12 月 5 日，2025 中國電信數智科技生態大會在廣州盛大召開。

大會以“智能領航，智惠共生”為核心議題，旨在探索 AI 浪潮下數字科技的演進方向。在眾多參展廠商中，MediaTek（聯發科）以全場景的姿態亮相，不僅帶來了備受矚目的天璣 5G 移動平臺，更展示了其在智能汽車、智能互聯、智能家居及衛星通信領域的深厚布局。

此次參展不僅是產品實力的集中呈現，更通過與中國電信、小米等伙伴聯合展示端網融合技術，向業界釋放了明確信號：在從“萬物互聯”邁向“萬物智聯”的關鍵節點，MediaTek 正依托底層算力與連接技術的雙重革新，為產業生態提供極具競爭力的核心解決方案。

旗艦雙引擎：移動端與車規級的制程“超車”

在聯發科的展臺中，最引人注目的無疑是天璣旗艦移動芯片與在快速崛起的汽車平臺。而這兩大領域的最新成果 —— 天璣 9500 與天璣座艙 S1 Ultra，也代表了目前半導體行業在消費電子與車載計算領域的頂尖水準。

天璣 9500：全大核架構的極限突圍

作為移動端旗艦的代名詞，天璣 9500 這款于 9 月 22 日在深圳正式發布的芯片，再次延續并強化了聯發科引以為傲的“全大核”設計理念。

從架構上看，天璣 9500 徹底摒棄了傳統的大小核組合，轉而采用極其激進的三級全大核架構。其 CPU 包含 1 顆主頻高達 4.21GHz 的超大核 C1-Ultra，3 顆 3.5GHz 的 C1-Premium 超大核，以及 4 顆 2.7GHz 的 C1-Pro 大核。依托臺積電第三代 3 納米制程工藝，該芯片集成了超過 300 億個晶體管。這種“暴力”堆料的結果是顯著的：據官方數據，天璣 9500 在 Geekbench 6 單核跑分中突破 4000 分大關，多核跑分超過 11000 分，穩居行業第一梯隊，與 A19 Pro、8E5 等競品形成鼎足之勢。

然而，高性能并未以犧牲能效為代價。得益于更大的 16MB 三級緩存與 10MB 系統緩存，以及精細的電壓管理技術，天璣 9500 在提供同等峰值性能時，超大核功耗降低了 55%，多核功耗降低了 37%。這種能效優勢在日常高頻場景中尤為明顯，例如在游戲加語音通話、視頻錄制等重負載場景下，其功耗最高可下降 30%。

在 AI 算力方面，天璣 9500 采取了“雙 NPU”策略，精準解決了端側 AI 的“爆發力”與“持久力”矛盾。其中，超性能 NPU 990 專為 Transformer 和大模型運算設計，峰值性能較上代翻倍，在蘇黎世 AI BenchMark 中得分超 15,000 分，持續霸榜；而業界首個“超能效 NPU”則采用存算一體架構，專注于低功耗 AI 模型的常駐運行（Always ON），使運行時功耗大幅降低 42%。

這種算力底座也賦能了影像系統的飛躍。搭載 Imagiq 1190 ISP 的天璣 9500，不僅支持行業首個 4K/60fps 電影級人像視頻拍攝，還實現了 4K 120 幀視頻的高規格防抖。通過 NPU 的深度協同，其物體追蹤運算速度提升了 5 倍，實現了“幀幀追焦”的抓拍體驗，并能高效處理 2 億像素的高畫質照片，讓計算攝影真正落地。

天璣座艙 S1 Ultra：定義智能座艙算力天花板

如果說天璣 9500 是聯發科在移動領域的守成之作，那么天璣汽車平臺則是其開疆拓土的利器。本次展出的天璣座艙 S1 Ultra，作為 MediaTek 首款 3nm 旗艦座艙芯片，不僅代表了制程工藝的跨越，更以消費電子級的技術積淀，對汽車行業實施了一場算力層面的“降維打擊”。

在硬件規格上，天璣座艙 S1 Ultra 確立了新的行業標尺。其 CPU 基于先進的 Armv9 架構，提供高達 280K DMIPS 的通用算力；GPU 算力更是達到 4000 GFLOPS 并支持硬件級光追技術；配合算力高達 53 TOPS 的 NPU ，構建起強大的異構計算體系。這一架構內建了高性能 AI 計算單元與輕量化生成式 AI 引擎，不僅解決了 AI 運算精度的難題，更通過高效的內存帶寬管理，加速了端側多模態大模型的落地。

得益于此，S1 Ultra 可支持高達 130 億參數的 AI 大語言模型，在車內即可流暢運行主流 LLMs 及 Stable Diffusion 等 AI 繪圖功能。這種強大的端側算力，讓 3D 圖形界面語音助手、多屏互動以及駕駛警覺性監測等應用得以在本地高效運行，從而為智慧出行帶來了更高的數據安全性與更低的操作延遲。

在商業落地層面，首批搭載該芯片的深藍 L06 已充分驗證了其價值。相比目前市場主流的 5nm 或 7nm 方案，采用 3nm 工藝的 S1 Ultra 展現出代際級的能效優勢。它不僅在 Antutu 跑分上表現卓越，更支持最高 10 屏并發與 8K 視頻播放，真正將“移動影院”般的沉浸式體驗帶入座艙。

更為關鍵的是，S1 Ultra 展現了高度集成的 SoC 優勢。它將調制解調器、5G T-BOX、雙頻 Wi-Fi、藍牙、GNSS 以及旗艦級 ISP 悉數囊括，甚至集成了 360 度環視與座艙監測功能。這種“All-in-One”的設計大幅降低了整車電子架構的復雜度與成本，同時為未來的 OTA 升級與更復雜的端側大模型部署預留了充足的算力冗余。此外，聯發科還同步展出了同樣基于 3nm 工藝的天璣座艙平臺 C-X1，通過雙 AI 引擎與 NVIDIA GPU 的強強聯合，進一步拓寬了高端智能座艙的想象空間。

連接無處不在：構建“端網云”協同的堅實基座

除核心算力平臺外，MediaTek 在連接技術領域的深耕同樣是本次參展的重點。

在展區內，從 5G-A 調制解調器到 Wi-Fi 7 解決方案，再到端網融合的創新應用，聯發科展示了其作為通信基建賦能者的角色。

在 5G 向 5G-A（5.5G）演進的過程中，MediaTek M90 5G 調制解調器成為了技術標桿。這款于 MWC 2025 正式推出的產品，符合 3GPP R17/R18 標準，下行峰值速率高達 12Gbps。M90 的核心亮點在于引入了“MediaTek 調制解調 AI 技術”（MMAI）。通過內置 AI 模型，芯片能夠智能識別數據流量模式與使用場景，從而優化功耗與延遲。這種 AI 賦能的連接技術，使得 M90 能夠以 99.5% 的準確率識別使用環境，并將數據吞吐量提升 24%，同時配合 UltraSave 技術將平均功耗降低 18%。

此外，MediaTek 在衛星通信領域的布局也日趨成熟?，F場展示的 Quectel CC660D-LS 模組搭載了 MT6825 芯片，支持 IoT-NTN 通信，為遠程監控與緊急通信提供了低功耗、高整合度的解決方案。這也標志著聯發科已構建起涵蓋地面 5G、Wi-Fi 及非地面網絡（NTN）的全維度連接體系。

本次大會上，MediaTek 與中國電信、小米聯合打造的“端網融合 5G 室內定位技術”成為了行業關注的焦點。長期以來，室內定位一直是導航領域的痛點。該技術創新性地通過北斗高精度定位的芯片級解算與 AI 算法，通過集成電信定位 SDK 將網絡 RTK 數據及 5G 室內定位數據送入終端設備搭載的 MediaTek 芯片。最終實現更高精度及超低延遲的 5G 輔助北斗定位，提升 5G 室內定位效果，室內定位精準度可提升 50%，為商場導航、地下停車場尋車等復雜場景提供了可落地的解決方案。

在構建無縫互聯的數字基座方面，MediaTek Filogic 無線連接平臺展現了其全方位的技術覆蓋能力。該平臺全面兼容 Wi-Fi 6/6E/7 標準，兼具高性能、低功耗與高穩定性，旨在滿足家庭、企業及物聯網場景下對流暢實時連接的嚴苛需求。

針對運營商市場，MediaTek 展示了專為全屋光纖組網設計的 AN9510 與 AN7553 系列芯片解決方案。其中，AN9510 憑借創新的單芯片架構，能夠獨立承擔 FTTR 主網關的上下行端口功能，在簡化設計的同時有效降低了主網關功耗，為構建綠色節能的網絡環境提供了有力支持。

在消費級終端領域，現場亮相的 BE3600 及 BE5000 兩款路由器均搭載了 MediaTek Filogic Wi-Fi 7 解決方案，帶來了更低延遲與更穩定的連接體驗。其集成的 Xtra Range 3.0 技術顯著突破了覆蓋瓶頸，可將 Wi-Fi 信號額外延伸 30 米，通過增強的穿墻能力大幅削減信號死角。

在視聽體驗方面，MediaTek Pentonic 800 智能電視芯片則展示了 AI 對畫質的重塑能力。該芯片支持 AI 超分辨率（AI-SR 3.0）、AI 場景識別畫質監測等多種增強技術，能夠顯著減少畫面噪點，優化 4K 顯示設備的流媒體及游戲畫質。

回顧 2025 中國電信數智科技生態大會，從天璣 9500 對移動計算邊界的拓展，到天璣座艙 S1 Ultra 對汽車智能化的重新定義，再到 M90 與 Filogic 在連接技術上的持續演進，MediaTek 展現出了一種系統性的生態構建能力。

在 AI 深度融入終端的當下，聯發科正通過“全大核”與“混合 AI 算力”的差異化技術路線，成功地將高性能、低功耗與高整合度結合在一起。這不僅鞏固了其在智能手機市場的領先地位，更為其在汽車、物聯網及運營商市場打開了第二增長曲線。

對于整個數智化行業而言，MediaTek 也早已超越單一芯片供應商的定位 —— 它正以全棧式底層技術底座為核心，提供覆蓋算力、連接、智能交互的一體化解決方案，為千行百業的數智化轉型注入強勁動力，更成為支撐萬物智聯時代穩步前行的“算力基建”核心構建者。