文/華秋

8月6日，深圳市龍圖光罩股份有限公司（以下簡稱“龍圖光罩”）迎來其發展歷程中的重要時刻，正式登陸上交所科創板，股票代碼為“688721.SH”。

資料顯示，龍圖光罩是一家專注于半導體掩模版研發、生產和銷售的國家高新技術企業，其憑借雄厚的研發技術實力，產品不斷迭代升級，半導體掩模版工藝節點從1μm逐步提升至130nm，產品廣泛應用于功率半導體、MEMS傳感器、IC封裝、模擬IC等特色工藝半導體領域，終端應用涵蓋新能源、光伏發電、汽車電子、工業控制、無線通信、物聯網、消費電子等場景。

作為國內稀缺的獨立第三方半導體掩模版廠商，龍圖光罩的上市備受資本市場矚目。此次成功登陸科創板，不僅為龍圖光罩帶來了更廣闊的資本舞臺，更為廣大投資者提供了一個寶貴的機會，參與并見證中國半導體產業的蓬勃發展，進一步推動中國半導體產業鏈的完善和升級。

借著此次上市契機，龍圖光罩表示，未來三至五年內，公司將充分發揮現有優勢和產品競爭力，致力于擴大在國內特色工藝半導體市場的掩模版占有率，同時大力推進高端半導體芯片掩模版項目的建設，不斷提升制程節點，實現高端半導體掩模版技術突破，成為國內半導體掩模版領域的龍頭企業。

業績實現跨越式發展

作為半導體行業可重復使用的光刻模板，掩模版產品直接需求與半導體產品的更新迭代與產線擴充息息相關。

近年來，受新能源汽車、光伏發電、工業自動化、物聯網等下游新興產業推動，以功率器件為代表的特色工藝半導體產品迎來了快速的迭代升級，這不僅推動了半導體技術的革新，也為半導體掩模版市場注入了源源不斷的活力。

以新能源汽車、光伏行業中的關鍵元件功率器件為例，根據國際半導體行業研究機構IBS的統計，2021年中國功率器件的市場規模約為711億元，預計2025年的市場規模將增長至1102億元，年復合增長率為11.58%。

半導體掩模版作為一項高精尖技術產品，其對技術研發和生產工藝的控制要求極高。由于我國在這一領域的起步相對較晚，長期以來，半導體掩模版的市場份額主要被國際巨頭如美國的Photronics、日本的Toppan和DNP等企業所壟斷。

不過，對于28nm以上等較為成熟的制程所用的半導體掩模版，芯片制造廠商為了有效降低成本，在滿足技術要求下，更傾向于選擇與獨立第三方掩模版廠商進行合作。根據貝恩咨詢發布的《中國半導體白皮書》，全球晶圓制造代工收入中，28nm以上制程的收入占比約為55.38%，占據了晶圓代工市場的半壁江山。

龍圖光罩作為國內領先的獨立第三方半導體掩模版企業，憑借敏銳的市場洞察力和卓越的技術實力，以當前特色工藝半導體市場為切入點，緊扣國內半導體廠商生產需求，不斷提升掩模版工藝技術水平和定制化服務能力，已逐步成為國內多個大型特色工藝晶圓廠商的合格供應商，市占率持續攀升，在部分工藝節點上甚至占據了境外半導體掩模版廠商的市場份額。

尤其是在功率半導體掩模版領域，龍圖光罩展現出了非凡的競爭力，其工藝節點已覆蓋全球功率半導體主流制程的需求，工藝水平、出貨量及市場占有率均居國內企業前列。

得益于雄厚的研發實力和優異的產品性能，近年來龍圖光罩的業績實現了跨越式的發展，其營業收入從2020年的5269萬元迅速增長至2023年的2.18億元，三年增長三倍多；凈利潤則從2020年的1448萬元增長至2023年的8361萬元，三年增長近五倍。

在上市公告書中，龍圖光罩亦披露了2024年上半年的業績，其營業收入和凈利潤繼續保持強勁的增長勢頭。今年上半年，其實現營業收入1.24億元，較上年同期增長20.10%；凈利潤為4933.72萬元，較上年同期增長22.74%。

國家級專精特新“小巨人”企業

在業績持續攀升的同時，頂著“硬科技”光環的龍圖光罩并未止步于現有成就，而是不斷加大研發力度，積極投資于技術創新和工藝優化，致力于鞏固其在半導體掩模版行業的領先地位。

半導體掩模版高度依賴專有技術，有鮮明的“Know-How”特點。這一領域的技術研發不僅要求技術人員具備深厚的工藝知識，還需精通技術、設備操作和軟件應用，對技術人員的復合能力和豐富經驗提出了極高的要求。

憑借在半導體掩模版領域的深厚技術積累和強大的自主創新研發實力，龍圖光罩很早就制定了“深耕特色工藝，突破高端制程”的發展戰略，在保持公司特色工藝半導體掩模版領域領先優勢的同時，不斷推進工藝水平向高端制程發展，以滿足市場對高性能半導體產品的需求。

招股書顯示，2020—2023年，龍圖光罩的研發費用率均超8%，彰顯了其在持續推動技術進步和產品升級方面的堅定態度。

在高精度半導體掩模版領域，近年來龍圖光罩持續投入重金，不斷進行設備引進與技術攻關，針對半導體掩模版的工藝特點，其已形成了多項自主研發的核心技術，包括圖形補償（OPC）技術、精準對位標記技術、光刻制程管控技術、曝光精細化控制技術、缺陷修補與異物去除技術等，涵蓋CAM、光刻、檢測三大環節；同時，該公司還積極開展技術布局與儲備，儲備了電子束光刻技術及PSM相移掩模版技術，形成了較好的技術成果。

目前，龍圖光罩已實現130nm工藝節點半導體掩模版的量產，實現了±20nm的CD精度和套刻精度，技術實力及工藝能力在國內第三方半導體掩模版廠商中達到了領先的水平。

截至2023年12月31日，龍圖光罩已取得16項發明專利和36項軟件著作權，這些成果進一步鞏固了該公司在半導體掩模版領域的研發優勢。

憑借強大的研發實力、持續的自主創新能力以及領先的行業優勢，龍圖光罩獲得了工信部的國家級專精特新“小巨人”企業認定、廣東省功率半導體芯片掩模版工程技術研究中心認定、廣東省專精特新中小企業認定、國家高新技術企業認定。

值得一提的是，龍圖光罩依靠多年的晶圓廠業務磨合經歷，積累了大量的服務經驗，在掌握并建立了市場上大部分（130nm及以上）光刻機的制版要求信息庫的同時，還能精準識別、理解不同客戶不同設備的特殊要求，并能夠提供全面的客戶服務能力，縮短與下游客戶的磨合期，顯著提升了與客戶的合作粘性。

目前，龍圖光罩已與中芯集成、士蘭微、積塔半導體、新唐科技、比亞迪半導體、立昂微、燕東微、粵芯半導體、長飛先進、揚杰科技等眾多知名客戶建立了長期穩定的合作，并形成了優質的客戶結構，客戶群體不僅涵蓋芯片制造廠商、MEMS傳感器廠商、先進封裝廠商，還包括進行基礎技術研究的知名高校及科研院所。

優質的客戶群體和遍布全國的合作網絡，不僅反映了龍圖光罩在行業內的卓越地位，也為該公司的持續創新和長遠發展提供了堅實的基礎。

龍圖光罩表示，通過與這些行業先鋒的緊密合作，公司不斷推動技術進步，提升服務水平，致力于為客戶創造更大的價值，推動整個行業向前發展，實現共同成長。

加碼突破高端半導體芯片掩模版

發展新質生產力是推動經濟高質量發展的關鍵，而半導體產業在其中扮演著至關重要的角色，尤其是在實現制造業升級、保障國家安全等方面發揮著不可替代的作用。

隨著我國半導體行業的發展壯大，晶圓制造廠商，特別是那些專注于成熟制程的廠商，其工藝水平正不斷提升，工藝節點正向更先進的制程邁進，高端半導體掩模版需求預計將迅速增加，這為我國半導體掩模版企業帶來巨大的發展機遇。

此次IPO，龍圖光罩的募資重點投資于高端半導體芯片掩模版領域，主要用于高端半導體芯片掩模版制造基地項目、高端半導體芯片掩模版研發中心項目。

據了解，龍圖光罩上述募投項目主要通過對公司現有核心產品的技術升級，購置先進設備，引進優秀技術人才，實施更高制程（130nm-65nm節點）半導體掩模版的開發及產業化，以創新型、高性能、高品質產品滿足更高端的市場要求，加速實現130nm工藝節點以下半導體掩模版的國產化進程，進一步擴大產能規模，同時提升公司的競爭力與盈利能力。

展望未來，龍圖光罩表示，公司將緊密跟隨國家半導體行業的發展戰略，以“深耕特色工藝，突破高端制程”為核心，專注于高端半導體芯片掩模版領域，不斷加大研發和資金投入，逐步實現90nm、65nm以及更高節點的高端制程半導體掩模版的量產與國產化配套。

為了推動“突破高端制程”戰略的實施，龍圖光罩計劃建立國內領先的專業化半導體掩模版工程中心，并與高校及科研院所展開深度合作，共同研究和開發高端制程半導體掩模版制造技術、應用技術、檢測技術及上游材料制造技術。通過這些合作，龍圖光罩將持續拓寬半導體掩模版產業鏈的上下游協作，實現關鍵工序如鍍膜、涂膠等的自制，提升產業鏈的自主可控能力，助力半導體行業健康發展。

站在新的發展起點上，龍圖光罩以其在半導體掩模版領域的領先地位和卓越的業績表現，無疑將成為資本市場矚目的焦點。此次成功上市，將為該公司在高端半導體芯片掩模版領域的深耕細作提供堅實的資金保障，同時也為其在資本市場的進一步拓展奠定了堅實的基礎。

未來，龍圖光罩將如何在資本市場的浪潮中破浪前行，書寫屬于自己的傳奇新篇章，這無疑是一個值得廣大投資者期待的話題。