“最近很多元器件都處于價格的上漲區(qū)間”、“所有手機廠商都面臨巨大的成本壓力”、“對比上代產(chǎn)品全面升級”，一加中國區(qū)總裁在公布一加13價格前，提到了這些因素。

無獨有偶，在小米15發(fā)布價格前，小米集團CMO許斐也提到了“我們相比上代產(chǎn)品完成了劃時代的升級”、“價格方面我們不會對標iPhone”、“今年是一個成本上漲的大年”、“漲價已經(jīng)成為了行業(yè)趨勢”。

所有的這些內(nèi)容，都是為了一件事做鋪墊：漲價！

對已經(jīng)發(fā)布的安卓手機新品進行了詳細統(tǒng)計，在同等配置（內(nèi)存、存儲容量相同）條件下最先發(fā)布的vivo X200相比上代漲價300-500元，OPPO Find X8漲價100-500元、小米15漲價200-500元、一加13漲價200元。

當然，在新機中，除了部分機型漲價外，也有少數(shù)保持原價不漲的。例如，榮耀Magic7有兩種配置維持了原價；iQOO 13相較于上一代產(chǎn)品的最低配置版本，價格也未上調(diào)；另外，最新發(fā)布的真我GT7 Pro，雖然因其定位升級，沒有直接的前代產(chǎn)品作為對比，但作為同樣采用了高通驍龍8至尊版芯片的機型，它的起售價卻十分親民，僅為3599元，是目前搭載該芯片機型中價格最低的。

漲價矛頭直指芯片

面對多數(shù)機型的漲價，業(yè)內(nèi)人士表示：“今年智能手機成本漲價主要來自于芯片，其中包括核心的SoC、閃存等等。”此前曾有媒體爆料，高通最新一代芯片驍龍8至尊版其單顆采購價格已經(jīng)達到了180-190美元，相比上代芯片價格漲幅達到20%。

“因為高通芯片漲價了，所以采用該芯片的手機也就漲價了”，聽起來是個令人信服的邏輯，但也許細心人的會發(fā)現(xiàn)，不是說高通芯片漲價了嗎，那為何采用聯(lián)發(fā)科SoC的vivo X200系列也漲價了呢？這里就要提到更深一層的原因：芯片制造成本上升。

早在去年年中，臺灣媒體《電子時報》就報道稱：自2024年1月起，臺積電計劃將先進制程報價上調(diào) 3%-6%，具體漲價幅度會根據(jù)制程、訂單規(guī)模和合作緊密程度，不同廠商漲幅不一。其還透露，臺積電已陸續(xù)與蘋果、聯(lián)發(fā)科、AMD、英偉達、高通與博通等多家客戶進行溝通。

芯片制造成本上漲，一定程度上導致了高通驍龍8至尊版、天璣9400芯片價格的上漲，而手機廠商為了能夠獲得與之前產(chǎn)品相近的利潤空間，也自然而然地會選擇漲價。而臺積電漲價的底氣，也來自于其在市場中的“不可替代性”，根據(jù)市場研究公司TrendForce的數(shù)據(jù)顯示，2024年第二季臺積電占全球晶圓代工市場占比達62.3%。

尤其是先進制程工藝上，像蘋果A18 Pro、高通驍龍8至尊版、聯(lián)發(fā)科天璣9400，均采用了聯(lián)發(fā)科最新的第二代3nm制程工藝，其他包括英偉達、AMD也紛紛選擇在聯(lián)發(fā)科身上下單。

此前一直在先進制程工藝上與其保持競爭關(guān)系的三星，近幾年卻逐漸勢微。要知道，僅從3nm制程節(jié)點上來看，三星提前臺積電半年已經(jīng)實現(xiàn)了量產(chǎn)，但在良率、能效方面卻沒能實現(xiàn)對臺積電的領(lǐng)先。

對于使用三星制程工藝的“痛”高通是最有發(fā)言權(quán)的，2021年底發(fā)布的驍龍8 Gen1采用三星4nm工藝，結(jié)果能效、功耗上均不理想，以至于高通又將曾在驍龍888芯片上獲得的“火龍”稱號拿了回來。

半年后，驍龍8+作為設(shè)計上的“小改款”，因為更換了臺積電的4nm制程工藝，性能提升10%的同時，功耗還降低了30%，此后，高通的旗艦芯片基本被聯(lián)發(fā)科“獨占”。

當然，除了供不應(yīng)求的市場環(huán)境予以臺積電的“定價權(quán)”以外，包括對先進制程研發(fā)投資的增加、先進制程設(shè)備成本的上升，也是其漲價的原因。認為，如果芯片供應(yīng)端的環(huán)境和競爭格局不改變，高昂的芯片價格，將始終會是擺在手機廠商面前的一大難題。

以小米為例，根據(jù)2024年財報顯示，小米手機Q1毛利率為14.8%，去年同期為13.3%，而Q2毛利率則進一步下降至12.1%。除了SoC芯片以外，閃存芯片也正值成本的上升周期，TrendForce的報告顯示，2024年第一季度全球NAND閃存和SSD固態(tài)硬盤市場都出現(xiàn)了大幅價格上揚，最高幅度接近30％，考慮到近期發(fā)布產(chǎn)品的備貨、采購周期，正好踩在了閃存成本的高點上。

對于用戶來說的好消息是，今年下半年開始，存儲市場因產(chǎn)品漲價走向復蘇的趨勢出現(xiàn)明顯放緩，包括內(nèi)存、閃存芯片價格近期均有放緩甚至由漲轉(zhuǎn)跌。也就是說，之后大容量內(nèi)存、存儲的手機價格有望下降。

漲價潮還未結(jié)束，明年手機還會更貴

了解上游芯片為何漲價以及對終端定價的影響后，再來聊聊“未來價格走勢”。首先是未來的芯片價格還會上漲，據(jù)TrendForce報道，在先進制程節(jié)點陷入困境的三星計劃縮減晶圓代工規(guī)模，年底前將關(guān)閉大概50%的生產(chǎn)線，以應(yīng)對來自美國和中國芯片公司的訂單量減少。

有知情人士透露，三星已經(jīng)關(guān)閉了平澤P2和P3工廠的部分生產(chǎn)線，包括4nm、5nm和7nm生產(chǎn)線的30%以上。同時三星正在密切關(guān)注客戶的訂單情況，逐步安排部分設(shè)施停止運營。三星的減產(chǎn)，也就意味著奔向臺積電尋求代工的芯片訂單數(shù)量還在持續(xù)增加。

不出意外的是，臺積電已經(jīng)在籌劃新一輪的漲價，最新消息稱，2025年臺積電的5nm、4nm、3nm制程的代工報價漲幅將高于先前所預(yù)估的約4%。其中，針對高性能計算（HPC）產(chǎn)品相關(guān)客戶的訂單定價預(yù)計將在2025年提高8%至10%，而移動通信客戶的定價也將提高6%。

根據(jù)研究機構(gòu)Gartner對2024年全球半導體市場預(yù)測，全球半導體市場營收將增長16.8%，達到6240億美元，2025年全球半導體市場營收將增長15.5%，達到7210億美元。其中最大的受益者也是臺積電，臺積電董事長魏哲家表示，預(yù)計臺積電2024年營收將增長近30%。

正如前文所說，芯片成本的上升會推動采購價上升，進而會影響到產(chǎn)品的定價，不過在看來，智能手機新品的“漲價”并不只是由成本上升帶來的，廠商沖擊高端化、謀求更高利潤的意愿其實也透過價格表現(xiàn)出來。

就如同一位網(wǎng)友的銳評：“我家樓下有一家面館，豬肉漲價它漲價，豬肉降價它可不降價”，產(chǎn)品定價與成本之間的關(guān)系，歷來都不是綁定的，這也是為何新機普遍漲價，但總有廠商在發(fā)布新品的時候能夠做到“加量不加價”的邏輯所在。

把定價策略放在更高維度來看，其實是堅持走性價比策略和追求更高利潤、完成高端化轉(zhuǎn)型之間的博弈?？v觀目前的手機市場，只有蘋果、三星、華為可以算的上是掌握了“定價權(quán)”，在用戶層面最直觀的提現(xiàn)，其實就是對價格因素的敏感度相對更低。

年年被噴“閃存像金子一樣貴”但每年都會保持一段時間溢價能力的1TB版本蘋果iPhone 16 Pro Max、定價19999元一度被炒到8萬元以上的華為Mate XT與價格跳水速度快但粉絲依然會堅持買首發(fā)的三星Galaxy S24系列，這些產(chǎn)品都充分說明它們已經(jīng)打開了高端市場的大門。

而很多安卓品牌，卻仍然被困在“定價”里，賣不出高價，是硬件層面堆料不夠嗎？當然不是，定制的屏幕、最新、最快的芯片、最大容量的電池、最高功率的快充、旗艦級的影像傳感器，這些都是國產(chǎn)安卓旗艦的標配，僅電池容量、密度、充電功率這幾個小的功能點，國內(nèi)安卓廠商早幾年就能把蘋果按在地上摩擦。

但用戶顯然并不為此買單，注意到，今年，很多廠商為了能夠吸引蘋果用戶，爭取進行轉(zhuǎn)化，甚至做了對蘋果的“主動兼容”，像小米做到了功能和連接層面的全向兼容，OPPO和一加也對蘋果手機的互傳功能進行了適配。

這一切的背后，都反映出廠商希望獲得高凈值用戶認可，能夠站穩(wěn)高端市場的目標，而“定價”作為劃分產(chǎn)品市場定位層級的錨點，自然也會從之前緊貼成本的定價方式，轉(zhuǎn)向期待用戶能夠為品牌、研發(fā)、服務(wù)買單而非僅為硬件成本買單的“溢價定價”。

說到底，與其說“漲價”是廠商不得已而為之，倒不如說是其為了能夠更好地實現(xiàn)營收、突破既有定價策略甚至品牌定位所達成的“默契”罷了。（本文首發(fā)于 作者｜ 鄧劍云 編輯｜鐘毅）