美國芯片巨頭的噩夢，中國反傾銷直擊半導體“七寸”
聯發科首款臺積電2nm旗艦SoC“天璣9600”完成流片，預計2026年底量產
全球晶圓代工正在演變成“臺積電+若干特色工藝廠”的格局。
小米最強芯片！曝玄戒O2堅守臺積電3nm：明年登場
英偉達否認H100/H200芯片短缺傳聞，可滿足所有訂單需求
韓國發布報告：中國芯片技術超越韓國，全球第二
鴻蒙是我們不得不打的一場“戰爭”。
通過軟件協調多核心協同工作，顯著增強單線程處理能力。
芯片法案，終告破產
盡管如此，2納米芯片的需求仍然空前旺盛
N2初期產能由蘋果拿下近 50%，其次為高通
五日內兩度登頂
英特爾真正需要的是為其所謂的先進14A芯片制程工藝找到外部客戶。
臺積電位于亞利桑那的美國半導體工廠一期于2024年第四季度開始大規模量產。
谷歌不僅追平了競爭對手的制程水平，還率先發布了全球首款N3P芯片，提前占據技術先機。
在芯片領域，蔚來此前也有相關布局和成果
高通驍龍8 Gen5猛獸將至！
臺積電2納米晶圓定價3萬美元，三星低價搶單，代工市場競爭加劇。
對于三季度，中芯國際給出的毛利率指引為18%-20%
因雷男無犯罪前科、有反省意愿，法院宣告緩刑3年，并處向公庫支付50萬元。
間諜與關稅！臺積電仍是手握 “利刃” 終極贏家。
而在2026年，臺積電的目標是將2nm月產能提升到9~10萬片
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