智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，隨著汽車產(chǎn)業(yè)加速電動(dòng)化、智能化進(jìn)程，預(yù)計(jì)將推升全球車用半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模從2024年的677億美元左右，穩(wěn)健增長(zhǎng)至2029年的近969億美元，2024-2029復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)達(dá)7.4%。

然而，各車用芯片市場(chǎng)的成長(zhǎng)極不平均，以邏輯處理器和高階存儲(chǔ)器為代表的高性能計(jì)算(HPC)芯片，增速顯著超越微控制器(MCU)等傳統(tǒng)零部件，反映市場(chǎng)價(jià)值快速向支持智能化、電動(dòng)化的核心技術(shù)領(lǐng)域集中。

TrendForce集邦咨詢研究顯示，2025年全球電動(dòng)汽車(含BEV、PHEV、FCV、HEV)于新車市場(chǎng)的滲透率將上升至29.5%，汽車產(chǎn)業(yè)也同時(shí)加快智能化腳步，需依賴多傳感器配置、高速通訊與AI模型應(yīng)用等核心要素，電子電氣架構(gòu)(E/E Architecture) 從分散式過(guò)渡至域集中式、中央集中式亦是關(guān)鍵。龐大數(shù)據(jù)量的多傳感器配置，以及參數(shù)量不斷上升的AI模型，促使車輛對(duì)計(jì)算芯片的算力需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。

此外，各家車廠在車身控制、遠(yuǎn)端處理、智能駕駛與智能座艙等功能域進(jìn)行不同程度的整合，芯片業(yè)者在過(guò)程中扮演重要角色。隨著芯片廠商推出艙駕一體/艙駕融合 (Cockpit/ADAS Integrated) SoC，該方案于2025年邁入商業(yè)化元年?？刂破髡嫌兄鷾p少控制器用量、共享電子元件，以及簡(jiǎn)化線束布局等成本效益，有望進(jìn)一步推動(dòng)汽車智能化普及。TrendForce集邦咨詢預(yù)估，車用邏輯處理器(Logic Processor)2024-2029年的CAGR為8.6%，高于全產(chǎn)業(yè)平均的7.4%。

車用芯片競(jìng)爭(zhēng)升溫: 新進(jìn)者挑戰(zhàn)傳統(tǒng)廠商

在不同半導(dǎo)體類別增長(zhǎng)速度各異的情況下，芯片業(yè)者間的競(jìng)爭(zhēng)已白熱化。主導(dǎo)Server領(lǐng)域的NVIDIA(英偉達(dá))和手機(jī)芯片領(lǐng)頭羊Qualcomm(高通)，正憑借高計(jì)算芯片和豐富的軟硬件生態(tài)系，強(qiáng)勢(shì)切入汽車智能化領(lǐng)域。Horizon Robotics(地平線)等中國(guó)業(yè)者亦在技術(shù)進(jìn)步、國(guó)產(chǎn)化政策以及高度智能化需求下迅速崛起。傳統(tǒng)車用芯片業(yè)者雖面臨壓力，但其廣泛的產(chǎn)品組合、質(zhì)量可靠度與緊密的客戶關(guān)系，仍是與眾多新進(jìn)者競(jìng)爭(zhēng)的基石。

TrendForce集邦咨詢觀察，汽車半導(dǎo)體種類繁多，各廠商優(yōu)勢(shì)與挑戰(zhàn)并存。掌握增長(zhǎng)趨勢(shì)的關(guān)鍵在于建立多方緊密合作的策略聯(lián)盟，以及發(fā)展軟硬件整合能力，純粹的硬件性能競(jìng)賽已不再是決定勝負(fù)的唯一因素。