近日，日本沖電氣工業(yè)株式會(huì)社（OKI Circuit Technology）宣布推出一項(xiàng)革命性的印刷電路板（PCB）設(shè)計(jì)，其組件散熱性能最高可提高55倍。這項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)特別適用于微型設(shè)備和外太空應(yīng)用，尤其是在這種環(huán)境中，散熱性能的提升尤為顯著。

OKI采用了一種階梯狀的圓形或矩形“銅幣”結(jié)構(gòu)，這種結(jié)構(gòu)類似鉚釘，并能提供更大的散熱面積以提升熱傳導(dǎo)效率。例如，一個(gè)階梯式的“銅幣”與電子元件結(jié)合面直徑為7mm，而散熱面直徑為10mm。這種設(shè)計(jì)使得新的矩形“銅幣”非常適合從傳統(tǒng)的矩形發(fā)熱電子元件中吸取熱量。

根據(jù)OKI公布的數(shù)據(jù)顯示，這種PCB技術(shù)尤其適合用于微型設(shè)備和太空應(yīng)用，其中后者的散熱性能可提高多達(dá)55倍。此外，這種設(shè)計(jì)也有可能使PC組件和系統(tǒng)受益。因?yàn)槿A碩、華擎、技嘉和微星等組件制造商經(jīng)常在主板和其他組件中大量使用銅來散熱。

OKI建議，這些“銅幣”可以延伸到PCB上，并將熱量傳導(dǎo)到大型金屬外殼甚至連接到背板和其他冷卻設(shè)備。