隨著 2025 年進(jìn)入尾聲，又到了各種回顧總結(jié)的時(shí)候。關(guān)注智能手機(jī)市場(chǎng)的朋友相信對(duì)過去一年各大旗艦手機(jī)產(chǎn)品的強(qiáng)勢(shì)表現(xiàn)印象深刻，這背后自然離不開芯片廠商在底層的支持，特別是聯(lián)發(fā)科，過去一年天璣移動(dòng)平臺(tái)憑借持續(xù)的性能迭代與能效優(yōu)化，在中高端市場(chǎng)份額穩(wěn)步提升。

但同時(shí)，聯(lián)發(fā)科在芯片領(lǐng)域也是一名“全能選手”。除了面向智能手機(jī)等移動(dòng)終端的天璣移動(dòng)平臺(tái)，在目前火熱的智能汽車領(lǐng)域，天璣座艙平臺(tái)在過去一年的表現(xiàn)同樣可圈可點(diǎn)。

從 3nm 旗艦芯片的量產(chǎn)落地到主流價(jià)位車型的批量搭載，從單一芯片供應(yīng)到“艙駕一體”生態(tài)構(gòu)建，聯(lián)發(fā)科天璣座艙平臺(tái)在 2025 年還是有很多值得關(guān)注的高光表現(xiàn)，今天大家不妨就跟IT之家一起來總結(jié)復(fù)盤一下。

深耕與突破，2025 年聯(lián)發(fā)科車芯產(chǎn)品全面發(fā)力

聯(lián)發(fā)科在汽車領(lǐng)域的布局并非一朝一夕。早在 2016 年，聯(lián)發(fā)科便已進(jìn)入車用芯片市場(chǎng)，提供高度整合的系統(tǒng)解決方案。經(jīng)過近十年的深耕，其天璣汽車平臺(tái)已建立起涵蓋座艙、駕駛、聯(lián)接、關(guān)鍵組件的產(chǎn)品矩陣。2024 年，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了基于 3nm 制程的天璣汽車座艙芯片 CT-X1，支持高達(dá) 130 億參數(shù)的 AI 大語(yǔ)言模型，為 2025 年的產(chǎn)品爆發(fā)奠定了技術(shù)基調(diào)。

進(jìn)入 2025 年，聯(lián)發(fā)科在智能座艙芯片領(lǐng)域的動(dòng)作明顯提速，形成了一條從高端旗艦到主流市場(chǎng)的完整產(chǎn)品線，并與多家車企達(dá)成深度合作，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品的快速上車。

2025 年 4 月 23 日，第 21 屆上海國(guó)際汽車工業(yè)展覽會(huì)成為聯(lián)發(fā)科展示雄心的舞臺(tái)。在此次車展上，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了兩大核心平臺(tái) —— 天璣汽車旗艦座艙平臺(tái) C-X1 和旗艦聯(lián)接平臺(tái) MT2739，奠定了全年的技術(shù)基調(diào)。

C-X1 是聯(lián)發(fā)科投向市場(chǎng)的“性能核彈”，它基于目前行業(yè)最先進(jìn)的 3nm 制程工藝，采用 Arm v9.2-A 架構(gòu)（12 核 CPU），并創(chuàng)造性地集成了 NVIDIA Blackwell GPU 與深度學(xué)習(xí)加速器。這一設(shè)計(jì)構(gòu)建了由 GPU 與 NPU 組成的雙 AI 引擎彈性算力架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了高達(dá) 400 TOPS 的 AI 算力，其 GPU 算力達(dá)到 10.2 TFLOPS。強(qiáng)大的性能使其能夠支持 FP4 格式量化的大模型，節(jié)省超過 50% 的內(nèi)存帶寬，并為車載 3A 游戲光追大作、多屏極致影音（最高支持 8K 60fps 視頻）以及基于 12 路攝像頭并行的智能影像處理提供了可能。

更重要的是，C-X1 平臺(tái)體現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科對(duì)“艙駕一體”行業(yè)大勢(shì)的前瞻性布局。通過與英偉達(dá)智駕芯片（如 NVIDIA DRIVE AGX Thor）協(xié)同，二者可共同運(yùn)行 NVIDIA DriveOS，實(shí)現(xiàn)算力資源的靈活共享與動(dòng)態(tài)調(diào)度，為車企提供了一套先進(jìn)的、可降低開發(fā)成本的集中式計(jì)算平臺(tái)解決方案，打破了座艙與智駕之間的數(shù)據(jù)與算力壁壘。

同時(shí)發(fā)布的旗艦聯(lián)接平臺(tái) MT2739 則展示了聯(lián)發(fā)科在通信領(lǐng)域的領(lǐng)先能力。該平臺(tái)全球首發(fā)兼容 3GPP R17/R18 標(biāo)準(zhǔn)，并率先支持 5G-Advanced 技術(shù)。更具革命性的是，它整合了 NB-NTN 和 NR-NTN 雙模衛(wèi)星通信能力，這意味著未來的智能汽車在地面網(wǎng)絡(luò)覆蓋盲區(qū)也能保持在線，這對(duì)越野和長(zhǎng)途出行場(chǎng)景具有極高的實(shí)用價(jià)值。配合單射頻雙卡雙通架構(gòu)及 AI 網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化技術(shù)，MT2739 確保持續(xù)穩(wěn)定的連接體驗(yàn)。

如果說 C-X1 是戰(zhàn)略高塔，那么年底發(fā)布的天璣座艙 S1 Ultra 和天璣座艙 P1 Ultra 則是攻城略地的實(shí)戰(zhàn)利器。這兩款芯片分別錨定“旗艦標(biāo)桿”與“越級(jí)體驗(yàn)”兩大車企目標(biāo)市場(chǎng)，且均在 2025 年 11 月迎來了首發(fā)車型的上市。

我們可以通過對(duì)比這兩款芯片的關(guān)鍵指標(biāo)，來清晰地看到聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品布局邏輯。作為旗艦級(jí)產(chǎn)品，搭載天璣座艙 S1 Ultra 的深藍(lán) L06 于 2025 年 11 月 18 日上市，它是全球首款量產(chǎn)的車規(guī)級(jí) 3nm 芯片。而在稍后的 11 月 21 日上市的長(zhǎng)安啟源全新 Q05 上，則搭載了定位中高端的天璣座艙 P1 Ultra，該芯片采用了同級(jí)領(lǐng)先的 4nm 工藝。

在性能參數(shù)上，兩者體現(xiàn)出明顯的分層。S1 Ultra 采用全大核 CPU 架構(gòu)，算力高達(dá) 280K DMIPS，其硬件級(jí)光追 GPU 的圖形算力更是達(dá)到了驚人的 4000 GFLOPS，配合 53 TOPS 的 NPU，能夠支持 130 億參數(shù)的 AI 大模型，最高支持 10 屏并發(fā)以及 8K 30fps 或 4K 120fps 的視頻處理。

相比之下，P1 Ultra 則面向更大眾的市場(chǎng)，但性能依然強(qiáng)悍，擁有 175K DMIPS 的 CPU 算力，GPU 算力為 1800 GFLOPS，NPU 算力為 23 TOPS，支持 70 億參數(shù)的大模型，最高支持 6 屏并發(fā)及 4K 60fps 視頻。

這種配置差異也直接反映在首搭車型的表現(xiàn)上。搭載 S1 Ultra 的深藍(lán) L06 依靠芯片的強(qiáng)大性能，其座艙算力直接對(duì)標(biāo)甚至超越了百萬級(jí)豪車，支持極其復(fù)雜的 3D UI 和擬物化動(dòng)效，真正實(shí)現(xiàn)了“科技平權(quán)”。

而首發(fā)搭載 P1 Ultra 的長(zhǎng)安啟源全新 Q05，作為一款定位 10 萬元以內(nèi)的純電 SUV，則是在演繹“超配”策略。

值得一提的是，P1 Ultra 在安兔兔車機(jī)版跑分高達(dá) 118 萬，這一顆次旗艦的成績(jī)便超越了高通驍龍 8295，配合 24GB 超大內(nèi)存和 UFS 4.0 存儲(chǔ)，在 10 萬級(jí)市場(chǎng)提供了越級(jí)的智能化體驗(yàn)。

總而言之，S1 Ultra 的問世標(biāo)志著汽車芯片正式進(jìn)入了 3nm 時(shí)代，在能效比上對(duì)目前市面主流的 5nm/7nm 產(chǎn)品形成了代差級(jí)壓制，能夠完全在端側(cè)運(yùn)行龐大的大語(yǔ)言模型。而 P1 Ultra 則是聯(lián)發(fā)科針對(duì)主流走量市場(chǎng)的一記重拳，雖為次旗艦，但其 4nm 工藝在同價(jià)位市場(chǎng)中極其罕見，旨在為大眾市場(chǎng)提供越級(jí)的流暢交互與豐富娛樂功能。

聯(lián)發(fā)科車芯競(jìng)爭(zhēng)力增強(qiáng)背后，這些秘訣值得深究

縱覽 2025 年聯(lián)發(fā)科在智能汽車芯片領(lǐng)域的一系列動(dòng)，之所以能對(duì)高通形成強(qiáng)力挑戰(zhàn)，其背后的產(chǎn)品理念和競(jìng)爭(zhēng)邏輯無疑值得深究。

首先是降維打擊策略，利用制程與性能的代差優(yōu)勢(shì)獲取市場(chǎng)。佐思汽研數(shù)據(jù)顯示，2025 年智能座艙 SoC 正進(jìn)入換代周期，AI 算力成為核心考量。當(dāng)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的主流出貨產(chǎn)品仍停留在 7nm 或 5nm 時(shí)，聯(lián)發(fā)科直接將 3nm 的 S1 Ultra 和 4nm 的 P1 Ultra 帶入戰(zhàn)場(chǎng)。

制程的領(lǐng)先直接轉(zhuǎn)化為能效比的提升，在封閉且散熱條件有限的汽車座艙內(nèi)，這意味著更低的發(fā)熱和更穩(wěn)定的高頻運(yùn)行能力。

聯(lián)發(fā)科采取了“田忌賽馬”般的策略，用 S1 Ultra 去碾壓對(duì)手的旗艦，用 P1 Ultra 去打?qū)κ值哪壳暗钠炫灐＿@種“降維打擊”極大地提升了目前搭載車型的性價(jià)比，對(duì)于競(jìng)爭(zhēng)日漸白熱化，價(jià)格敏感度極高的中國(guó)新能源車市而言，極具殺傷力。

其次，聯(lián)發(fā)科堅(jiān)定踐行“AI 定義座艙”理念，構(gòu)建端側(cè)生成式 AI 的護(hù)城河。根據(jù)麥肯錫調(diào)查對(duì) 2024 年智能汽車市場(chǎng)用戶調(diào)查的數(shù)據(jù)，絕大多數(shù)中國(guó)消費(fèi)者將“智能座艙體驗(yàn)”視為購(gòu)車關(guān)鍵因素。聯(lián)發(fā)科敏銳地捕捉到了“AI 大模型上車”的趨勢(shì)。不同于純粹依賴云端的 AI，聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào)端側(cè)能力。

S1 Ultra 和 P1 Ultra 分別支持 130 億和 70 億參數(shù)的大模型，這意味著車輛在無網(wǎng)環(huán)境下依然能進(jìn)行自然的語(yǔ)音交互、AI 繪圖和駕駛行為分析。這種低延遲、高隱私保護(hù)的體驗(yàn)，是云端 AI 無法比擬的。在 C-X1 和 S1 Ultra 的支持下，座艙不再是簡(jiǎn)單的指令執(zhí)行者，而是具備了“智能體”特征，例如它可以實(shí)時(shí)生成游記視頻、自動(dòng)剪輯 Vlog，甚至在檢測(cè)到駕駛員疲勞時(shí)主動(dòng)調(diào)整座椅和音樂。

還有一點(diǎn)也很關(guān)鍵，就是聯(lián)發(fā)科堅(jiān)持順應(yīng)“艙駕一體”大勢(shì)，打破孤島進(jìn)行生態(tài)結(jié)盟。面對(duì)行業(yè)大勢(shì)，聯(lián)發(fā)科沒有選擇單打獨(dú)斗，而是與 NVIDIA 結(jié)盟。聯(lián)發(fā)科擅長(zhǎng)座艙多媒體、通信與 SoC 集成，而 NVIDIA 在自動(dòng)駕駛 AI 領(lǐng)域擁有絕對(duì)統(tǒng)治力。兩者結(jié)合，提供了一套涵蓋“座艙 + 智駕”的完整解決方案。通過 NVIDIA DriveOS，座艙與智駕芯片實(shí)現(xiàn)了算力共享。這種“軟硬解耦”與“算力池化”的設(shè)計(jì)，極大降低了車企的開發(fā)門檻和成本，同時(shí)也為未來 L3/L4 級(jí)自動(dòng)駕駛的算力冗余提供了解決方案。

最后值得一提的就是聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)滲透策略，呈現(xiàn)出明顯的從旗艦到普惠的“兩端包抄”戰(zhàn)略。向上，聯(lián)發(fā)科通過 C-X1 平臺(tái)和 S1 Ultra，用 3nm 工藝和光追技術(shù)，在性能上確立“行業(yè)天花板”地位，滿足高端車型對(duì)極致體驗(yàn)的追求。向下，則通過 P1 Ultra 將旗艦級(jí)性能下放到 10 萬-15 萬級(jí)的主流市場(chǎng)。這一價(jià)格段是銷量最大的市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科可以借此快速擴(kuò)大市場(chǎng)份額，通過規(guī)模效應(yīng)構(gòu)建生態(tài)壁壘。

結(jié)語(yǔ)

總體來說，回看 2025 年，聯(lián)發(fā)科在智能座艙芯片賽道可以說是完成了一次從技術(shù)突破到市場(chǎng)落地的全面進(jìn)擊。

通過押注最先進(jìn)的制程工藝、擁抱生成式 AI 革命、推動(dòng)艙駕一體融合，并構(gòu)建起完善的產(chǎn)品梯隊(duì)，聯(lián)發(fā)科不僅向市場(chǎng)證明了其作為車芯領(lǐng)域“實(shí)力派頭號(hào)玩家”的技術(shù)底蘊(yùn)，更展現(xiàn)了其從移動(dòng)市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者向汽車智能化核心“發(fā)動(dòng)機(jī)”轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略執(zhí)行力。

可以預(yù)見，隨著其產(chǎn)品在更多車型上的廣泛搭載，一個(gè)由 AI 真正定義的、更智能、更沉浸、更個(gè)性化的座艙新時(shí)代正在加速到來，而聯(lián)發(fā)科無疑已成為這場(chǎng)變革中最關(guān)鍵的推動(dòng)者之一。