10 月 24 日消息，尼康本月 22 日宣布該公司正在研發(fā)一款面向半導(dǎo)體先進(jìn)封裝工藝應(yīng)用、“兼具高分辨率及高生產(chǎn)性能”的 1.0 微米（即 1000 納米）分辨率數(shù)字光刻機(jī)，該設(shè)備預(yù)計(jì)在尼康 2026 財(cái)年（注：截至 2026 年 3 月 31 日）內(nèi)發(fā)售。

▲ 設(shè)備概念圖

尼康表示，隨著數(shù)據(jù)中心 AI 芯片用量的不斷提升，在以 Chiplet 芯粒技術(shù)為代表的先進(jìn)封裝領(lǐng)域出現(xiàn)了對基于玻璃面板的 PLP 封裝技術(shù)日益增長的需求，分辨率高且曝光面積大的后端光刻機(jī)也愈發(fā)不可或缺。

尼康正在研發(fā)的后端數(shù)字光刻機(jī)將半導(dǎo)體光刻機(jī)代表性的高分辨率技術(shù)同顯示產(chǎn)業(yè)所用 FPD 曝光設(shè)備的多透鏡組技術(shù)相融合。其曝光過程無需使用掩膜，而是利用 SLM（空間光調(diào)制器）來生成所設(shè)計(jì)的電路圖案，從光源發(fā)出的光經(jīng) SLM 反射后通過透鏡光學(xué)組，最終在基板上成像。

尼康宣稱其新設(shè)備相較于傳統(tǒng)的有掩膜工藝可同時(shí)削減后端工藝的成本和用時(shí)。