12月伊始，豆包手機助手憑借系統級AI功能迅速走紅的同時，也卷入了些許隱私爭議。

有質疑聲稱，其使用的"INJECT_EVENTS權限"屬于敏感權限，存在隱私相關風險。對此，豆包團隊12月3日回應稱，該權限是行業實現跨應用操作的常規需求，需用戶主動授權且全程透明可控，不會替代敏感操作；12月5日，團隊再度發文，宣布限制AI在刷分、金融類應用及部分游戲場景的使用，進一步回應市場關切。

技術本體背后，AI部署路徑相關話題再度升溫：當云端處理的數據隱私風險仍存不確定性，端側本地算力成為兼顧體驗與安全的可行方向之一。聯想集團副總裁、聯想中國技術管理委員會執行主席阿不力克木·阿不力米提曾在某次論壇期間向北京商報等媒體記者表示，個人大模型的落地，離不開終端強大的本地智能算力與可信的數據安全存儲能力。

有些巧合的是，在行業討論聚焦端側之際，國內端側AI芯片龍頭曦華科技于12月初正式遞表港交所，擬通過特專科技通道沖刺IPO——2022—2025年前9個月間，曦華科技累計錄得凈虧損約4.26億元，但公司年收入復合增速高達67.8%，屬于典型的潛力選手。

公司招股書披露，曦華科技專注于端側AI芯片與解決方案，產品基于MCU及ASIC架構，能實現低延遲、高隱私及離線可靠的本地數據處理，廣泛應用于消費電子、汽車及具身智能等新興市場，恰好呼應了行業對端側算力的需求。

01.端側AI崛起

AI技術演進推動算力部署從云端向終端滲透，端側算力成為智能設備創新的關鍵支撐，帶動端側AI芯片行業進入快速發展階段。

中國金融智庫特邀研究員余豐慧告訴北京商報記者，端側算力的提升直觀改變了企業和個人用戶與智能設備互動的方式。對于個人用戶而言，意味著更快速、流暢的用戶體驗，比如智能手機上的即時翻譯、語音助手響應速度的加快，以及在智能家居設備中實現更為復雜的自動化場景。而對于企業來說，增強的端側處理能力意味著可以在本地執行更多高級分析和決策，減少對云服務的依賴，從而提高操作效率和服務質量，特別是在工業監控、安防系統等領域，實時數據處理能力變得尤為關鍵。

余豐慧認為，相比云計算，端側算力部署在隱私及效率等方面具有一定優勢：首先，在隱私保護上，端側處理使得敏感數據無需離開設備即可進行處理，降低了數據泄露的風險，如若用戶需要構建基于個人數據的模型，端側算力可以在學習用戶特定偏好和行為模式的同時保持信息私密性；其次在效率方面，由于減少了數據傳輸至云端的過程，端側計算能夠提供更快的響應時間，這對于自動駕駛汽車等需要極低延遲的應用同樣至關重要。

而這些優勢，為端側AI芯片制造商帶來了巨大的市場機會，尤其是在智能穿戴設備、智能家居、智能汽車等近些年快速增長的領域。

02.持續擴張的需求

科方得智庫研究負責人張新原向北京商報記者分析稱，端側芯片的需求擴張，證明AI正在與汽車、物聯網、工業控制等垂直領域深度融合，技術也在激發個性化健康監測、智能家居交互等創新應用。

弗若斯特沙利文報告指出，端側AI芯片賽道的崛起，是終端智能化升級、技術迭代與政策支持等多重因素共同作用的結果，行業增長邏輯清晰且具備明確的發展前景。

從行業趨勢來看，AI應用正從集中式向分布式、場景化延伸，終端設備對本地化算力的需求爆發式增長，這一轉變讓端側AI芯片成為消費電子、汽車、具身智能等領域的核心硬件。數據顯示，全球Scaler出貨量2025—2029年復合增速預計達10.3%，車規級MCU復合增速更進一步達到16.6%。端側相關細分市場均保持雙位數增長印證了賽道的增長潛力，終端設備從被動執行工具向主動交互的智能節點演進，進一步放大了對端側芯片的需求。

下游應用場景升級亦構成行業增長動力。消費電子領域，AI手機滲透率預計從2024年的16.2%升至2029年的54.0%，帶動顯示與感控芯片向高分辨率、低功耗方向升級；汽車領域，智能座艙與輔助駕駛的快速滲透，使車規級芯片成為增長最快的細分市場，對芯片的安全標準與可靠性提出更高要求；具身智能與工業領域，機器人、工業自動化設備對多模態感知、實時控制的需求，進一步拓寬了端側芯片的應用邊界，成為行業新的增長極。

高頻場景當中的智能化升級，共同推動端側AI芯片需求持續擴大。

03.潛力如何兌現？

作為端側AI芯片與解決方案提供商，曦華科技的核心業務圍繞智能顯示與智能感控兩線展開，產品覆蓋消費電子、汽車及具身智能等眾多熱門賽道。

據招股書披露，公司智能顯示芯片以AIScaler和STDI芯片為核心，其中基于ASIC架構的AI Scaler是核心產品，2024年出貨量達3700萬顆，按出貨量計位列全球ASIC Scaler行業第一、整體Scaler行業第二；智能感控芯片涵蓋TMCU、通用MCU及觸控芯片等，車規級TMCU通過ASIL-B功能安全認證，是國內率先實現HoD（離手檢測）解決方案量產的TMCU提供商之一，已進入九家中國頭部汽車OEM供應鏈，觸控芯片累計出貨超2150萬顆，成功切入全球知名消費電子品牌供應鏈。

公司采用行業常見的無晶圓廠模式，以便將資源更多集中于芯片設計與研發，制造、封測等環節被外包。快速響應市場需求的能力直接推動業績增長——2022—2024年收入從0.87億元增長至2.44億元，年復合增速高達67.8%，AIScaler收入連續三年位列中國榜首，商業化能力得到檢驗。

但潛力兌現之路仍存挑戰。營收穩步增長的同時，盈利壓力尚未明顯緩解：2022—2024年，以及2025年前9個月，公司凈虧損分別為1.29億元、1.53億元、0.81億元和0.63億元，2025年前9個月經營活動現金流仍為凈流出0.79億元。

研發的持續高投入占用了大量營收資源。數據顯示，2022年、2023年、2024年及2025年前9個月，曦華科技的研發開支分別達到1.143億元、1.247億元、0.868億元及0.669億元。不同周期的研發投入規模略有波動，但長期處于高位的研發力度，是公司維持技術競爭力的核心舉措——曦華科技在招股書中明確解釋，端側AI芯片賽道技術迭代迅速，持續高強度的研發投入是保障產品技術領先性、鞏固細分市場優勢的關鍵所在。

北京商報記者就相關問題向曦華科技發去采訪函，截至發稿未能得到回復。

受益于18C特專科技制度，赴港上市的機會為曦華科技打開了關鍵的資金補充通道，既能緩解研發與商業化的資金壓力，也讓其端側算力布局站在更廣闊的資本市場舞臺。手握細分市場技術優勢的曦華科技，期待通過資本加持，將產品競爭力轉化為持續盈利能力，為端側AI的押注增添更多籌碼。

北京商報記者 陶鳳 王天逸