11 月 20 日消息，微軟當地時間 19 日在 Ignite 大會上發布了兩款內部開發的數據中心基礎設備芯片，分別是可處理大量數據的 Azure Boost DPU 和云安全芯片 Azure Integrated HSM（注：硬件安全模塊，Hardware Security Module）。

數據處理單元 DPU 這新型 ASIC 近年來逐漸成為硬件制造商和云服務提供商 CSP 的關注焦點：英偉達 BlueField DPU 產品線已有 5 年歷史、英特爾有同谷歌合作的類似產品 IPU、AMD 通過收購 Pensando 進入 DPU 市場、亞馬遜 AWS 的 Nitro 卡也可提供此類功能。

在這一背景下，再考慮到微軟在 2023 年初宣布了對 DPU 技術提供商 Fungible 的收購，微軟作為擁有 ASIC 開發能力的云巨頭進入 DPU 領域可以說是意料之中。

微軟表示 Azure Boost DPU 是其首款內部 DPU，旨在以高效率、低功耗運行 Azure 以數據為中心的工作負載。該芯片將高速以太網和 PCIe 接口以及網絡和存儲引擎、數據加速器和安全功能集成到一個完全可編程的片上系統中。

微軟預計，與現有 CPU 相比，Azure Boost DPU 運行云存儲工作負載的功耗將僅有 1/3，性能將提高至 4 倍，同時該芯片內置的數據壓縮、保護、加密單元為安全性和可靠性樹立了新標準。

而 Azure Integrated HSM 是一種新型的云安全芯片，其具有專用硬件加解密單元，可存儲加密密鑰和簽名密鑰，在保障數據安全性的同時不會產生傳統硬件安全模塊帶來的網絡訪問延遲。

微軟表示，從 2025 年開始微軟數據中心的每臺新服務器中均將配備 Azure Integrated HSM，以增強 Azure 硬件機群對機密和通用工作負載的保護。