3月13日,數碼閑聊站放出了榮耀400系列兩款機型的核心配置:低配版機型搭載SM7750(高通驍龍7 Gen 4移動平臺)和6.55英寸1.5K顯示屏幕、高配機型搭載SM8650(高通驍龍8 Gen 3移動平臺)和6.69英寸1.5K顯示屏幕。

榮耀300 Pro
高通驍龍7 Gen 4移動平臺還未正式發布,其前代產品高通驍龍7 Gen 3移動平臺采用了4大核+4小核的設計,核心最高頻率達到2.63GHz,并且支持超快的5Gbps下行速率。
高通驍龍8 Gen 3移動平臺則是高通于2023年10月發布的旗艦級移動平臺,采用臺積電4nm工藝打造,CPU采用了1+5+2的組合布局,CPU最高頻率達3.3GHz,同時搭載了全新的Adreno GPU,內置全球第一個采用5G Advanced-ready架構的驍龍X75基帶是芯片。

高通驍龍8 Gen 3
公開信息顯示,榮耀200系列于2024年5月27日發布,5月31日開售;榮耀300系列于2024年11月2日發布,11月6日開售。綜合此前爆料,榮耀400系列可能會在今年4月發布,提供榮耀400、榮耀400 Pro等機型,大致覆蓋2000元至4000元的價位段。





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