毫不客氣的說，芯片代工環節，應該是當前整個芯片生產環節中，最重要的部分。它難度大，門檻高，周期長，產業價值也最高，投入更是非常高，一般的企業根本就玩不轉。

全球最強的芯片代工企業當然是臺積電，然后再是三星，這兩家在技術上遙遙領先。

而中國大陸也有芯片代工企業，雖然表現還不錯，有三家企業排在全球前十名，但是在2024年以前，排名最強的中芯國際，也只是排在第五名而已。

在中芯國際前面，有臺積電、三星、格芯、聯電，中芯國際只能排在后面，而華虹集團則一直排在第六名，另外晶合集成，則排在第9、10名的左右。

不過，2024年，中芯國際崛起，一季度將格芯、聯電甩在身后了，隨后的3個季度，中芯國際越來越強，將格芯、聯電遠遠的甩在身后，越甩越遠了。

不信先上數據，上圖是從2023年三季度開始，到2024年四季度，一共6個季度，中芯國際、格芯、聯電三大企業的市場份額變化情況。

可以看到，藍色代表是中芯國際，2024年之前，一直在格芯、聯電下面，份額低于它們。

但從2024年開始，一季度是略微超過聯電，領先格芯，再然后，份額一路增長，將格芯、聯電甩的越來越遠了。

為什么會這樣，這事就非常簡單了，格芯、聯電本來技術就不強，一直停留在14nm，不再往10nm去研發了，主要靠成熟芯片工藝。

而中芯國際這幾年不斷的擴產，芯片產能大增，再加上有著中國這個最大的需求市場，自然訂單不缺，市場份額自然就提高了。

此外，中芯國際早就有了突破，技術比格芯、聯電們更先進，自然也能夠接到更多的訂單。

再加上，中芯國際有著更大的成本優勢，按照機構的說法，目前在全球成熟芯片代工市場，中芯國際基于中國的成本優勢，報價比友商可能會低個10-20%，你說這樣的情況之下，格芯、聯電當然就打不過了。

事實上，不僅格芯、聯電打不過，連三星的份額都在下滑，到2024年4季度時，其實都只有8.1%的份額了，比中芯國際只多了2.6%，也許下一個被中芯國際超過的，就是三星了。