日本先進芯片制造商Rapidus于10月3日在其租用的精工愛普生千歲市工廠啟動了先進的封裝研發線建設，并在該市設立Rapidus Chiplet Solutions半導體后端工藝研發中心。這一舉措旨在實現先進芯片的前端-后端一體化生產。

Rapidus租用的潔凈室空間面積達到9000m2，預計將于2025年4月開始設備安裝，并于2026年4月投入研發使用。該研發中心將具備FCBGA、硅中介層、RDL重布線層和混合鍵合等先進封裝工藝的試驗線，還將進行設備自動化等量產技術的研發。

在后端工藝領域，Rapidus已獲得日本經濟產業省535億日元（約合25.51億元人民幣）的技術開發補貼，并與IBM在Chiplet芯粒/小芯片封裝量產技術上展開合作。此外，《日本經濟新聞》采訪到Rapidus社長小池淳義表示，除了已宣布的合作伙伴（如Esperanto），該企業正同40多家潛在客戶進行談判，計劃在2025年詳細說明相關情況。

綜上所述，Rapidus將在未來推動先進封裝技術和后端工藝的研發和應用，為全球市場提供先進的芯片解決方案。