頭部覆銅板廠商2025年前三季度高附加值產品起量，營收較上年同期大幅增長。背后的原因不僅來自下游需求端的改善，更得益于相關公司持續的研發投入、精益的生產管理以及前瞻性的產能建設。覆銅板廠商需要不斷鞏固在中高端市場的優勢地位，才能應對激烈的行業競爭。

吳新竹/文

日前，南亞新材（688519.SH）向投資者表示，2025年該公司高速產品營收較上一年有望翻番；生益科技(600183.SH)則表示，前三季度該公司高附加值產品占比提升。兩家公司的股價于2025年10月創歷史新高，截至11月26日收盤，生益科技和南亞新材年內漲幅分別為144.96%和203.82%，大幅跑贏上證指數15.29%的漲幅。

覆銅板行業前兩年經歷了周期性低迷，在下游去庫存、服務器及數據存儲領域需求崛起的背景下，下游PCB環節陸續擴產，直接帶動覆銅板的需求上行。

相關覆銅板公司前期的產能謀劃進入兌現期，覆銅板廠商自2025年8月起不斷調漲產品價格，將主要原材料的上漲通過價格傳導至覆銅板下游的PCB產品。

券商認為，算力和光模塊帶寬提升對覆銅板介電損耗提出更高的要求，高頻高速覆銅板的需求增加，有望帶動覆銅板價值量進一步提升。

高端產品拉動行業走出低谷

生益科技自主生產覆銅板、半固化片、絕緣層壓板、金屬基覆銅箔板、涂樹脂銅箔、覆蓋膜類等高端電子材料，產品主要供制作單、雙面線路板及高多層線路板。

上一輪周期的底部出現在2023年，電子行業面對終端和產業鏈上下游相對高企的庫存，以及消費級電子產品的低迷，加之行業產能的釋放，導致了整體供過于求，市場競爭尤為激烈。

2024年前三季度，行業仍然供過于求，進入四季度，傳統消費電子產品如智能手機、家電、可穿戴設備等在政策支持下成為市場熱點，需求明顯回暖；AI服務器及相關領域不斷創新，帶動了對高速材料及高端產品的需求。

據調研，2025年全球電子市場規模預計為2.74萬億美元，其中服務器及數據存儲持續快速增長，達到3960億美元，到2029年將達4950億美元，年均復合增長率為11.2%，成為電子市場復合增長最快的應用領域。

服務器及存儲市場的火熱使得PCB市場中服務器及存儲應用基板的需求強勁，2025年市場規模預計達140.07億美元，到2029年將達189.21億美元，年均復合增長率為11.6%，帶動上游高速覆銅板等材料的應用。

算力方面，以英偉達新一代產品為例，GB300相較于GB200在算力性能、內存容量和網絡傳輸速度上均有所提升，更加適用于處理AI模型復雜的訓練和推理任務。

而400G交換機的M6/M7材料已經無法滿足800G交換機對插損的標準，需要M8等級材料。未來交換機市場向1.6T迭代，板材的層數進一步提升，M9材料有望進入市場。

國海證券指出，算力和光模塊帶寬提升對覆銅板介電損耗或將提出更高要求，高頻高速覆銅板需求增加有望帶動覆銅板價值量進一步提升。

頭部公司憑借穩固的供應鏈體系確保了原物料的供應，并同步啟動了靈活的價格調整機制，依據原材料價格波動與市場情況，針對不同客戶實施了差異化的漲價策略，傳導成本壓力。

2025年上半年，生益科技銷售各類覆銅板7627.53萬平方米，比上年同期增長8.82%，銷售印制電路板78.96萬平方米，比上年同期增長10.51%。實現營業收入126.80億元，比上年同期增長31.68%，收入增幅大于銷量增幅。

積蓄成長動能

據統計，2025年全球八大云服務提供商合計資本支出將突破4200億美元，同比增幅達到61%，2026年有望達到5200億美元，同比增長24%，帶動AI服務器及上游PCB、覆銅板需求。

在覆銅板的下游PCB環節，2025年已有多家上市公司宣布擴產，隨著新增產能陸續投產，將直接帶動覆銅板需求上行。

早在2023年，生益科技以自有或自籌資金投資江西生益科技有限公司二期項目，投資總額為 13.02億元，其中設備投入7.71億元，基建投入2.31億元，鋪底流動資金3億元。2025年上半年投入2.91億元，累計投入4.88億元，項目進度38%。

2025年6月起該項目分批投產，全部投產后，可實現年產1800萬平方米覆銅板及3400萬米商品粘結片的新增產能。

2025年生益科技前三季度實現營業收入206.14億元，同比增長39.8%；扣非歸母凈利潤為23.79億元，同比增長81.25%。三季度單季該公司實現營收79.34億元，同比增長55.1%；扣非歸母凈利潤為10.01億元，同比增長147.69%。

2025年一季度起，南亞新材扭轉了上年持續兩個季度的虧損。2025年前三季度，該公司實現營業收入36.63億元，同比增長49.87%；實現扣非歸母凈利潤1.44億元，同比增長282.10%。南亞新材向投資者表示，高速產品自2023年四季度以來起量明顯，2025年整體營收較上一年有望翻番；覆銅板毛利率提升至6.32%，較2024年同期增長2.76個百分點。

該公司在高階高速覆銅板領域的研發工作正按計劃穩步推進。目前，以M9為代表的新一代產品已取得重要階段性成果，技術狀態穩定，正積極展開海內外多家客戶認證。

2025年11月，南亞新材整體稼動率九成左右。該公司已在上海嘉定、江西吉安、江蘇海門、泰國巴真分別投建或規劃生產基地。到2025年年底該公司整體月產能將近400萬張。

江蘇生產基地首個年產360萬平方米的高端集成電路封裝材料智能工廠的各項建設工作尚在推進中，預計到2026年年底前建成投產。如果江西N6工廠3條新線2026年完成產能爬坡，將較2025年平均月新增設計月產能約50萬-60萬張。

研發精進 保持競爭優勢

高端覆銅板行業具有技術壁壘，配方技術是主要的技術門檻。其難點在于如何從數以千計的高分子化合物中篩選適配原材料構建最佳反應配比組合，以實現產品在物理性能、化學性能、介電性能、環境性能等方面的最佳表現。

此外，還需考慮成本、性價比等因素以滿足量產和大規模應用需求。配方開發需要大量的人力物力投入，一款較為完善的全新配方一般需要2-5年的開發周期。

終端客戶在高端應用領域的認證周期較長，要求企業有更長遠的研發戰略定力。

覆銅板頭部企業在研發持續投入、技術革新、高端客戶拓展方面明顯優于行業平均水平，產品朝著高頻高速、高導熱、高可靠性、集成電路封裝等方向升級。

南亞新材不斷迭代升級自身技術，逐步形成了無鉛、無鹵、高頻高速、車載、高導熱、集成電路封裝、HDI等一系列核心配方技術。

在高速覆銅板領域，南亞新材的各介質損耗等級高速產品全系列實現了相關領域的進口替代，高端高速產品已在全球頭部終端AI服務器取得認證。

為滿足5G通信中有效降低信號傳輸延遲和失真的需求，南亞新材不斷迭代研發超低介電損耗技術；為滿足大尺寸芯片封裝基板需求，解決基板在嚴苛工作環境中主板尺寸穩定性問題，在超低熱膨脹系數控制技術上也取得了研發突破。

生益科技早在2005年著手攻關高頻高速封裝基材技術難題，目前已開發出不同介電損耗全系列高速產品，不同介電應用要求、多技術路線高頻產品，并已實現多品種批量應用。

2023年生益科技高端高速產品獲得了全球頭部終端的AI服務器的認證，實現了在AI GPU領域的重大突破。

在封裝用覆銅板技術方面，生益科技的產品已在卡類封裝、LED、存儲芯片類等領域批量使用，同時突破了關鍵核心技術，在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封裝為代表的AP、CPU、GPU、AI類產品進行開發和應用。

高速高頻、HDI、封裝基板等種類的PCB需求旺盛，也是覆銅板增長最快的應用方向。南亞新材認為，未來高端市場的行業壁壘將進一步升高，同時，受地緣政治、關稅政策等影響，具備技術領先和全球化布局的廠商的市場主導地位將進一步加強。

本文刊于11月29日出版的《證券市場周刊》