不出意外的話，2025年臺積電正式進入2nm工藝。

而在2nm工藝時，臺積電終于也要和老邁的FinFET晶體管技術說再見了，采用三星在3nm時，就采用的GAAFET晶體管技術。

按照臺積電高管之前的說法，2nm芯片，相比于3nm，在相同電壓下時，功耗降低24%至35%，如果功耗不變，則性能提升15%。

另外，采用了GAAFET晶體管技術，且工藝提升之后，2nm芯片的晶體管密度也會提升15%，同樣面積的芯片，晶體管數量會更多。

說實話，單從2nm和3nm的對比來看，性能有了提升，而功耗則下降了很多，所以芯片企業們，還是值得使用2nm芯片技術的。

不過，近日有消息傳出，臺積電的三大客戶，或許在2025年不會采用2nm工藝，而是繼續使用3nm工藝。

最開始是蘋果，據稱蘋果在2025年不會采用2nm芯片，而是采用N3P工藝，也就是第三代3nm工藝來制造A19系列芯片，以及M系列芯片。

后來又傳出高通，也不會采用3nm，而是彩N3P來制造最新的芯片，還有聯發科，據稱也不采用2nm，也是使用N3P工藝。

為何會這樣呢？因為2nm芯片太貴了，相比于3nm芯片，據稱2nm芯片的價格可能最高會貴50%，3nm的12寸晶圓價格是2萬美元一片，但到了2nm時，價格在2.5-3萬美元一片。

對于手機芯片而言，其實目前3nm芯片就足夠用了，采用2nm芯片，會極大的推高成本，本來現在的旗艦手機就不便宜，要是成本再漲，價格再高，手機又要漲價，用戶就越來越不想換手機了。

倒不如用成熟一點的3nm工藝，讓性價比高一點，成本不提升的情況下，性能又夠用，手機的價格不漲，那么用戶更愿意換手機。

很多人稱，其實晶圓廠們在不斷的提升工藝，就是一個陰謀，實際上目前根本就不需要這么先進的工藝，但只要晶圓們推出，就會逼著芯片廠們使用，因為一旦有人用了，你不用就落后了，靠著這一招，晶圓們大賺特賺。

這樣說，有一定的道理，目前來看，性價比最高的工藝，其實還是7nm，性能足夠使用，而成本又低，你覺得呢？