后道設備處于半導體產業鏈的封裝和測試環節，是確保芯片性能和質量的關鍵環節。在封裝環節，后道設備將晶圓切割、焊接、封裝，保護芯片免受外界環境影響，實現芯片的機械支撐和電氣連接；在測試環節，通過測試機、分選機和探針臺等設備對芯片進行功能和性能測試，篩選出合格產品，保證出廠芯片滿足設計要求。從市場規模占比來看，2022年全球半導體設備銷售額中，后道封裝、測試設備占比分別為10%、8%；2024年這一比例分別約為7%和7%。

SEMI數據顯示，2024年，全球封裝設備銷售額增長25.4%，2025年預計將再增長7.7%，達到54億美元；2026年測試設備銷售額預計增長5.0%，封裝設備銷售額預計增長15.0%，實現連續三年增長。預測依據包括技術成熟度，先進封裝技術逐漸成熟，對后道設備需求持續增加；政策導向方面，各國可能出臺支持半導體產業發展的政策，促進設備采購；下游應用擴張，AI、5G、物聯網等領域快速發展，帶動半導體需求增長，進而推動后道設備市場。

12月12日，愛集微VIP頻道正式發布由集微咨詢（JW Insights）團隊制作的《2025中國半導體后道設備行業上市公司研究報告》（以下簡稱《報告》）。

《報告》內容涵蓋行業概述、財務數據分析、關鍵發現及風險提示等重要部分。其中，行業概述包括行業定位、市場規模與趨勢及市場動態變化；財務數據分析部分對華興源創、華峰測控、日聯科技、耐科裝備、聯動科技、金海通、長川科技這7家上市企業進行了詳細分析；關鍵發現圍繞國際企業、A股7家樣本企業展開；風險提示則涵蓋宏觀與市場風險、行業競爭與技術風險、供應鏈與運營風險以及政策與合規風險等方面。

《報告》將于2025年12月20日在“2026半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮”上進行詳細解讀。同期，該典禮還將揭曉首屆“年度半導體上市公司領航獎”的評選結果。該獎項覆蓋晶圓代工、封裝測試、EDA/IP、半導體硅片、電子特氣、信號鏈芯片、存儲芯片、功率半導體等31個半導體關鍵細分領域，旨在發掘在技術創新、市場增長與產業引領方面表現卓越的上市公司。獎項的設立，基于行業形成的共識：中國半導體上市公司體系已逐步完善，各細分領域領軍企業集結成形，正成為推動全球半導體發展的重要力量。

此外，愛集微VIP頻道本月已同步推出覆蓋超百家上市公司的29個賽道研究報告。歡迎訂閱愛集微VIP，獲取更多深度行業分析內容。

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以下是《報告》內容精選：

市場規模及趨勢

2024年全球半導體設備銷售額1171億美元，后道封裝、測試設備占比各約7%；2025-2031年全球半導體設備市場CAGR預計6.2%。AI芯片、HBM、汽車電子需求爆發是主要推力。先進封裝作為“超越摩爾定律”的核心且高性價比路徑，將推動封裝設備銷售額占比不斷提升，形成“前道突破性能極限，后道整合性能優勢”的協同模式。Chiplet、晶圓級封裝等先進技術普及，疊加國內企業在核心技術上的持續攻關，將推動后道設備行業進入技術升級與國產替代深度融合的新階段。

資料集微咨詢（JW Insights)

全球后道設備各細分市場多呈現寡頭壟斷格局，日本、美國及歐洲企業占據主導地位。減薄機市場由日本Disco、東京精密、G&N主導，CR3約85%，其中DISCO市占率最高；劃片機市場同樣以日資企業為核心，日本DISCO、東京精密與中國光力科技共同占據近90%份額，日資企業仍處壟斷地位；貼片機（固晶機）領域，Besi和ASMPT合計占據超60%市場份額；鍵合機行業中，ASMPT與美國庫力索法合計掌控近八成市場；塑封機市場則由日本TOWA、YAMADA等公司壟斷絕大部分全自動塑封機市場；量/檢測設備市場呈現“美國科磊一超多強”的高度壟斷格局。但在中國市場，“十五五”期間相關產業政策的持續落地與國產替代浪潮的深化，為本土后道設備企業提供了廣闊發展空間。

2025年全球半導體封裝設備市場價值有望達59.5億美元，其中固晶機占比30%，劃片機占比28%，鍵合機占比23%，其余為輔助/檢測等設備。測試設備方面，數字測試機技術難度較大，主要為海外壟斷，國產廠商僅在模擬測試機有較高份額，基本實現國產化。2025年后道設備國內整體國產化率提升至55%，呈現“結構優化”特征：引線鍵合機國產化率達70%，塑封設備提升至65%，測試分選機國產化率達60%，測試設備整體國產化率提升至40%，固晶機則呈現“領域分化”特點——LED領域國產化率超90%，但高端IC固晶機僅約12%，整體國產后道設備從中低端開始向高端設備、先進封裝領域延伸。

財務數據分析

中國半導體上市公司數據方面，《報告》以華興源創、華峰測控、日聯科技、耐科裝備、聯動科技、金海通、長川科技等7家上市企業為樣本，構建了全方位對標體系。

（1）整體財務表現分析

2025年前三季度業績情況

資料集微咨詢（JW Insights)

資料集微咨詢（JW Insights)

2025 年前三季度營業總收入前三的企業分別是長川科技（約 37.79 億元）、華興源創（約 15.79 億元）、華峰測控（約 9.39 億元）。長川科技憑借其在半導體測試設備領域的深厚技術積累和廣泛的客戶基礎，規模優勢明顯，形成了較高的規模壁壘。其產品覆蓋多種測試設備，能夠滿足不同客戶的多樣化需求，在市場上占據較大份額。而 2025 年前三季度營業總收入同比增長前三的企業為金海通（87.88%）、華峰測控（51.21%）、長川科技（49.05%）。金海通受益于市場需求的增長以及自身產品競爭力的提升，實現了快速的市場開拓，產品銷量大幅增加，從而推動了營收的高速增長。

盈利上，2025 年前三季度毛利潤前三的企業為長川科技（約 20.69 億元）、華興源創（約 7.68 億元）、華峰測控（約 6.98 億元）。毛利率前三的企業為華峰測控（74.30%）、聯動科技（55.92%）、長川科技（54.48%）。

研發投入方面，2025 年前三季度研發費用占比前三的企業為聯動科技（33.59%）、華峰測控（19.40%）、長川科技（18.81%）。半導體后道設備研發周期長，技術更新換代快，高研發投入企業能夠不斷提升自身的技術實力。

（2）營運能力分析

資料集微咨詢（JW Insights)

在總資產周轉方面，2025年三季報數據顯示，長川科技總資產周轉天數最短，為 602.32 天，總資產周轉率為 0.45 次，表明其資產運營效率較高。存貨周轉方面，日聯科技在 2025 年三季報的存貨周轉天數最短，為 219.36 天，存貨周轉率為 1.23 次，顯示出較強的庫存管理能力。

（3）營收能力分析

資料集微咨詢（JW Insights)

從 2024 年和 2025年前三季度的營業總收入排名來看，2024 年排名前三的企業分別是長川科技（36.41 億元）、華興源創（18.24 億元）、華峰測控（9.05 億元）；2025前三季度排名前三的企業是長川科技（37.79 億元）、華興源創（15.79 億元）、華峰測控（9.39 億元）。長川科技在這兩個時間段均穩居榜首，顯示出其在市場中的強大地位。這得益于其廣泛的產品線、較高的市場份額以及持續的技術創新，能夠滿足不同客戶的需求。2023 - 2024 年份企業營業收入增速排名前三的企業分別是長川科技（105.15%）、華峰測控（31.05%）、日聯科技（25.89%）。

在 2025 年前三季度及 2024 年，各企業凈利潤表現差異明顯。2025 年前三季度凈利潤排名前三的企業為長川科技、華峰測控和金海通，2024 年凈利潤排名前三的企業為長川科技、華峰測控和日聯科技，其中長川科技在 2024 年和 2025 年前三季度均保持領先。

從半導體后道設備的特性來看，設備類研發研發周期長，這就要求企業持續投入大量的資金和人力進行研發。例如長川科技、華峰測控等企業每年都投入高額的研發費用，以保持技術的領先地位。

（4）股價表現

資料集微咨詢（JW Insights)

2025年，半導體后道設備行業股價普遍大漲，截止11月30日，漲幅前三名是聯動科技(122.11%)、長川科技(74.57%)、華峰測控(12.82%)，體現出國產半導體測試設備在高端化和國產替代浪潮中的強勁增長潛力。僅有耐科裝備（15.97%）、華興源創（3.52%）股價下跌。

截止11月30日，市值最高的前三名企業是長川科技(488.88億元)、華峰測控(224.75億元)、華興源創(123.09億元)，市值排名與企業業績增長高度相關，2025年前三季度營收增長前三的金海通、華峰測控和長川科技，市值表現同樣強勁。從市盈率來看，截至11月30日，排除虧損企業華興源創后，市盈率最高的公司是聯動科技，其市盈率(TTM)為387.17倍，不過其業績基數較小，2024年凈利潤僅2030.37萬元。市盈率是排名第二的日聯科技(66.11倍) 。

此外，該報告從業績表現、核心業務與產品結構、新興業務與技術布局、研發與人才優勢、市場競爭力和未來潛力與挑戰等多個維度對7家樣本企業進行了系統解讀。

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