10月7日消息，Nemez、Fitzchens Fitz、HighYieldYT等多位大神共同完成了Zen5架構銳龍9000系列的內核解密，包括高清照片、模塊分布圖。

銳龍9000系列延續了chiplet布局，包括一顆或兩顆CCD、一顆IOD。

其中，CCD升級架構的同時，制造工藝也從N5 5nm升級為N4P 4nm，IOD則和銳龍7000系列上的完全一樣，工藝也還是N6 6nm。

CCD整體布局如上，包括左右兩排一共八個Zen5 CPU核心，夾在中間的所有核心共享的32MB三級緩存。

注意看，三級緩存的兩排粉色長條區域，和以往一樣，是為3D緩存預留的TSV硅通孔，銳龍9000X3D系列上會用到它。

下方是系統管理單元(SMU)、電源管理單元(PMU)、I/O互聯模塊，以及兩個Infinity Fabric高速互連通道模塊(IFoP)，EPYC上它們的作用更大。

左下角紫色的區域，被標注為測試/調試之用。

細看每個核心，左側大片區域是矢量執行單元，主要用作浮點操作，完整支持512位浮點路徑，可用于AVX-512指令，所以面積相當大，而且位于核心以及整個CCD的邊緣，因為浮點運算發熱量大，這樣方便散熱。

右側是二級緩存，與之相連的就是三級緩存。

中間部分可以看到指令預取與解碼、分支預測、微操緩存、調度器等組成的最重要的前端模塊，以及32KB一級指令緩存、48KB一級數據緩存、整數執行單元、載入/存儲單元。

IOD部分沒啥新鮮的，128個流處理器的GPU核心、顯示引擎、多媒體引擎、128-bit DDR5-5600內存控制器、28條PCIe 5.0控制器、USB 3.x/2.0控制器、兩個IFoP端口。

是的，沒有原生USB4，X870E/X870上的接口都來自板載第三方主控。