1 月 10 日消息，AMD R7 9800X3D 處理器于去年 10 月 31 日上市，一經登場便憑借卓越的性能迅速售罄，隨后第三方店鋪紛紛加價售賣，引發大量用戶吐槽。

AMD 公司副總裁兼客戶端渠道業務總經理 David McAfee 和游戲解決方案及游戲營銷首席架構師 Frank Azor 昨天接受了 PCWorld 的采訪，就此現象進行了解釋。

Azor 表示，這次 AMD 失敗就失敗在沒能準確預測對手的產品力，或者說沒想到英特爾 Arrow Lake 那么菜，于是 9800X3D 需求之高遠超預期，導致其產品這段時間以來供應量嚴重不足。

“就這么跟你說吧，我們只知道自己造出了一款很不錯的產品，卻沒想到競爭對手的產品會如此糟糕。因此（9800X3D）需求量比我們最初預測的要高一點點。”

眾所周知，幾乎所有的評測媒體都認為酷睿 Ultra 200S 處理器未達預期，甚至 Ultra 9 285K 在部分領域還比不上 i9-14900K，而 R9 9800X3D 處理器在游戲性能上可以說大幅領先于對手。

McAfee 補充道：“我可以告訴你，我們一直努力在提高我們的產能，包括 7000X3D 和 9000X3D 系列的月度和季度產量，我們目前的產量比原計劃增加了非常多。太離譜了，（根本想不到）7800X3D 和 9800X3D 的市場需求會是前所未有之高。”

他還進一步解釋說，芯片從晶圓制造開始到最終產品下線需要大約十二周的時間，因此即使追加訂單也需要很長的時間，更何況臺積電產能利用率長期爆滿（注：核心采用臺積電 4nm 工藝，I/O 采用 6nm 工藝）。

“因此，要想真正落實增產目標需要至少一個季度的時間，我們正在非常努力地追趕市場需求”，McAfee 說道，“我認為，隨著今年上半年的推進，你會看到我們繼續增加提高 X3D 的產量。X3D 已成為我們 CPU 產品組合中比我們所有人去年所預測的都重要得多的組成部分，當然這也已經不是什么秘密了。我認為這種趨勢將持續到未來，我們正在想辦法進一步提高產能，以確保在消費者需要這些 X3D 產品時能夠滿足他們的需求。”

與此同時，AMD 還在 CES 上推出了采用 X3D 設計的“Fire Range”處理器，但目前 R9 9955HX3D 尚未出貨。此外，AMD 還為桌面平臺推出了兩款核心數更多的 X3D 型號。

McAfee 表示，盡管 HX3D 處理器使用了堆疊緩存，但緩存本身并非產能提升的限制因素。此外，他還表示 7800X3D 更受消費者青睞，“7800X3D 是該產品線中銷量最高的型號。我認為那些 12 核和 16 核的產品，只有特定類型的客戶才會購買。”

他還補充道：“我認為，在 9000 系列中，那些更高核心數的產品會有一定的需求，但與八核 X3D 產品相比銷量可能只有一成甚至更低，因為對于純粹的游戲玩家來說，沒有其他產品能與之匹敵。”