7 月 26 日消息，SK 海力士今日宣布已通過董事會決議，將投資約 9.4 萬億韓元（備注：當前約 491.62 億元人民幣）以建設韓國龍仁半導體集群的首座廠房（Fab）和業務設施。

SK 海力士表示：“公司將按照原定日程，將于明年 3 月開工建設龍仁集群的首座廠房，并于 2027 年 5 月竣工。”

龍仁半導體集群位于韓國京畿道龍仁市遠三面，其占地面積達 415 萬平方米，公司正在進行用地工程和基礎設施構建工程。SK 海力士將在此建造生產新一代半導體產品的四座先進廠房，攜手全球 50 多家材料、零部件和設備企業構建半導體合作園區。

SK 海力士表示，公司在首座廠房的建設完成后，也將依次推進剩余的三座廠房建設，將龍仁集群發展成為“全球人工智能半導體生產據點”。

此次決議的投資額包含了集群運營初期所需的各種建設費用，分別為首座廠房、配套設施、辦公樓、服務設施等。考慮到為準備廠房建設的設計所需時間和計劃在 2028 年下半年竣工的辦公樓等因素，公司將投資期間核定為 2024 年 8 月至 2028 年年末。

公司計劃在龍仁首座工廠生產以 HBM 為代表的面向 AI 的存儲器和新一代 DRAM 產品，也將根據竣工時的市場需求，做好生產另外產品的準備。

與此同時，SK 海力士計劃在首座廠房內建造“迷你工廠”（具備 300 毫米晶圓工藝設備，可以驗證半導體材料、零部件、設備等的研究設施），以支援韓國國內的材料、零部件和設備公司在其進行技術研發、驗證和評估。公司將在迷你工廠提供與實際生產現場相似的環境，以此有力支持合作伙伴提升自研技術的完成度。