1 月 3 日消息，IBM 昨日（2025 年 1 月 2 日）發(fā)布公告，宣布和格芯（GlobalFoundries）達(dá)成和解，解決了包括違約、商業(yè)秘密和知識(shí)產(chǎn)權(quán)索賠在內(nèi)的所有未決訴訟。

雙方均對(duì)和解結(jié)果表示滿意，但具體細(xì)節(jié)保密。援引新聞稿，IBM 表示此次和解，標(biāo)志著雙方結(jié)束法律糾紛，也為兩家公司在共同感興趣的領(lǐng)域探索新的合作機(jī)會(huì)鋪平了道路。

格芯總裁兼首席執(zhí)行官 Thomas Caulfield 博士表示，格芯對(duì)與 IBM 達(dá)成積極的解決方案感到高興，并期待以此為契機(jī)，在雙方長期合作伙伴關(guān)系的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步加強(qiáng)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。

IBM 董事長兼首席執(zhí)行官 Arvind Krishna 表示，解決這些爭議對(duì)兩家公司來說是向前邁出的重要一步，這將使雙方能夠?qū)Ｗ⒂谖磥淼膭?chuàng)新，從而讓各自的組織和客戶受益。