蘋果正在醞釀 iPhone 產品線有史以來最大規模的擴張。

The Information 從多位蘋果產品及供應商的有關人士了解到，蘋果計劃在未來兩年內，將 iPhone 產品線從目前的 5 款擴張到至少 7 款之多，新產品中還將包括蘋果近年來最大膽的設計革新——可折疊 iPhone，以及四曲面 iPhone。

可折疊 iPhone，原來是「闊折疊」

多位直接參與項目的人士透露，首款可折疊 iPhone 將于 2026 年秋季發布。

這款內部代號為 V68 的折疊 iPhone，與目前市面上的主流折疊手機明顯不同，采用的是橫向折疊方案。展開后屏幕比例更偏橫向，形態更接近一臺 iPad，而非當下大多數折疊手機展開后近似正方形的設計。

具體來看，V68 在折疊狀態下的外屏約為 5.3 英寸，比例更接近正方形。這個甚至比 iPhone mini 還要小的尺寸，再疊加略顯特殊的屏幕比例，可能會在一定程度上限制其折疊狀態下的實用性。不過，相關人士也表示，最終的尺寸和比例仍存在調整空間。

折疊 iPhone 的前置攝像頭將嵌入屏幕的左上角，配備光線、距離等傳感器，但不具備面容 ID 功能，手機將大概率采用側邊指紋解鎖。

這是蘋果迄今為止設計過最復雜的手機之一，蘋果對這款設備嚴加保密，顯示屏、鉸鏈和其他關鍵組件都使用代號，連不少蘋果員工和供應商都不清楚這臺設備的全部功能。

顯示屏的部分材料來自康寧和德國肖特等特種玻璃材料公司——后者已經是三星折疊屏手機供應商。

來自中國的藍思科技和伯恩光學則也參與研究可折疊顯示屏的不同部件，而富士康正在位于中國觀瀾的工廠進行這臺設備的試產。

根據彭博社和 RS Web Solutions 等多個信源，蘋果已經攻克了折疊內屏的折痕問題，鉸鏈部分可能采用高強度液態金屬，以提升耐用性并減少形變。

蘋果也與三星合作，驗證全貼合 In-Cell 觸控屏技術，能進一步隱藏折痕，并提高觸摸精度，具體的技術細節可以看看這篇文章：《蘋果怎么造「無折痕」iPhone》。

▲ 有一種說法：iPhone Fold 類似兩臺 iPhone Air 拼接

不過直接參與研發的人員透露，蘋果在顯示屏生產的過程中遇到了較大的良率問題，當然這在開發階段也屬于正常現象。

定價方面，折疊屏 iPhone 的售價或將達到約 2400 美元（近 1.7 萬元人民幣），成為迄今為止最昂貴的 iPhone。

20 周年 iPhone：真全面屏手機來了

2027 年將是 iPhone 發布的二十周年，蘋果計劃推出一款紀念版 iPhone，采用前所未有的曲面玻璃設計。

這款內部代號為 V72 的設備，將是一臺「全玻璃」iPhone——屏幕和背面的玻璃將沿四個邊緣彎曲，徹底消滅屏幕黑色邊框，目前尚不清楚屏幕本身是否會彎曲。

而手機中框將被壓縮成為一條極窄的金屬條，位于目前 iPhone 的中部，用于放置手機的按鍵。

蘋果也將消滅手機開孔，將前置攝像頭和面容 ID 組件放置于屏下，這臺 iPhone 20 將成為首款「真 · 全面屏設計」iPhone，實現喬布斯「魔力玻璃」的夙愿。

iPhone 18 系列：漸進式升級

由于 iPhone 常規系列在今年才迎來大升級，明年的 iPhone 18 系列將以漸進式升級為主，但也有一些亮點。

對于代號為 V63 和 V64 的 iPhone 18 Pro 與 Pro Max 來說，最引人注目的變化是，蘋果將采用加拿大公司 OTI Lumionics 的技術，將整個 Face ID 傳感器隱藏在屏幕下方。

這意味著自 2017 年 iPhone X 的「劉海」，到 2022 年 iPhone 14 Pro 的「藥丸」，iPhone 手機正面的巨大切口終于要消失了——據悉，iPhone 18 Pro 正面將是「打孔屏」，屏幕左上角保留一個單獨前置攝像頭圓形開孔，逐步過渡到屏下攝像頭方案。

后置攝像頭方面，蘋果計劃為至少一顆后置攝像頭加入機械光圈結構，能夠控制鏡頭的進光量，蘋果還將采用新的攝像頭傳感器，能在夜間捕捉更多光線的同時，避免照片在白天過曝。

蘋果還將在 iPhone 18 Pro 系列上采用臺積電的新一代芯片封裝技術——晶圓級多芯片模組封裝（Wafer-Level Multi-Chip Module），可將運行內存放置在更接近處理器的位置，讓設備能在本地運行更高級的 AI 功能，無需等待云端響應，也能減少成本。

預計 iPhone 18 Pro 系列在外觀設計方面，與 iPhone 17 Pro 保持相似。

至于命運多舛的 iPhone Air 2，蘋果目前計劃將其放在 2027 年春季、與 iPhone 18 和 iPhone 18e 一同發布。

據悉，蘋果原計劃是在明年秋季，與 iPhone Pro 和折疊 iPhone 一起發布 iPhone Air 2，但在上個月突然取消了試產，原因很容易猜測——初代 iPhone Air 市場表現不佳。

蘋果正在重新設計這款代號為 V62 的產品，考慮增加第二顆攝像頭，并降低零售價格，這些都是初代 iPhone Air 的痛點。立訊精密將在江蘇昆山工廠主導新產品的試產工作，預計最早將于明年 3 月重啟。

代號為 V67 的 iPhone 18，則是一次小幅更新，更值得討論的是它的發布時間——2027 年春季，而不是 2026 年秋季發布會，意味著它的發布時間將比同代 Pro 機型晚半年。

蘋果計劃移除 iPhone 18 拍照按鈕的觸覺反饋和觸摸功能，以節省成本。雖然功能被砍是一次退步，但考慮到用戶對拍照按鈕的冷淡甚至消極態度，這次牙膏倒吸或許不會收到太多負面評價。

這可能也意味著，蘋果正在漸漸邊緣化拍照按鈕，最終徹底移除。

▲ 圖源：Apple Insider

iPhone 18e 計劃與 iPhone 18 一同在 2027 年秋季發布，代號為 V69，目前信息較少，但 iPhone 18 和 iPhone 18e 將首次嘗試先在印度班加羅爾的富士康工廠進行大規模生產，然后再在中國生產。

超 10 款蘋果新品在路上，iPad、iMac 都有新消息

iPhone 18 Pro 和 iPhone Fold 還要我們等差不多一年，下一款將發布的 iPhone，則是明年春季的 iPhone 17e。

代號為 V159 的 iPhone 17e 將引入一些上代缺失但用戶喜愛的功能：靈動島、MagSafe 磁吸，搭載 iPhone 17 同款 A19 處理器和 1800 萬像素前置攝像頭，至于基帶芯片可能會沿用 C1，也可能會搭載 C1X。

不過，預計 iPhone 17e 的屏幕刷新率依舊保持在 60Hz，和 iPhone 17 標準版形成差異，產品也將繼續主打「優秀續航」。

最近的 iOS 26.2 更新，也泄露了一大波即將在明年發布的蘋果產品：

iPad：

新款 iPad mini：A20 Pro 芯片，OLED 屏幕新款 iPad Air ：M4 芯片、N1 網絡芯片、C1X 基帶，保留 LED 屏幕iPad 12：A18 芯片，支持 Wi-Fi 7 和 C1 基帶

Mac：

蘋果正在測試一款搭載 M5 Max 芯片的高端 iMac，尚不清楚最終是否推出 M5 Pro、M5 Max MacBook Pro，明年春季發布A18 Pro 入門款 MacBook，明年春季發布

配件和家庭新品：

AirTag 2：支持移動追蹤能力，更詳細電池電量報告、揚聲器更難拆除Apple TV：A17 Pro 新品，N1 網絡芯片HomePod mini：S9 芯片、N1 芯片帶屏 HomePod：1080P 攝像頭，支持 Face ID，明年春季發布

擴張的 iPhone，只是緩兵之計

對于今年最后一季度的財報，蘋果相當看好，并預計將是「有史以來最好的一次」，原因無它：今年的新 iPhone 賣爆了（除了 iPhone Air）。

面對 AI 浪潮的落后、空間計算的折戟、國產手機的逼迫等等多重挑戰，蘋果的底氣就是 iPhone，占據總營收半壁江山，并且只要蘋果拿出一點誠意，就能賣得很好。

由今年開始，蘋果硬件已經進入了連續三個大年，折疊 iPhone 和 iPhone 20 囿于定價和形態，很難成為下一款爆品，但起碼蘋果不會缺少話題度。

與此同時，MacBook、iPad 也將迎來設計和配置更新，Apple Glass 智能眼鏡和家用機器人等產品也蓄勢待發。

多款新品同時推進，也意味著巨大的研發和供應鏈協調挑戰。從可折疊屏幕的高良品率問題，到 iPhone Air 2 的緊急重新設計，都顯示出蘋果在創新與市場之間的艱難平衡。

某種程度上，這一輪強勢的硬件攻勢，也更像是一種緩兵之計，用產品節奏暫時填補生成式 AI 敘事的空白。到了明年，iPhone 16 都將發布滿兩年，而作為其重要賣點的 AI Siri，仍然沒有走到臺前。

這或許才是蘋果接下來最無法回避的問題。