中微公司創始人、董事長兼CEO尹志堯

近日，中微公司創收人、董事長兼CEO尹志堯，拓荊科技董事長呂光泉，華海清科董事、總經理張國銘，中科飛測董事長、總經理陳魯四位半導體設備領域上市公司CEO參加上海證券交易所聯合舉行的科創板開市五周年之際活動。

其中，尹志堯在會上表示，盡管中國在半導體設備領域距離國外先進還有很長的路要走，但截至今年夏天，中國半導體設備可實現自主可控，而在未來5-10年內，中國半導體設備完全有可能達到以美國企業為首的國外先進技術水平。

“我想本土化這個事情是沒有辦法的選擇，因為理想狀態下，全球集成電路產業應該是互相協同的，因為它牽扯到幾千個步驟，上下游產業鏈非常之強，很少有一個國家或者一個企業從上到下全部打通的。但是在目前的國際形勢緊張情況下，這是我們沒有辦法的選擇，但對我們來講也是一個激勵，看我們有沒有能力在這么短時間內能不能真正把本土化做好。我們看到，最近兩三年（市場）非常的積極，很多公司都在拼命的做。所以，到今年夏天左右，我們基本上可以做到自主可控，國內廠商很多都可以跟上去做，當然質量和可靠性和水平還有一定差距，但至少可以替代。”尹志堯指出，中國應該承認在半導體設備領域離國際最先進水平還有相當一段距離，當前“國內可提供設備占集成電路生產線的15%-30%，但中國有上百個設備公司、20多個成熟公司正在拼命努力，幾乎涵蓋半導體十大類設備，所以我個人還是有非常大的信心。我們應該用5年、10年的時間，要達到國際最先進水平是完全可以實現的。”

隨著美國持續對華芯片設備的出口管制，國內開始加速國產芯片設備研發。近年來，國內半導體設備實現了從無到有的飛躍，令中國芯片產業生態和制造體系不斷完善，國內高端設備的自給率逐步提升。根據SEMI的統計，2023年，中國大陸半導體設備銷售額為366億美元，連續第四年成為全球最大的半導體設備市場。

但另一方面，中國半導體設備整體技術水平相較于海外設備龍頭仍有較大差距，目前國內半導體設備市場也主要由美國、日本、荷蘭等國的海外企業所占據，全球半導體設備市場仍處于寡頭壟斷局面。

CINNO Research數據顯示，2022年上半年全球半導體設備廠商TOP 5分別為：應用材料（NASDAQ:AMAT，美國）、阿斯麥（ASML，荷蘭）、東京電子（Tokyo Electron，日本）、泛林集團（美國）、科磊（KLACorp，NASDAQ:KLAC，美國），總占比超過70%以上，從而把晶圓制造的關鍵流程設備全覆蓋。

從左至右：廣發證券發展研究中心總經理許興軍，拓荊科技董事長呂光泉，中微公司董事長尹志堯，華海清科總經理張國銘，中科飛測董事長陳魯

這意味著，當前中國芯片設備領域仍嚴重依賴海外企業，自主率較低。因此，行業人士認為，國內芯片設備廠商依然需要通過國際合作不斷壯大。

呂光泉表示，中國芯片市場還是非常巨大，2023年，全球大約2000多億美元對中國芯片半導體的市場需求，但其中70%-80%依然依賴進口，因此，如果芯片制造往中國偏移的話，能夠把整個產業鏈給帶起來。

“產業鏈這么長，你徹底脫鉤是不可能的。因為脫鉤以后，你也就跟國際最先進的技術也就脫鉤了。所以，在政策合規合法的范圍內，還是要繼續堅持國際合作。”呂光泉表示。

但陳魯卻擔憂海外芯片設備企業（美國科磊KLA）一家壟斷情況。他指出，中國企業有三個劣勢，“歷史不如別人，規模不如別人，最后一個品牌知名程度，也不如對方”。據悉，VLSI數據統計，2023年全球半導體檢測和量測設備市場規模達到128.3 億美元，其中KLA一家合計市場份額占比達到55.8%。

因此，陳魯強調，中國企業需要快速迭代已有的研發設備，比如，一種設備通過不到10年的時間能夠走過國外設備廠商可能幾十年走完了研發道路，從售前、研發、售后形成閉環的快速迭代，才會追趕國外壟斷性設備廠商。

尹志堯則指出，芯片設備的采購部分依然無法實現自主可控。他提到，目前刻蝕機上已經有60%的零部件是通過國內采購，在MOCVD設備上的零部件國內采購比例高達80%，但是，60~80%達百分之辦法還有一部分是國外比較領先的供應廠商在中國的子公司做的，而這些零部件在中國可能會受到相當程度上的限制，因此中國最近兩年正在解決這些零部件的自主可控問題。

展望下一步，尹志堯表示，中微的刻蝕機基本上可以覆蓋絕大部分的刻蝕應用，但客戶群處在技術的領先位置和國外還差了兩三代，所以還需要整個產業追趕上去。同時，中微也在布局電子束檢測等領域，以解決芯片光刻環節中的自主可控問題。

談到人工智能，尹志堯強調，AI不是一場革命，AI只是計算機（數碼）產業的一個應用，他跑（運行）不了1010，也運行不出芯片，這是一個應用，在應用的范圍特別深刻，所以，中國需要找到 AI 在集成電路和芯片設備的作用。

“從芯片設備角度來說，我沒有看到瓶頸。我并沒有看到技術不能越過去的坎，所以還是那句話，要咬緊牙關，一步一步有耐心的把它往下做，就可以把它做好。”尹志堯直言，國產半導體設備發展任重而道遠。

（本文首發于鈦媒體App，作者｜林志佳，編輯｜胡潤峰）