10 月 7 日消息，北京時間今日，三星電子董事長李在镕告訴路透社，三星無意分拆其代工芯片制造業務和邏輯芯片設計業務。分析人士稱，由于需求疲軟，這兩項業務每年造成數十億美元計的虧損，拖累了這家全球最大存儲芯片制造商的整體業績。

三星一直在擴展邏輯芯片設計和代工制造業務，以減少對主打內存芯片的依賴，而邏輯芯片則用于數據處理。2019 年，李在镕曾宣布了雄心勃勃的計劃：到 2030 年超越臺積電，成為全球最大的代工芯片制造商。自此以來，三星已在代工芯片制造領域投入數十億美元，并在韓國和美國建設新廠。

然而，多位知情人士透露，三星在獲得大訂單以填補新增產能方面遇到挑戰。對于是否考慮分拆其鑄造芯片制造或系統 LSI 邏輯芯片設計業務，李在镕表示：“我們渴望擴展這些業務，并不打算剝離。”

李在镕還提到，三星在得克薩斯州泰勒市建設新工廠的項目“有點困難，因為情況不斷變化”，但具體情況并未詳細說明。

根據路透社調查的九位分析師的平均預測，三星去年晶圓代工和系統邏輯芯片業務的營業虧損為 3.18 萬億韓元（備注：當前約 166.95 億元人民幣），這兩項業務今年將再虧損 2.08 萬億韓元（當前約 109.2 億元人民幣）。