IT之家 12 月 11 日消息，科技媒體 SemiAnalysis 今天（12 月 11 日）在 X 平臺發布推文，分析了蘋果 iPhone 17 系列的 A19 及 A19 Pro 芯片，指出其 Die Size 面積分別比 A18 和 A18 Pro 縮小 9% 和 10%。

IT之家注：Die Size 直譯為芯片裸片尺寸，指芯片核心（硅片）的物理面積。通俗來說，這就像房子的占地面積。通常工藝越先進，同樣的性能占地越小，或者同樣的占地能塞進更多家具（晶體管）。

該媒體指出，蘋果 A19 和 A19 Pro 芯片采用臺積電最新的 3nm N3P 工藝，該工藝相比上一代 N3E 理論上僅能提供 4% 的面積縮減紅利。這意味著蘋果并非單純依賴代工廠的制程進步，而是通過內部設計創新完成了這一超越物理限制的工程壯舉。

SemiAnalysis 進一步解析了蘋果“以小博大”的技術細節。蘋果工程師在保持 SLC（系統級緩存）容量為 4MB 不變的前提下，將其占用面積從 1.08 mm2 壓縮至 0.98 mm2。同時，團隊通過優化圖像信號處理器（ISP）和媒體引擎的布局，釋放了更多芯片空間。

這些節省下來的區域被重新分配給了更占空間的能效核心和 GPU 模塊，從而在縮小整體芯片尺寸的同時，不僅未犧牲性能，反而增加了晶體管密度和功能模塊。

在核心架構方面，A19 系列展現了驚人的能效比。雖然高性能核心的物理尺寸縮小了 4%，但通過頻率提升保證了輸出。

真正的質變來自于能效核心。分析顯示，A19 Pro 的能效核心經歷了大幅架構調整，在功耗幾乎無增加的情況下，實現了高達 29% 的性能提升。

圖源：極客灣

憑借這一改進，A19 Pro 在 Geekbench 6 測試中擊敗了驍龍 8 Elite Gen 5 和天璣 9500 等同期競品，成功確立了其在當前旗艦芯片中“每瓦性能（Performance per Watt）”的霸主地位。

IT之家注：SemiAnalysis 是一家半導體和人工智能研究公司，為超大規模數據中心、大型半導體私募股權公司和對沖基金等提供服務。

該公司銷售全球數據中心的相關數據，包括每個季度的功率、建設進展等；跟蹤全球約 1500 家晶圓廠（但實際關鍵的約 50 家）；還提供供應鏈相關數據，如電纜、服務器、電路板、變壓器等設備的數據，并進行預測和咨詢服務。