快科技3月3日消息，在2025年世界移動通信大會（MWC 2025）上，聯想展示了一系列搭載人工智能技術的最新設備，其中ThinkBook Flip AI PC概念機成為最受關注的產品之一。

這也是全球首款OLED外折屏筆記本電腦，可以實現智能化辦公、多屏協同和智能工作空間適配。

ThinkBook Flip AI PC概念機采用了一塊18.1英寸的外折式OLED顯示屏，分辨率為2000×2664，屏幕比例為3:4。

通過鉸鏈設計，用戶可以將設備從緊湊的13英寸筆記本形態切換至縱向擴展的18.1英寸，極大地優化了生產力和多任務處理能力。

這款設備支持五種模式的自由切換，包括筆記本模式、豎屏模式、分享模式、平板模式和閱讀模式，滿足了不同場景下的使用需求。

該概念機還集成AI智能多任務處理功能，支持工作區分屏，可同時運行多個應用，減少對外接顯示器的依賴。

硬件配置方面，ThinkBook Flip AI PC概念機搭載了英特爾酷睿Ultra 7處理器、32GB LPDDR5X內存和PCIe SSD存儲，確保了流暢的AI計算性能。

此外，設備配備的三層發光Smart ForcePad智能壓感觸控板新增數字鍵和多媒體控制功能，還擁有Thunderbolt 4接口和指紋識別功能。

除了這款概念機外，聯想還展示了全面升級的ThinkPad和ThinkBook AI PC系列，包括ThinkPad X13 Gen 6、ThinkPad T14s 2合1和ThinkBook 16p Gen 6等產品。