3 月 11 日消息，AMD 今日在德國(guó)紐倫堡 Embedded World 2025 嵌入式展上發(fā)布了 EPYC（霄龍）嵌入式 9005 系列處理器，將最新的 "Zen 5" 微架構(gòu)帶至嵌入式領(lǐng)域。

這批處理器面向計(jì)算密集型嵌入式系統(tǒng)優(yōu)化，最大 CPU 核心數(shù)量與標(biāo)準(zhǔn) EPYC 9005 系列同為 192 核，在網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)工作負(fù)載中的數(shù)據(jù)處理吞吐量較上代產(chǎn)品分別提升了 1.3 倍和 1.6 倍。

EPYC 嵌入式 9005 支持 NTB 非透明橋接（雙路活躍配置中兩顆 CPU 通過(guò) PCIe 交換數(shù)據(jù)）、雙 SPI 接口、DRAM Flush（注：數(shù)據(jù)從 DRAM 刷新到非易失性存儲(chǔ)）等嵌入式環(huán)境所需的可靠性特性。

AMD 目前正向搶先體驗(yàn)客戶提供 EPYC（霄龍）嵌入式 9005 系列處理器的樣品，預(yù)計(jì)將于今年二季度開(kāi)始量產(chǎn)。AMD 承諾為這些產(chǎn)品提供 7 年產(chǎn)品制造支持，并計(jì)劃將該系列的設(shè)計(jì)運(yùn)行壽命目標(biāo)從目前出樣款式的 5 年延長(zhǎng)至量產(chǎn)型號(hào)的 7 年。