tài)調(diào)頻調(diào)壓、多電源域和動態(tài)的電源門控、標準的PC電源工作模式。

核心CPU部分，以Arm大小核（big.LITTLE?）技術設計，8個性能核4個能效核，主頻最高可達3.2GHz以及針對PC場景優(yōu)化的多級緩存設計；同時，集成2個SVE2向量加速單元，實現(xiàn)機器學習指令增強。

集成GPU提供10核GPU處理器，滿足極致桌面渲染和通用AI計算需求。新一代硬件光線追蹤，媲美主機級別的游戲體驗；新型幾何圖形處理流程（延遲頂點著色DVS），實現(xiàn)功耗節(jié)省40%以上，以及靈活的可變速度著色（VRS），實現(xiàn)性能提升50%以上。同時，面向多場景的桌面GPU軟件棧，滿足行業(yè)應用需求。

強大的異構AI引擎，提供45TOPS端側(cè)AI異構算力，支持100億參數(shù)以內(nèi)端側(cè)大模型部署，運行LLM可達30 tokens/s以上，面向計算機視覺、自然語言處理、生成式AI等多場景提供端側(cè)AI支持。

SK海力士宣布推出GDDR7 DRAM芯片，適用于人工智能等多種領域

據(jù)SK海力士官網(wǎng)獲悉，7月30日，SK海力士宣布推出了全球最高性能的新一代顯存產(chǎn)品GDDR7，將于今年第三季度開始量產(chǎn)，將適用于圖形處理、人工智能、高性能計算、自動駕駛等多種領域。

據(jù)介紹，GDDR7實現(xiàn)了高達32Gbps的運行速度，其與前一代相比提高了60%以上，根據(jù)使用環(huán)境速度最高可達40Gbps。該產(chǎn)品搭載于最新款顯卡上，可支持每秒1.5TB以上的數(shù)據(jù)處理，其相當于在1秒內(nèi)可處理300部全高清（Full-HD）級電影（5GB）。

此外，GDDR7可提供更快速度的同時，能效與前一代相比提升了50%以上。SK海力士為解決超高速處理數(shù)據(jù)所導致的芯片發(fā)熱問題，在研發(fā)過程中采用了封裝新技術，將用于封裝的放熱基板從四層增至六層，并在封裝材料中使用具有高導熱性的環(huán)氧樹脂模塑料（EMC），因此熱阻相較上一代也減少了74%。

AMD芯片MI350將與英偉達芯片Blackwell展開競爭

7月31日消息，AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐（Lisa Su）表示，MI350芯片將與英偉達的Blackwell架構芯片展開競爭。她認為AI投資周期仍將是強勁的，供應量已顯著增加，但仍將維持緊俏狀態(tài)。AMD同時稱，預計數(shù)據(jù)中心GPUs在2024年的銷售額為45億美元，之前預期40億美元。據(jù)該公司透露，微軟對其MI300芯片的使用量在增加，MI300芯片在第二季度的收入超過了10億美元。

黑芝麻智能啟動招股，預計將于8月8日在香港上市

7月31日，國產(chǎn)智駕芯片公司黑芝麻智能在港交所發(fā)布公告稱，將于7月31日起至8月5日招股，預計2024年8月8日在港交所掛牌。此次預計發(fā)行3700萬股股份，發(fā)行價指導區(qū)間為每股28港元至每股30.3港元，其中中國香港發(fā)售占約5%，國際發(fā)售占約95%。

招股書顯示，黑芝麻智能成立于2016年7月，總部位于武漢，是一家車規(guī)級智能汽車計算SoC（系統(tǒng)級芯片）及基于SoC的解決方案供應商，主要產(chǎn)品包括自動駕駛SoC以及支持L2級至L3級汽車自動化的自動駕駛軟件和硬件等。

目前正是自動駕駛發(fā)展的黃金期，蘿卜快跑無人駕駛網(wǎng)約車、特斯拉無人駕駛出租車快速走紅，多地無人駕駛汽車商業(yè)化落地政策頻出，行業(yè)估計2024年或?qū)菬o人駕駛規(guī)模化應用元年。而作為國產(chǎn)自動駕駛芯片第一股的黑芝麻智能則備受關注。

山河數(shù)模完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資

7月29日消息，SBC芯片研發(fā)企業(yè)蘇州山河數(shù)模微電子有限公司已于近日完成數(shù)千萬人民幣Pre-A輪融資，由耀途資本、永鑫方舟聯(lián)合領投，文治資本跟投。募集資金將用于技術研發(fā)和產(chǎn)品交付。當前SBC芯片市場被國外企業(yè)壟斷，國產(chǎn)替代的市場空間大。山河數(shù)模成立于2023年，總部位于蘇州，公司致力于成為國產(chǎn)汽車級SBC芯片和車規(guī)數(shù)模混合芯片核心供應商。據(jù)了解，山河數(shù)模首款用于48V電動汽車的功能安全主控SBC芯片，目前進展順利，預計年底流片。

裝備制造公司華東重機投資1.425億元，跨界GPU芯片領域

7月29日，高端裝備制造上市公司華東重機發(fā)布公告，宣布跨界進入GPU芯片行業(yè)，計劃投資1.425億元人民幣控股廈門銳信圖芯科技有限公司。

根據(jù)華東重機發(fā)布的公告，公司與銳信圖芯及其股東簽署了投資協(xié)議，將以不超過3億元的投前估值進行股權收購及增資。交易完成后，華東重機將持有銳信圖芯43.18%的股權，成為其單一最大股東，并將銳信圖芯納入公司合并報表范圍。

芯格諾半導體集成電路一體化基地項目簽約

7月29日，芯格諾半導體集成電路研發(fā)、封裝、測試一體化基地項目簽約落戶鐘樓高新園。

此次簽約的半導體集成電路研發(fā)、封裝、測試一體化基地項目位于鄒區(qū)戶外燈具產(chǎn)業(yè)園，項目注冊資本500萬美元，租賃廠房3000平方米，預計2025年一季度投產(chǎn)，項目達產(chǎn)后產(chǎn)值1億元。

芯格諾半導體集成電路一體化基地項目集研發(fā)、封裝、測試三大環(huán)節(jié)于一體，旨在構建完善的半導體產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，實現(xiàn)從芯片設計到成品產(chǎn)出的全過程自主可控。

比亞迪獨家投資燒結銀材料廠商芯源新材料

7月30日，芯源新材料宣布完成B輪融資，本輪融資由比亞迪獨家投資。

據(jù)了解，芯源新材料專注于以納米金屬產(chǎn)品為代表的半導體用散熱封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術服務，面向功率半導體封裝、先進集成電路封裝提供高散熱、高可靠的解決方案。2022年，該公司創(chuàng)新推出了低溫燒結銅材料，成功將低溫燒結關鍵技術擴展至其他金屬材料，預計2024年底實現(xiàn)量產(chǎn)。

在第三代半導體SiC領域，芯源新材料主要提供燒結銀等材料，據(jù)稱是國內(nèi)第一家燒結銀上車的供應商，已成功進入比亞迪等頭部車企車型供應鏈中。該公司預計到2024年底，終端客戶裝車總量將突破80萬臺。

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