3 月 19 日消息，企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)企業(yè) Solidigm 今日在英偉達(dá) GTC 2025 大會(huì)上宣布推出采用液體冷卻的企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)（eSSD），兼顧熱插拔易更換特性和良好的散熱性能。

Solidigm 表示傳統(tǒng)的 eSSD 液冷方案采用直接液體冷卻 DLC 設(shè)計(jì)，但該方式僅能從固態(tài)硬盤(pán)的一側(cè)吸收發(fā)熱，還影響了熱插拔功能的實(shí)現(xiàn)；而該企業(yè)推出的專(zhuān)用冷板套件具備更佳散熱表現(xiàn)，同時(shí)支持熱插拔且更為緊湊。

Solidigm 的液冷 eSSD 基于 E1.S9.5mm 尺狀外形規(guī)格的 PCIe 5.0 固態(tài)硬盤(pán) D7-PS1010，預(yù)計(jì)將于今年下半年在 AI 服務(wù)器投運(yùn)；此前該企業(yè)僅推出了 E3.S7.5mm 和 U.2 15mm 兩種盤(pán)體的 D7-PS1010。

了解到，Solidigm 還將推出更厚的 E1.S15mm 盤(pán)體 D7-PS1010，以滿足風(fēng)冷服務(wù)器和存儲(chǔ)系統(tǒng)的需求。