智通財經APP獲悉，華安證券發布研報稱，全球AI技術從訓練轉向推理，驅動硬件產業鏈升級。云服務商與主權AI計劃推動全球AI基礎設施高景氣建設，帶動服務器、存儲、光互連等云側硬件價值提升與技術創新。同時，AI手機與AR眼鏡等端側設備加速智能化演進，重塑產業格局。建議關注受益于推理算力增長和硬件升級的相關產業鏈。

華安證券主要觀點如下：

總量

全球AI技術正從訓練主導轉向推理主導，驅動硬件產業鏈迎來新一輪成長機遇多模態大模型如谷歌Gemini 3 Pro、OpenAISora 2的迭代，以及AIAgent的規模化落地，顯著提升了推理算力需求。在這一趨勢推動下，云服務提供商持續上調資本開支，預計2025年全球八大CSP資本開支將達4310億美元，同比增長65%，2026年有望進一步增至6020億美元。與此同時，各國主權AI計劃紛紛啟動，例如美國“星際之門”計劃投資約5000億美元，歐盟擬投入215億美元建設AI超級工廠，這些舉措共同推動全球AI基礎設施步入高景氣建設周期。據預測，到2030年，全球AI數據中心容量將達156GW，占數據中心總需求的71%。

云側

PCB：AI服務器帶來明確的價值量提升，例如英偉達DGXH100單GPU對應PCB價值量達211美元，較前代提升21%；GB200 NVL72更是將單GPU價值量推高至346美元。隨著Rubin架構采用無纜化設計，以及交換機向800G/1.6T演進，PCB正朝著高層數、使用如M9等低介電材料的更高性能方向升級。與此同時，2026年國內高端PCB產能將迎來集中釋放，以支撐下游需求。這一趨勢也帶動了上游材料的升級迭代：包括M9級別中碳氫樹脂比例的提升、第三代石英玻纖布的引入、以及HVLP4銅箔的使用，國產材料廠商正在各環節加速實現替代與突破。

存儲：2025年因AI需求導致的結構性供需失衡，已推動DRAM與NANDFlash價格顯著上漲。預計2026年行業資本開支增速預計放緩，投資重心轉向高附加值產品。技術演進方面，3DDRAM技術通過TSV與4F2垂直結構為國內廠商提供了繞開先進光刻限制的機遇；同時，服務于大模型推理優化的KVCache技術，正推動QLCSSD加速替代HDD，預計其2026年在企業級SSD市場的滲透率將達到30%。

光互連：光互連技術作為AI算力集群的關鍵，正步入新時代。光交換機憑借其高帶寬、低時延、低功耗的特性，完美適配大規模AI集群的互聯需求。目前，以MEMS為主的技術路線已占據主導，產業鏈條長且壁壘高，從上游的核心器件（如MEMS陣列、光纖準直器），到中游的設備集成與解決方案，國內已有廠商在各個環節積極布局并切入全球供應鏈。

端側

AI手機：AI手機正在重塑產業，2025年市場整體保持溫和增長，而競爭焦點已轉向端側AI能力。手機操作系統正從“應用啟動器”向“系統級智能體”演進，以豆包手機為代表的創新產品嘗試實現底層AI融合與跨應用操作，蘋果與安卓陣營的旗艦芯片也在持續提升NPU算力，共同推動端側AI的普及與體驗升級。

AR眼鏡：AI與AR融合的智能眼鏡被視為可穿戴設備的未來形態，市場正處于高速增長期，產品形態從無攝像頭眼鏡持續演進至具備完整顯示功能的AR眼鏡。在技術路徑上，光波導因其在清晰度與體積上的優勢，有望成為AR眼鏡光學成像模組方案的主流選擇；光機方案則呈現多元化趨勢，LCOS是目前消費級產品的主流，MicroLED憑借其性能優勢被公認為未來的發展方向。

建議關注：基于AI算力范式向推理切換、硬件產業鏈迎來升級周期的核心判斷，該行建議關注以下細分領域及標的：PCB及上游材料：勝宏科技、滬電股份、景旺電子、廣合科技、東材科技；存儲及設備：北京君正、兆易創新、聚辰股份、精智達；光互連：英唐智控、賽微電子；端側AI：歌爾股份、立訊精密，佰維存儲，龍旗科技、水晶光電、中科藍訊、豪威集團、舜宇光學科技。

風險提示：新技術迭代不及預期風險，原材料價格波動風險，市場需求不及預期風險，市場競爭加劇風險，產能建設不及預期風險等。