展望后市，隨著旺季接近尾聲，群智咨詢(Sigmaintell)半導體事業部資深分析師楊圣心告訴記者，半導體行業整體處在筑底回升階段，預計需求將溫和恢復。在近日舉辦的灣芯展SEMiBAY上，ASML、滬硅股份等多家產業鏈廠商都表示，看好半導體產業擁有萬億美元的市場規模，半導體行業后市或將持續強勁。

Q3國產半導體業績集體預喜

2022年-2023年，在消費電子需求低迷、產能集中釋放、高規格產品仍待驗證等因素的影響下，國產半導體廠商普遍需求低迷、業績不佳。在經歷了長達兩年的修復后，今年，半導體行業終于走出陰霾。

半導體行業協會（SIA）數據顯示，2024年二季度全球半導體行業銷售額累計達1499億美元，環比增長6.5%，同比增長18.3%；中國海關總署數據顯示，今年前8個月，中國集成電路出口金額達7360.4億元，同比增長24.8%，出口數量為1932.5億個，同比增長10.5%。

在此情況下，國產半導體廠商業績強勢復蘇。據記者不完全統計，截至10月22日收盤，已有至少18家A股半導體公司公布了三季度業績預告或報告，其中僅高新發展（000628.SZ)一家凈利潤同比下降，其余公司凈利潤均增長、扭虧或虧損幅度收窄。

（A股半導體公司Q3業績情況 記者不完全統計）

“半導體市場目前處于去庫存周期尾聲，各應用均有回補庫存水位動作，市場需求整體正在恢復，因此廠商業績普遍回升。”楊圣心告訴記者。在三季度業績中，需求復蘇是半導體企業財報關鍵詞，多家廠商提到了AI、高端化、消費電子等需求帶來的促進。

楊圣心進一步告訴記者，不同半導體產品的業績增長促進因子不同，“如存儲芯片業績回暖除消費電子和車載需求外，主要增長動力是來自人工智能應用對存儲的大量需求；如CIS應用增長則來自智能手機、安防、車載等應用，其中智能手機應用的需求回升受到全球宏觀環境回暖、新興經濟體需求增長驅動，安防攝像頭對應的智能家居應用隨著功能升級，消費市場接受度持續增加，正處在增長周期，車載應用則受到消費政策如我國的“以舊換新”系列政策帶動。”

短期溫和恢復 長期看好半導體萬億美金未來

隨著消費電子備貨旺季Q3的結束，半導體行業的瘋狂增長或將告一段落。楊圣心告訴記者，目前半導體行業整體仍處在筑底回升階段，預計接下來需求將溫和恢復。

以前三季度瘋狂漲價的存儲產品為例，TrendForce最新分析預測，第四季度存儲器的平均價格漲幅將大幅縮減，具體來說，一般型DRAM的漲幅預計在0%至5%之間。

“多數半導體細分領域的需求與半導體整體市場一樣具有周期性，需求取決于淡旺季影響，如消費電子、工控等。長期來看，通信、物聯網（智能穿戴/智能家居）等應用具備持續增長潛力；人工智能應用在未來一到兩年內如沒有優質應用落地，則存在降溫可能。”楊圣心說。

不過，由于AI、新能源車等產業仍然蓬勃發展，半導體產業仍被寄予厚望，多家廠商公開表示看好半導體產業未來規模達到萬億美金。

“全球半導體市場規模將在十年間實現翻番，2030年預計達到1萬億~1.3萬億美元。”在近日于深圳舉辦的灣芯展SEMiBAY上，ASML市場總監陶婷婷表示道。

陶婷婷進一步表示，通過對宏觀經濟、終端市場、半導體設備和晶圓制造的多層次研究，ASML發現光刻機市場的強勁增長動因來自全球半導體行業的需求，特別是高性能計算、汽車電子和工業自動化的崛起。

在此情況下，幾乎整個半導體產業鏈的企業都有望受益。具體國內企業，目前，我國的半導體產業技術水平還參差不齊。

楊圣心表示，上游供應方面，我國在半導體設備（主要在刻蝕、沉積、清洗設備方面）、設計工具（如EDA等）等領域，國產發展較好，芯片設計方面，我國在存儲芯片、物聯網芯片等領域發展亦較為迅速。

不過，在部分領域我國廠商仍相對弱勢，“光刻設備、半導體材料（硅片、光刻膠等）等領域仍需追趕，高端通用型芯片（如CPU）的芯片設計發展仍較為滯后。”楊圣心表示道。

（記者 王碧微）