9 月 10 日消息，彭博社北京時間昨日援引消息人士的話稱，日本先進半導體代工初創企業Rapidus 已暫時放棄從銀行獲得 1000 億日元（備注：當前約 49.72 億元人民幣）規模貸款支持的計劃，轉而尋求同等規模股權投資。

日本共同社當地時間 8 月 21 日曾指出，Rapidus 計劃向日本政策投資銀行、其股東三菱日聯銀行和另外兩家日本大型商業銀行三井住友與瑞穗組合的銀團申請合計 1000 億日元的貸款。

知情人士向彭博社透露，由于 Rapidus 到 2027 年才能實現 2nm 制程量產，距離商業化尚有一段時日，因此 Rapidus 轉而選擇了發行新股以獲得股權投資的籌款形式。

Rapidus 的整體籌款計劃中 800 億日元面向豐田、索尼、軟銀、三菱日聯等現有股東，200 億日元面向外部銀行。具體而言，Rapidus 尋求瑞穗銀行與三井住友銀行各投資 50 億日元，并希望日本政策投資銀行投資 100 億日元。

彭博社表示全部 1000 億日元資金將用于 Rapidus在北海道千歲市的晶圓廠建設，此外 Rapidus 并未排除未來通過銀行貸款獲得進一步資金支持的可能。

Rapidus 就此報道回應稱目前正在審查各種融資方案，而三菱日聯銀行、瑞穗銀行、三井住友銀行的代表拒絕置評。