2 月 21 日消息，意法半導體 STMicroelectronics 昨日宣布推出新一代專有硅光 SiPh 技術。這一被稱為 PIC100 的技術由意法與亞馬遜 AWS 合作開發，可為數據中心和 AI 集群帶來性能更高的光互連解決方案。

注：PIC 即光子集成電路，Photonic Integration Circuit。

PIC100 技術采用 300mm（12 英寸）晶圓制造平臺，支持客戶在一顆芯片上集成多個復雜組件，從而在數據中心 GPU、交換機、存儲間實現高速光通信。意法半導體表示基于 PIC100 的 800Gb/s、1.6Tb/s 可插拔光模塊預計將于 2025 下半年放量。

▲ 基于 PIC100 的光模塊

意法半導體還預告了其新一代 BiCMOS 技術 B55X，該技術基于硅鍺材質和 55nm 工藝節點，可實現超高速、低功耗的光連接，能將采用 PIC100 的方案效率再提高 15%。

此外，意法半導體正在開發基于 PIC、采用 TSV 硅通孔工藝的緊湊型調制器，支持 GPU to X 芯粒互聯；并計劃開發支持更高速可插拔光模塊的新一代 PIC 技術。