12 月 24 日消息，半導體連接 IP 企業 Alpahwave Semi 當地時間本月 20 日宣布推出全球首個 64Gbps 高速 UCIe D2D（注：Die-to-Die，裸片對裸片）互聯 IP 子系統。

Alpahwave 表示其第三代 64Gbps UCIe D2D IP 子系統建立在此前 24Gbps、36Gbps 兩代 UCIe 互聯的基礎之上，采用臺積電 3nm 工藝成功流片驗證，適用于標準和高級封裝。

該互聯 IP 子系統符合最新 UCIe 規范，可提供超過 20 Tbps/mm的邊緣帶寬密度，同時具有超低延遲和功耗。其支持 AXI-4、AXI-S、CXS、CHI 和 CHI-C2C 等通信協議，能滿足 AI / HPC 應用對 Chiplet（芯粒 / 小芯片）系統各組件間高性能互聯日益增長的需求。

Alpahwave 特別提到 UCIe 規范在構建客戶自定義 HBM 內存基礎裸片（base Die）方面的重要作用：通過 UCIe 連接可更有效利用主芯粒的邊緣位置，極大地優化了 AI 應用中的內存事務。

UCIe 聯盟營銷工作組主席 Brian Rea 表示：

UCIe 聯盟很高興看到成員實現流片等關鍵里程碑，這表明 UCIe 規范的采用率越來越高。

UCIe 是芯粒行業的基石，為高速、低延遲的 die-to-die 互聯提供了強大的解決方案。通過采用開放標準，我們使行業能夠加速創新、縮短上市時間并提供突破性技術。