近日，據(jù)業(yè)內(nèi)知名分析師透露蘋果計劃在即將推出的iPhone 17系列中，采用3納米增強(qiáng)型N3P工藝，有望為用戶帶來更加顯著的性能提升，但由于N3P工藝更為復(fù)雜，預(yù)計其產(chǎn)量將低于基于N3E工藝的3nm芯片，這可能導(dǎo)致芯片價格上漲。

臺積電正在開發(fā)多種新的3納米改進(jìn)版本，如N3E和N3P。這些改進(jìn)工藝將有助于提升芯片性能。蘋果去年已在iPhone和Mac產(chǎn)品線中引入3納米芯片，如A17 Pro和M3系列芯片。今年iPhone 16系列搭載的第二代3納米A18芯片，性能更上一層樓。

而且，他預(yù)測2026年的iPhone 18系列中，部分機(jī)型將采用更為先進(jìn)的2納米處理器技術(shù)，臺積電計劃在2025年底開始生產(chǎn)2納米芯片，蘋果有望成為首批使用該技術(shù)的公司。

蘋果作為臺積電的最大客戶，通常能夠優(yōu)先獲得最新的芯片技術(shù)，此次3納米和2納米芯片的采用，再次體現(xiàn)了兩家公司在先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的緊密合作關(guān)系。