財(cái)華社

在寧德時(shí)代（）（）、賽力斯（）（）、中偉新材（）（）等A股龍頭成功赴港之后，先進(jìn)電子陶瓷材料及零部件相關(guān)企業(yè)三環(huán)集團(tuán)（）也港交所遞交了招股書，擬在主板掛牌上市，中國(guó)銀河國(guó)際是其獨(dú)家保薦人。

這家在A股市場(chǎng)上市多年的企業(yè)成色究竟如何？

A股市值逼近857億，布局多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域

三環(huán)集團(tuán)歷史可追溯至1970年代，隨后于1992年12月成立為股份制公司，此后又于2014年12月成功登陸深交所，截至2025年12月9日收盤，其A股市值接近857億元人民幣，表現(xiàn)不俗。

業(yè)務(wù)方面，三環(huán)集團(tuán)始終聚焦先進(jìn)陶瓷材料主業(yè)，現(xiàn)已成長(zhǎng)為先進(jìn)電子陶瓷材料和零部件領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)，構(gòu)建起電子及陶瓷材料、電子元件、通信器件、設(shè)備組件等四大類核心產(chǎn)品矩陣，形成覆蓋通信、AI及數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子、汽車電子、半導(dǎo)體制造及封裝、新能源、智能工業(yè)控制等核心應(yīng)用領(lǐng)域，囊括基礎(chǔ)材料、關(guān)鍵元件和高端器件及組件的業(yè)務(wù)框架。

具體來(lái)看，在電子及陶瓷材料領(lǐng)域，三環(huán)集團(tuán)的產(chǎn)品聚焦于上游基礎(chǔ)材料，主要包括氧化鋁陶瓷基板、氮化鋁陶瓷基板、電子漿料及固體氧化物燃料電池（SOFC）隔膜片等。

招股書披露，三環(huán)集團(tuán)現(xiàn)已發(fā)展為全球氧化鋁陶瓷基板的頭部供應(yīng)商之一，按2024年的收入計(jì)，全球市占率超50%。SOFC隔膜片為推動(dòng)能源轉(zhuǎn)型的SOFC系統(tǒng)的關(guān)鍵元件之一，按2024年的收入計(jì)，其SOFC隔膜片全球市場(chǎng)份額排名第一。

電子元件方面，三環(huán)集團(tuán)的產(chǎn)品矩陣包括多層陶瓷片式電容器（MLCC）、多層陶瓷片式電感器（MLCI）及固定電阻器。其中，MLCC已成為這類別收入增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。

在通信器件方面，三環(huán)集團(tuán)形成了覆蓋光通信連接、封裝部件和晶振封裝的多元化產(chǎn)品矩陣。公司的通信器件產(chǎn)品組合包括陶瓷插芯及套筒、陶瓷封裝基座、機(jī)械轉(zhuǎn)接（MT）插芯及短纖及光通信陶瓷封裝管殼。

根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，按2024年的收入計(jì)，陶瓷插芯及套筒占據(jù)70%以上的全球市場(chǎng)份額；在晶振封裝領(lǐng)域，三環(huán)集團(tuán)的陶瓷封裝基座占據(jù)約40%的全球市場(chǎng)份額。

設(shè)備組件方面，三環(huán)集團(tuán)的產(chǎn)品矩陣包括壓電式微點(diǎn)膠系統(tǒng)、泛半導(dǎo)體陶瓷組件、壓縮機(jī)接線端子、陶瓷劈刀、SOFC電堆等。

除上述核心產(chǎn)品外，三環(huán)集團(tuán)利用在材料及工藝端的積累將產(chǎn)品開發(fā)延伸至更多應(yīng)用領(lǐng)域，主要包括陶瓷外觀件和生物陶瓷等。

業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)穩(wěn)健，收入來(lái)源較均衡

得益于技術(shù)迭代及應(yīng)用升級(jí)的推動(dòng)，三環(huán)集團(tuán)業(yè)務(wù)營(yíng)運(yùn)所在的行業(yè)及市場(chǎng)需求迎來(lái)增長(zhǎng)，這也使得公司的業(yè)績(jī)持續(xù)攀升。

招股書顯示，2022年至2024年，三環(huán)集團(tuán)的收入分別為50.89億元（人民幣，下同）、56.82億元、72.66億元；年內(nèi)凈利潤(rùn)分別為15.06億元、15.83億元、21.90億元，實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)健增長(zhǎng)；年內(nèi)毛利率分別為41.3%、37.9%、40.9%。

而在2025年前三季度，三環(huán)集團(tuán)的收入同比增長(zhǎng)20.67%至64.21億元，期內(nèi)凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)22.09%至19.58億元，期內(nèi)毛利率為40.1%。

分產(chǎn)品來(lái)看三環(huán)集團(tuán)的收入結(jié)構(gòu)，2025年前三季度，來(lái)自電子及陶瓷材料的收入占總收入的比重為21.5%，電子元件的收入占比為36.1%，通信器件的收入占比為30.0%，設(shè)備組件的收入占比為7.1%，其他產(chǎn)品的收入占比為5.3%，整體收入結(jié)構(gòu)較為均衡，這有利于提升公司的業(yè)績(jī)穩(wěn)定性。

值得一提的是，從產(chǎn)品近年的價(jià)格來(lái)看，電子及陶瓷材料的平均售價(jià)在持續(xù)增長(zhǎng)，不過(guò)銷量在走低；電子元件、通信器件的平均售價(jià)出現(xiàn)波動(dòng)，但勝在銷量持續(xù)攀升。

綜合來(lái)看，雖然電子元件、通信器件的平均售價(jià)在近年出現(xiàn)了一些波動(dòng)，但三環(huán)集團(tuán)產(chǎn)品的整體價(jià)格表現(xiàn)還不錯(cuò)，在一定程度上也表明公司所處領(lǐng)域具有不錯(cuò)的景氣度。

招股書也披露，根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，三環(huán)集團(tuán)核心先進(jìn)電子陶瓷材料、核心陶瓷電子元件、核心陶瓷通信器件及核心陶瓷設(shè)備組件的全球市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將分別以11.8%、7.1%、8.3%及11.8%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，有望于2030年分別達(dá)到422億元、2517億元、704億元及965億元。

近年分紅表現(xiàn)亮眼，募資投往何方？

在業(yè)績(jī)穩(wěn)健攀升之下，三環(huán)集團(tuán)近年也在持續(xù)分紅。

招股書披露，自三環(huán)集團(tuán)的A股在深交所掛牌以來(lái)，公司保持了較高的分紅比例，截至2025年9月末，自A股上市以來(lái)，累計(jì)分紅達(dá)48.035億元。結(jié)合A股公告，其中于2022年至2024年，三環(huán)集團(tuán)分紅分別約4.79億元、5.37億元和7.26億元，公司的分紅支付比例（按相關(guān)年度已宣派現(xiàn)金分紅除以歸母凈利潤(rùn)計(jì)算）分別為31.8%、33.9%及33.2%。

從股權(quán)結(jié)構(gòu)來(lái)看，IPO前，公司非執(zhí)行董事兼控股股東之一的張萬(wàn)鎮(zhèn)合共控制三環(huán)集團(tuán)已發(fā)行股本總額約36.47%，獲得較多分紅。

此外，三環(huán)集團(tuán)還于2025年4月首次實(shí)施股份回購(gòu)計(jì)劃，截至2025年10月末投入回購(gòu)股份的總金額達(dá)到1.75億元。

值得一提的是，根據(jù)A股的資料，此前通過(guò)IPO和定增，三環(huán)集團(tuán)的直接融資（首發(fā)及定向增發(fā)）累計(jì)募資超74億元，仍超過(guò)分紅總額。

此次赴港IPO則是三環(huán)集團(tuán)的另一次大手筆融資。

根據(jù)招股書，三環(huán)集團(tuán)擬將赴港募集的資金投往這些方向：（1）投資于國(guó)外新建擴(kuò)建項(xiàng)目以及自動(dòng)化建設(shè)，主要措施包括位于泰國(guó)及德國(guó)的項(xiàng)目；（2）用于技術(shù)迭代和材料創(chuàng)新，夯實(shí)材料工藝一體化技術(shù)壁壘，支持全球化業(yè)務(wù)拓展，并推進(jìn)關(guān)鍵環(huán)節(jié)的國(guó)產(chǎn)替代；（3）用于營(yíng)運(yùn)資金及其他一般企業(yè)用途，包括日常運(yùn)營(yíng)及一般企業(yè)支出。

需要指出的是，截至2025年9月末，三環(huán)集團(tuán)的現(xiàn)金及現(xiàn)金等價(jià)物達(dá)到42.99億元，不過(guò)截至10月底，其銀行結(jié)余及現(xiàn)金縮減為29.88億元。

而在近年分紅持續(xù)攀升，且賬上有大量現(xiàn)金的背景下，三環(huán)集團(tuán)赴港上市集資的舉措其實(shí)也引起了一些投資者的質(zhì)疑，公司最后能否成功上市值得持續(xù)跟蹤。