IT之家 12 月 15 日消息,Cadence 楷登當地時間本月 11 日表示,該企業將在 CES 2026 上進行全球首個 eUSB2V2 端到端實時演示,包含主機端和設備端的 PHY(物理層)與控制器。
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Cadence 的 eUSB2V2 IP 基于 3nm 先進工藝,可以低 I/O 電壓實現 4.8Gbps 的速率。其可在芯片內部取代傳統的 USB 2.0 或 eUSB2V1,并能與 USB 3.2 和 USB 2.0 配合使用,提升邊緣設備信號傳輸能效。
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IT之家 12 月 15 日消息,Cadence 楷登當地時間本月 11 日表示,該企業將在 CES 2026 上進行全球首個 eUSB2V2 端到端實時演示,包含主機端和設備端的 PHY(物理層)與控制器。
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Cadence 的 eUSB2V2 IP 基于 3nm 先進工藝,可以低 I/O 電壓實現 4.8Gbps 的速率。其可在芯片內部取代傳統的 USB 2.0 或 eUSB2V1,并能與 USB 3.2 和 USB 2.0 配合使用,提升邊緣設備信號傳輸能效。
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