IT之家 12 月 9 日消息，深圳企業 PCBAIR 昨日宣布推出 8 層玻璃芯 PCB 制造技術，其結合了 TGV（玻璃通孔）和多層 RDL（重布線層），面向 AI / HPC 領域的封裝級別高速互聯需求。

PCBAIR 的 8 層玻璃芯 PCB 采用對稱式低內部應力疊層結構，同時玻璃芯的熱膨脹系數與硅非常接近，這在大型封裝中減少了翹曲、脫焊問題發生的可能。

該型 PCB 支持直徑＜20μm、間距＜100μm 的精密 TGV 通孔，介電損耗系數 Df＜0.002，顯著提升了 I/O 密度和信號傳輸效率。

PCBAIR 表示，其玻璃芯 PCB 與現有的基板組裝線完全兼容，便于客戶導入玻璃基技術。